擠走TSMC 三星搶到高通首顆FinFET芯片訂單
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編者按：臺(tái)積電與三星正展開16/14納米制程激戰(zhàn)，三星搶到了臺(tái)積電最大客戶高通的訂單，也算是報(bào)了“蘋果”被搶的一箭之仇。
近期業(yè)界傳出高通(Qualcomm)將首顆FinFET制程芯片訂單下給三星電子，且為高通首度將新制程訂單直接跳過臺(tái)積電，震撼半導(dǎo)體業(yè)界。由于臺(tái)積電與三星正展開16/14納米制程激戰(zhàn)，臺(tái)積電最大客戶高通新一代FinFET制程訂單卻下給三星，此舉有別于過去芯片大廠考慮技術(shù)及產(chǎn)能，新一代制程都會(huì)先在臺(tái)積電投片，再轉(zhuǎn)到其他晶圓代工廠生產(chǎn)的前例。
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/249629.htm半導(dǎo)體業(yè)者透露，三星為扶植旗下LSI部門，內(nèi)部下達(dá)密令，一定要用盡所有代價(jià)綁住高通這位手機(jī)芯片大客戶，甚至祭出幾乎是沒獲利、全力技術(shù)，人力支持策略，以吸引高通在FinFET新制程能夠從臺(tái)積電轉(zhuǎn)至三星下單。
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