被高通拋棄的臺積電 晶圓代工如何抵抗三星？

　　臺積電自14/16nm FinFET工藝競賽敗給三星以來，高通這個一直是臺積電的大客戶已經(jīng)將下一代芯片驍龍820交給三星，又傳聯(lián)發(fā)科也有意將下一代芯片交給三星生產(chǎn)，面對如此局面臺積電該如何應(yīng)對?

　臺積電實力強勁

　　2014年全球半導(dǎo)體代工廠前五大中，臺積電的營收增長最快高達25.2%，營收達到251.8億美元，市場份額高達53.7%，無論從哪一方面看臺積電的實力是最雄厚的。

　　據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，聯(lián)電是前五大中增長速度第二的半導(dǎo)體代工廠，增速是10.8%，營收達到46.2億美元，市場份額9.9%，自從2012年被global Fonudries搶走第二大半導(dǎo)體代工廠再次奪回這個頭銜。

　　Global Foundries則年減3.3%營收下滑到44億美元，占9.4%的市場份額，居第三，巨虧15億美元，不過阿聯(lián)酉石油資本不愿認輸，今年再次并購了IBM的全球半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，又從三星手里購買了14nmFinFET的技術(shù)迅速躍進到14nm FinFET。

　　三星在2014年失去蘋果的處理器訂單后，半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)營收年增4.9%，達到24.1億美元，占5.1%，不過三星電子依然是全球最大的手機企業(yè)，其推出的處理器Exynos7420是目前全球性能最高的手機處理器，LTE基帶也已經(jīng)推出并在自己的S6手機上放棄了高通的基帶，此外三星還在DRAM、CMOS等產(chǎn)業(yè)上有強大的競爭力足以保證它的半導(dǎo)體制造繼續(xù)發(fā)展。

　臺積電之憂

　　臺積電的客戶正在衰落或流失，去年搶到了蘋果A8處理器的訂單，但是今年由于16nmFinFET工藝量產(chǎn)時間推遲，而蘋果9月要上市新一代蘋果手機，很明顯至少目前階段的蘋果A9處理器應(yīng)該是在三星生產(chǎn)，其他主要客戶包括高通、博通、NVIDIA、AMD、Marvell等。

　　高通眼下正給三星、聯(lián)發(fā)科和華為海思壓的喘不過氣，今年一季度凈利潤下滑47%，并受到投資者要求拆分等的壓力，此外如開頭所說的，由于受驍龍810發(fā)熱的影響和臺積電16nmFF+進展太慢的影響，高通已經(jīng)將下一代芯片820交給三星生產(chǎn)，另外高通也不希望將所有的產(chǎn)能都放在一個籃子里，正與聯(lián)電合作研發(fā)18nm工藝，這對臺積電產(chǎn)生嚴重負面影響，因為高通在數(shù)年里一直都是臺積電的最大客戶。

　　博通、NVIDIA、AMD、Marvell等客戶正在衰落，博通已經(jīng)被安華高并購，三星同時也是安華高的客戶爭取博通的部分訂單恐怕不難，NVIDIA日子艱難傳出被聯(lián)發(fā)科并購，AMD已將部分GPU的訂單轉(zhuǎn)回Global Foundries。以上這些客戶其實都受到了臺積電爭取蘋果A8處理器的傷害，當(dāng)時臺積電將大部分20nm工藝產(chǎn)能都給了蘋果A8，而這些包括高通在內(nèi)的大客戶都未能受到照顧。

　　臺積電面對聯(lián)電、global Foundries的20/28nm工藝的競爭，今年2月份還堅持不降價遷就聯(lián)發(fā)科和高通的到了7月份就開始折價爭取這兩個大客戶，但是正如上面所說的在20nm工藝上臺積電優(yōu)先照顧蘋果讓他們感受到了威脅，依然將部分訂單交給了聯(lián)電，除了高通已經(jīng)使用三星14nmFinFET，據(jù)傳聯(lián)發(fā)科也有意使用三星的14nmFinFET工藝。

　　臺積電在面對16nm FinFET進展不利的情況下，今年開始加大力度宣傳10nm工藝的進展，面對媒體的時候臺積電的聯(lián)合CEO C.C.Wei表示2016年第四季度就會投產(chǎn)10nm。不過三星可沒有讓臺積電喘氣的機會，近日就發(fā)布了一段視頻指它已經(jīng)將10nm FinFET加入路線圖，并且有完成品供客戶參考，如此三星在10nm工藝上當(dāng)然同樣領(lǐng)先于臺積電。

　　三星帶來的競爭壓力，導(dǎo)致臺積電將今年半導(dǎo)體代工增長預(yù)估從10%下調(diào)至6%，臺積電的資本開支從原來的115-120億美元降到105-110億美元資本減少10億美元，三星半導(dǎo)體的資本開支則增加了4%左右達到150億美元。