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三星量產(chǎn)首款20納米8Gb DDR4服務(wù)器用DRAM

作者: 時(shí)間:2014-10-23 來源:慧聰電子網(wǎng) 收藏
編者按:三星是業(yè)內(nèi)唯一一個(gè)有能力量產(chǎn)20納米DRAM的企業(yè),其移動(dòng)DRAM與服務(wù)器用DRAM構(gòu)建了完整的產(chǎn)品線。

  全球存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)電子今日宣布已開始量產(chǎn)全球首款8GbDDR4企業(yè)級(jí)服務(wù)器用DRAM。今年下半年適用于DDR4的服務(wù)器中央處理器已經(jīng)上市,此時(shí)量產(chǎn)該款DRAM產(chǎn)品將推動(dòng)高端服務(wù)器市場從DDR3向DDR4的轉(zhuǎn)換。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/264301.htm
三星量產(chǎn)首款20納米8Gb DDR4服務(wù)器用DRAM

  基于8GbDDR4的服務(wù)器用DDR4內(nèi)存模塊,與基于DDR3的模塊相比,數(shù)據(jù)傳送速度提升了約30%,實(shí)現(xiàn)了2400Mbps的超高性能。同時(shí),相對(duì)于DDR3模塊的1.5伏工作電壓,新產(chǎn)品只需1.2伏電壓,因而耗電量也更低。

  此外,如果只基于現(xiàn)有的4GbDRAM,最多只能生產(chǎn)出容量為64GB的內(nèi)存模塊。然而如果結(jié)合此次推出的8GbDRAM和今年8月電子全球首先投入量產(chǎn)的硅通孔(ThroughSiliconVia,TSV)封裝技術(shù),那么則可以生產(chǎn)出最大容量為128GB的內(nèi)存模塊,從而進(jìn)一步推動(dòng)高密度DRAM市場的發(fā)展。

  電子存儲(chǔ)芯片市場營銷部負(fù)責(zé)人白智淏副總裁表示:“此次推出的8GbDDR4DRAM大大滿足了推動(dòng)下一代企業(yè)級(jí)服務(wù)器市場發(fā)展所需的三大要素,即高性能,高密度和高節(jié)能。今后,三星將繼續(xù)提升20納米DRAM產(chǎn)品的比重,以高性能和高密度的產(chǎn)品滿足全球高端服務(wù)器用戶日益增長的需求?!?/p>

  三星電子在今年3月成功量產(chǎn)全球首款20納米PC用DRAM之后,至今仍是業(yè)內(nèi)唯一一個(gè)有能力量產(chǎn)20納米DRAM的企業(yè)。此后,三星電子繼而在今年9月推出20納米移動(dòng)DRAM,加之今天推出的20納米服務(wù)器用DRAM,可以說三星已經(jīng)構(gòu)建了足以引領(lǐng)“20納米DRAM新紀(jì)元”的完整的產(chǎn)品線。

  今后,通過把生產(chǎn)效率高的4Gb產(chǎn)品用于PC,封裝小且芯片堆疊層數(shù)少的6Gb產(chǎn)品用于移動(dòng)設(shè)備,大容量的8Gb產(chǎn)品用于服務(wù)器,三星電子將會(huì)根據(jù)用途對(duì)各種容量的DRAM產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化組合,以差別化的產(chǎn)品戰(zhàn)略引領(lǐng)DRAM市場的發(fā)展。



關(guān)鍵詞: 三星 20納米

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