三星靠自家芯片、徹底踢開(kāi)高通？WSJ：有難度！

　　三星電子(Samsung Electronics)痛擊高通(Qualcomm)，最新旗艦機(jī)「Galaxy S6/S6 Edge」改采自家晶片，不過(guò)三星想要從此一腳踢開(kāi)高通，或許還為時(shí)過(guò)早。分析師指出，三星14 奈米產(chǎn)能有限，又被蘋(píng)果 (Apple)A9晶片瓜分一大半，未來(lái)機(jī)種應(yīng)該還是會(huì)繼續(xù)采用高通晶片。

　　華爾街日?qǐng)?bào)4日?qǐng)?bào)導(dǎo)，研調(diào)機(jī)構(gòu)IHS分析師Wayne Lam表示，三星增加14奈米產(chǎn)能，又將生產(chǎn)蘋(píng)果A9晶片，這可能會(huì)吃掉S6「 Exynos」晶片的部分產(chǎn)能。Lam估計(jì)，由于產(chǎn)能吃緊，三星S6的后繼機(jī)種「很有可能」重回高通懷抱。外界推測(cè)今年底為止，三星非記憶體晶片中有30%產(chǎn)出將采14奈米制程。三星高層在一月財(cái)報(bào)會(huì)議說(shuō)，該公司生產(chǎn)S6晶片并未碰上問(wèn)題。

　　三星全面改用自家晶片，另一阻礙是modem技術(shù)。高通稱(chēng)霸行動(dòng)微處理器和modem晶片，Snapdragon早已整合兩者，三星Exynos晶片效能雖然能與高通抗衡，但欠缺modem科技，可能仍須向高通采購(gòu)。三星不愿說(shuō)明S6是否采用高通modem晶片，Lam指出，要是三星S6徹底去高通化，將重創(chuàng)高通業(yè)績(jī)。

　　Sanford C. Bernstein分析師Mark Newman表示，三星半導(dǎo)體部門(mén)正夯，記憶體價(jià)格水漲船高、微處理器訂單暢旺，行動(dòng)裝置部門(mén)壓力大減，S6不必非得大獲成功。Newman認(rèn)為，三星邏輯晶片部門(mén)(生產(chǎn)Exynos晶片等)，今年?duì)I益可達(dá)7,650億韓圜(6.97億美元)，表現(xiàn)遠(yuǎn)優(yōu)于去年的虧損1.3兆韓圜。三星財(cái)報(bào)未特別列出邏輯晶片收益，此為分析師估計(jì)。

　　南韓聯(lián)合通訊社(Yonhap)2月中報(bào)導(dǎo)，三星表示自家的Exynos 7處理器將率先采用14奈米FinFET制程。三星新機(jī)皇Galaxy S6將在3月1日發(fā)表，預(yù)料就是采用Exynos 7八核心處理器。

　　三星的14奈米FinFET制程進(jìn)一步超前臺(tái)積電 (2330)。與目前市場(chǎng)主流的20奈米相比，三星14奈米的三維設(shè)計(jì)能耗減少35%，但效能卻加快20%，因此成功吸引到蘋(píng)果注意。三星此前已宣稱(chēng)拿下蘋(píng)果下一代iPhone處理器訂單。