躋身Android Wear生態(tài)MIPS處理器圈地穿戴市場

　　Imagination近期不僅成為Google Android Wear作業(yè)系統(tǒng)生態(tài)圈中，唯一的處理器矽智財(IP)供應(yīng)商，更與北京君正等處理器業(yè)者，合作推出穿戴式裝置參考設(shè)計平臺，因而讓MIPS架構(gòu)處理器順利搭上Android Wear首波產(chǎn)品開發(fā)熱潮。

　　繼x86、安謀國際(ARM)處理器架構(gòu)之后，MIPS核心處理器近日也開始在穿戴式裝置市場攻城掠地，且相關(guān)參考設(shè)計平臺(Reference Design Platform)亦相繼問世，為穿戴式裝置開發(fā)商增添新的處理器架構(gòu)選擇。

　　事實上，在穿戴式裝置市場萌芽之初，德州儀器(TI)、瑞芯微、新唐科技等處理器廠商已發(fā)布過相關(guān)硬體開發(fā)板，而在今年的消費性電子展(CES)中，飛思卡爾(Freescale)更進一步展出硬體支援更為完整的WaRP平臺(Wearable Reference Platform)，讓任何對穿戴式裝置有興趣的開發(fā)者都能利用WaRP及相應(yīng)的開放原始碼(Open Source)軟體來設(shè)計產(chǎn)品。

　　除飛思卡爾之外，英特爾(Intel)亦于CES展中針對穿戴式裝置發(fā)布僅有一張SD記憶卡大小的超微型運算裝置--Edison。也因此，截至目前，穿戴式市場處理器架構(gòu)多半系A(chǔ)RM與x86架構(gòu)為主。不過，在日前Google針對穿戴式裝置推出首款專用作業(yè)系統(tǒng)(OS)--Android Wear后，此一市場局面已然開始轉(zhuǎn)變。

　　在Google首波公布的Android Wear生態(tài)系統(tǒng)名單中(圖1)，Imagination是唯一的IP供應(yīng)商，因而讓該公司旗下的MIPS處理器架構(gòu)得以和Android Wear有更緊密的搭配，并搶得穿戴式市場有利發(fā)展位置，可望與ARM及x86架構(gòu)處理器相互爭鋒。

　　據(jù)悉，Google希望Android Wear平臺在2014年底前能正式商用，因此目前已推出部分開發(fā)工具與應(yīng)用程式介面(API)，并成立專屬工作團隊來推廣Android Wear作業(yè)系統(tǒng)，協(xié)助Android Wear生態(tài)圈內(nèi)的開發(fā)商能快速推出搭載此作業(yè)系統(tǒng)的穿戴式裝置。

　　Imagination 行銷執(zhí)行副總裁Tony King-Smith(圖2)表示，該公司已將中央處理器(CPU)核心--MIPS、繪圖處理器(GPU)核心—PowerVR，以及無線電處理器 (RPU)核心--Ensigma，皆列入未來原生支援Android Wear系統(tǒng)的產(chǎn)品開發(fā)藍圖中;而為加速穿戴式裝置上市時程，也與晶片商積極合作推出基于MIPS核心的參考設(shè)計方案及各種硬體平臺，以搶奪穿戴式裝置市場先機。

　　Imagination攜手晶片商　搶食穿戴式大餅

　　King-Smith進一步指出，參考設(shè)計平臺可以讓開發(fā)商快速建立產(chǎn)品原型(Prototype)以及測試核心功能，預(yù)防產(chǎn)品在進入大量生產(chǎn)之前，遇到任何可能的潛在問題。尤其在如穿戴式裝置等新興市場，由于各家廠商都仍在適應(yīng)及驗證新型設(shè)計、標準和規(guī)范階段，因此系統(tǒng)單晶片(SoC)供應(yīng)商推出的參考設(shè)計平臺，更可被視為開發(fā)商創(chuàng)造下一代產(chǎn)品前的重要途徑。

　　現(xiàn)階段，包括x86及ARM架構(gòu)的參考設(shè)計平臺皆大量問世，而做為IP供應(yīng)商的Imagination也積極和北京君正合作，推出基于MIPS核心的Newton參考設(shè)計平臺;該平臺大小為21.6毫米(mm)×38.4毫米，與英特爾SD卡大小的Edison相差無幾。 King-Smith透露，未來Imagination還會攜手其他的晶片商，共同推出針對穿戴式裝置所開發(fā)的參考設(shè)計方案。

　　此外，Imagination目前亦正積極開發(fā)一系列的IP參考應(yīng)用平臺和設(shè)計方法，以協(xié)助客戶快速切入蓬勃發(fā)展的穿戴式裝置市場。King-Smith強調(diào)，針對穿戴式裝置所設(shè)計的SoC方案未來將會大舉出籠，業(yè)內(nèi)人士會漸漸將一般行動裝置與穿戴式裝置的處理器設(shè)計分成兩件事來思考(圖3)。

　　事實上，新創(chuàng)公司Ineda日前即已推出全球首個針對穿戴式裝置所開發(fā)的穿戴式處理器(Wearable Processing Unit, WPU)--Dhanush WPU(圖4)。據(jù)悉，Dhanush WPU獨有的分層運算架構(gòu)(Hierarchical Computing Architecture)即系采用Imagination的MIPS、PowerVR等多重IP核心開發(fā)而成，可讓穿戴式裝置續(xù)航力維持三十天。

　　專為穿戴式裝置開發(fā)的硬體架構(gòu)確實能協(xié)助晶片商快速切入市場，如北京君正即借力Newton平臺在中國大陸穿戴式裝置市場開疆拓土。據(jù)了解，處理器開發(fā)商北京君正，于今年4月初發(fā)布的Newton參考設(shè)計平臺，已獲得多家中國大陸智慧型手表制造商采用，為該公司在穿戴式市場發(fā)展，奠定良好基礎(chǔ)。

　　[@B]借力Newton平臺　北京君正旗開得勝[@C] 借力Newton平臺　北京君正旗開得勝

　　北京君正董事長劉強(圖5)表示，自2013年下半年開始，北京君正的中央處理器(CPU)方案已獲得多家中國大陸智慧型手表開發(fā)商的青睞，目前該公司正積極與原始設(shè)計制造商(ODM)合作，期能進一步拓展至海外市場;而未來北京君正更將緊密配合Android Wear作業(yè)系統(tǒng)的發(fā)展，推出各種低功耗的系統(tǒng)單晶片SoC方案。

　　劉強進一步指出，由于參考設(shè)計平臺能協(xié)助客戶快速開發(fā)產(chǎn)品，因此由北京君正推出的Newton平臺已有多家客戶陸續(xù)采用，預(yù)計基于Newton開發(fā)的穿戴式裝置最快會在2014年底前陸續(xù)亮相。

　　雖然目前Newton平臺內(nèi)建的M150晶片能完全支援Android Wear系統(tǒng)，不過該晶片系鎖定中低階的智慧型手表、智慧型眼鏡等穿戴式產(chǎn)品。劉強透露，2014下半年，北京君正將采用40奈米制程生產(chǎn)雙核心中高階晶片方案--M200，并支援3D圖像加速及圖像訊號處理(ISP)等功能，進一步滿足中高階穿戴式產(chǎn)品的設(shè)計需求。

　　相較于其他的穿戴式裝置參考設(shè)計平臺，如英特爾的Edison及飛思卡爾的WaRP，劉強認為Newton的最大優(yōu)勢在于功耗極低，且該平臺在感測器的支援上遠比其他參考設(shè)計平臺豐富(圖6)。Newton同時支援三軸陀螺儀、加速度計、磁力計;溫度、濕度、壓力感測器以及生物訊號偵測及處理(Bio-signal Detection and Processing)，因此更加適合應(yīng)用范疇日益廣泛的健康健身類產(chǎn)品設(shè)計。

　　劉強指出，北京君正與Imagination正緊密合作讓Android Wear系統(tǒng)在北京君正的晶片方案上能流暢地運行;不過，Android Wear畢竟尚屬開發(fā)階段，未來的應(yīng)用前景及晶片商要如何與其搭配仍屬開放性問題，北京君正能做的就是和Imagination共同努力，確保 Android Wear在穿戴式裝置及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中擁有出色的表現(xiàn)。

　　據(jù)了解，目前第一批上市的Newton平臺已經(jīng)售罄，北京君正已快馬加鞭進行第二批Newton平臺的上市計劃。

　　x86/ARM/MIPS爭鋒　穿戴式軟硬體加速演進

　　雖然Imagination在Android Wear生態(tài)圈成形之初已奪得先機，但King-Smith指出，Google創(chuàng)立的作業(yè)系統(tǒng)皆訴求透明化與標準化，無論是MIPS、ARM、x86架構(gòu)的CPU核心，目前皆能原生支援Android系統(tǒng)，這是為了保障Android陣營的多樣性和發(fā)展?jié)摿?因此Android Wear的發(fā)展亦不例外，除了Imagination之外，未來將會有更多IP供應(yīng)商加入Android Wear生態(tài)圈。

　　不過，做為Android Wear的初期合作夥伴，Imagination相較其他的IP廠商仍享有相對優(yōu)勢。King-Smith表示，目前Imagination與 Google的合作宗旨在于確?？蛻裟艿谝粫r間掌握最新動態(tài)，期能透過Android Wear加上Imagination的軟硬體方案，開發(fā)出最佳的產(chǎn)品原型，并加快產(chǎn)品上市時程。

　　根據(jù)ABI Research報告指出，目前市面上大多數(shù)穿戴式裝置所使用的元件，仍系沿用智慧型手機與其他行動裝置相同規(guī)格的晶片，因而導(dǎo)致功耗及物料成本過高，進而影響使用者體驗。

　　ABI Research工程副總裁Jim Mielke表示，以現(xiàn)有的應(yīng)用處理器為例，其對于穿戴式裝置而言不僅體積過大，操作電流、成本等因素對于這類型的產(chǎn)品來說都是一種負擔(dān);分離式晶片方案在體積及成本考量上亦不利于穿戴式裝置。這種設(shè)計的結(jié)果，將導(dǎo)致電池續(xù)航力縮短，以及不必要的成本，而最終將轉(zhuǎn)嫁到消費者身上。

　　顯而易見，在Android Wear問世及MIPS架構(gòu)加入戰(zhàn)局后，穿戴式裝置處理器的架構(gòu)將更趨多元，而相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用也可望加速蓬勃，特別是在各種處理器廠競相爭逐下，穿戴式裝置內(nèi)部元件的規(guī)格將可日益精進，以帶給用戶更好的使用體驗。