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三星、蘋果,要說分手不簡單

作者: 時間:2015-02-06 來源:騰訊科技 ? 收藏

  公司發(fā)現(xiàn)了一個問題:想要跟說“分手”并不像想象中的那么簡單。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/269573.htm

  一直以來,都在利用為其提供各種各樣的設(shè)備部件,但同時也一直都在致力于降低對這個競爭對手的依賴程度。在生產(chǎn)iPhone 6時,找到了另一家供應(yīng)商為其生產(chǎn)A8芯片,也就是臺積電。

  蘋果曾希望能更多地依靠臺積電來為其生產(chǎn)用于iOS設(shè)備的A系列芯片,但據(jù)熟知內(nèi)情的消息人士透露,該公司還是不得不轉(zhuǎn)向為其生產(chǎn)下一代A9處理器。

  這是因?yàn)?,就最新的工藝流程而言,三星相對于臺積電來說具有技術(shù)上的優(yōu)勢。三星已成功將芯片晶體管的尺寸縮小至14納米,這意味著處理器的占用空間更小、處理能力更強(qiáng)大且耗電量更低。相比之下,臺積電目前仍在使用20納米技術(shù)。

  三星和蘋果均拒絕就此消息置評。

  在生產(chǎn)此前幾代的iPhone手機(jī)時,蘋果曾利用三星半導(dǎo)體(Samsung Semiconductor)來為其制造主處理器。蘋果自己負(fù)責(zé)設(shè)計開發(fā)芯片,但生產(chǎn)則交給代工合作伙伴負(fù)責(zé)。2011年蘋果對三星提出起訴,這令雙方之間的關(guān)系變得日益尷尬。當(dāng)時蘋果指控稱,三星旗下移動電子部門剽竊了該公司的手機(jī)和平板電腦設(shè)計。在兩樁相關(guān)案件中,蘋果已獲得陪審團(tuán)的支持,成功向三星索賠逾10億美元。

  對于iPhone 6的處理器A8芯片,蘋果將其代工生產(chǎn)的工作分?jǐn)偨o了臺積電和三星。有分析師稱,身為全球最大代工芯片廠商的臺積電獲得了其中的大部分業(yè)務(wù)。

  而在今天,蘋果與三星之間“勢力均衡”的天平重新倒向了三星。據(jù)傳,三星在生產(chǎn)芯片方面的技術(shù)優(yōu)勢同樣令高通面臨壓力,后者一直都是高端手機(jī)芯片的最大生產(chǎn)商。鑒于自己的生產(chǎn)優(yōu)勢,預(yù)計三星將在其即將推出的新款智能手機(jī)中使用自己的Exynos處理器,而非高通的驍龍(Snapdragon)810處理器,后一種處理器是由臺積電的工廠負(fù)責(zé)生產(chǎn)的。

  過去一年時間里,三星已投入214億美元的巨資來擴(kuò)大其半導(dǎo)體和顯示器業(yè)務(wù)的產(chǎn)能,并計劃在2015年中投入更多資金。這家公司在韓國和美國德克薩斯州的奧斯汀都擁有制造廠。另外,去年三星還與GlobalFoundries結(jié)盟,將其14納米工藝流程引入了后者設(shè)在紐約州Saratoga Springs的工廠。

  雖然三星拒絕透露其芯片客戶,但有消息人士透露,該公司正致力于確保為下一代iPhone提供充足的處理器。

  去年10月份,三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理Kinam Kim表示,他預(yù)計三星的利潤將會提高,原因是其已經(jīng)開始向蘋果提供來自于14納米生產(chǎn)線的應(yīng)用處理器。

  “三星并未直接證實(shí)蘋果是其14納米產(chǎn)品的客戶,但在2014年第四季度財報的電話會議上,聽起來該公司對14納米FinFET(鰭式場效晶體管)的產(chǎn)量將可在今年下半年中取得增長很有信心。”投資公司Strategy Analytics的分析師斯拉萬·昆杜佳拉(Sravan Kundojjala)說道。“過去幾年時間里,三星應(yīng)用處理器的出貨量一直都在穩(wěn)步下滑;但現(xiàn)在看來,在14納米FinFET芯片的幫助下,其市場份額將會重新開始增長。”



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