分析師：三星已打破臺積電獨大地位

　　半導(dǎo)體市場分析師指出，三星(Samsung)已經(jīng)打破了晶圓代工市場由龍頭臺積電(TSMC)獨大的局面--在臺積電最近發(fā)表2015年第一季財報后不 久，有分析師預(yù)言，隨著使用臺積電最賺錢的幾個制程節(jié)點，包括28奈米到16奈米的主要客戶如高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、蘋果(Apple)、Nvidia與Marvell，轉(zhuǎn)向?qū)で?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/三星">三星或其他晶圓代工廠做為第二晶片供應(yīng)來源，臺積電恐在今年喪失定價權(quán)力。

　　“因為三星的14奈米良率已經(jīng)達到七成左右，臺積電在晶圓代工市場的獨大局面已經(jīng)被打破;”Susquehanna International Group分析師Mehdi Hosseini表示：“三星在14奈米節(jié)點的表現(xiàn)已經(jīng)媲美臺積電，而且能提供更低的每片晶圓平均單價。”此外Hosseini指出，三星也取得了與高 通、聯(lián)發(fā)科與Marvell等晶片業(yè)者的議價權(quán)，因為這些晶片業(yè)者正在協(xié)商進軍三星準備在 2016年推出的新系列手機;三星有更多動機可利用讓晶片業(yè)者贏得其手機設(shè)計案，做為交換晶圓代工業(yè)務(wù)訂單的籌碼。

　　臺積電在不久前表示將 加快16奈米制程量產(chǎn)速度，同時減少20奈米產(chǎn)能;法國巴黎銀行(BNP Paribas)分析師Szeho Ng表示，臺積電的16奈米與10奈米進度比預(yù)期提高，就是因為急著想鞏固自己的市場領(lǐng)導(dǎo)地位：“加速10奈米制程研發(fā)，意味著臺積電在16/14奈米節(jié) 點喪失獨大地位之后，不顧一切地想重新取得領(lǐng)先;但我們預(yù)期10奈米要到2016年底才能開始為該公司帶來營收。”

　　Ng進一步指出：“我們能從臺積電最近加速16奈米FinFET制程擴展，以爭取更多蘋果A9處理器訂單取得一些線索;但是A9也可以用三星的14奈米FinFET制程生產(chǎn),如果三星對于制程擴展與定價更為積極，對臺積電來說將是風(fēng)險。”除了蘋果，臺積電的另一家重量級客戶高通，也有可能將Snapdragon820轉(zhuǎn)投三星生產(chǎn);Ng認為，因為臺積電在晶圓代工市場的霸主地位岌岌可危，該公司可能會需要采取降價策略。

　　三星已經(jīng)打破晶圓代工市場臺積電獨大局面?

　　智慧型手機市場成長趨緩、28奈米制程競爭者眾

　　而 分析師們也指出，做為臺積電業(yè)務(wù)最大推進力的智慧型手機市場成長速度趨緩，也為該公司帶來隱憂?！肮烙?015年全球智慧型手機市場出貨量成長率為 13%，該數(shù)字在2014年是23%;”市場研究機構(gòu)GFK在2月份發(fā)布的報告中表示：“2015年智慧型手機市場成長趨緩的主要原因，是已開發(fā)市場達到 飽和?！?/p>

　　匯豐銀行(HSBC)分析師Stephen Pelayo表示，臺積電來自前七大客戶的年營收，在2012至2014年間每年約成長27~32%，對臺積電總營收的貢獻度約38~44%;這段期間臺 積電正好搭上了智慧型手機熱潮，該市場每年成長率可達到30~45%。他所列出的臺積電前七大客戶包括高通、蘋果、博通(Broadcom)、聯(lián)發(fā)科、 Nvidia、Altera與Xilinx，但這些客戶今年的營收成長表現(xiàn)預(yù)估僅持平。

　　還有其他隱憂是，臺積電現(xiàn)在面臨競爭對手紛紛進入 28奈米制程市場的威脅──該節(jié)點技術(shù)在近五年已經(jīng)不具挑戰(zhàn)性。法國巴黎銀行分析師Ng表示：“這是第一次臺積電可能得停止28奈米制程擴展，因為來自其 他晶圓代工廠的競爭日益白熱化，包括聯(lián)電(UMC)、Global Foundries以及中芯國際(SMIC)?！逼渲新?lián)電的28奈米制程良率持續(xù)提升、產(chǎn)能也有擴充;對此Bernstein資深分析師Mark Li表示：“我們預(yù)期臺積電將在28奈米制程市場面臨市占率流失以及價格壓力?！?/p>

　　臺積電對前景樂觀

　　臺積電已經(jīng)在許多場合 公開表示過，該公司預(yù)期將在明年于16奈米與14奈米節(jié)點市場取得市占率優(yōu)勢;這樣的預(yù)期可能是來自于臺積電為16奈米FinFET制程晶片所開發(fā)的扇出 式封裝(fan-out packaging)技術(shù)。根據(jù)富邦證券(Fubon Securities)分析師Carlos Peng說法，包括蘋果、高通與聯(lián)發(fā)科都有專屬團隊，支援臺積電扇出式封裝技術(shù)的推出。

　　“我們預(yù)測這些公司將陸續(xù)在2016下半年發(fā)表采 用扇出式封裝的第一批產(chǎn)品，鎖定高階市場，并推動相關(guān)供應(yīng)鏈的成長;”Peng表示：“上述三家公司會是臺積電扇出式制程的主要客戶;我們預(yù)期這種整合扇 出式(integrated fan-out，InFO)封裝技術(shù)將在2016年第三季開始，為臺積電帶來具意義的營收并成為未來的新成長動力?！?/p>