得芯者得天下？華為麒麟950能否扛起中國芯自主可控大旗

　　11月5日細(xì)雨濛濛中的北京，一場小規(guī)模溝通會上，備受業(yè)內(nèi)矚目的新一代華為麒麟芯片950正式亮相。麒麟950的問世，不僅僅是華為自主芯片產(chǎn)品的“跨越之作”，更意味著在高端芯片市場，中國芯片企業(yè)終于拿到挑戰(zhàn)的“入場券”，與高通、三星等國外強(qiáng)手一較高下。雖然這是一條艱難的路，但唯有走下去方顯“芯”之真本色。

　　麒麟芯片支持VoLTE堅持SoC路線，實(shí)現(xiàn)能效比的新突破

　　工藝是用戶性能體驗的基礎(chǔ)，我們就先看看麒麟950的工藝。

　　混跡芯片界者或許都清楚，目前16nmFinFETplus的商用面臨巨大挑戰(zhàn)，單芯片集成的晶體管數(shù)目從20億個增加到30億個，金屬互聯(lián)難度成倍提升;晶體管結(jié)構(gòu)3D化后，工藝復(fù)雜度大幅增加。而麒麟950率先采用性能與功耗優(yōu)勢兼具的16nmFinFET plus尖端工藝，是業(yè)界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技術(shù)的SoC芯片。

　　據(jù)了解，為實(shí)現(xiàn)商用，麒麟芯片研發(fā)團(tuán)隊克服了大量工程上的難題，從2013年底就開始與TSMC等合作伙伴緊密合作，共同推動了16nm先進(jìn)工藝的量產(chǎn)成熟，并于2014年4月實(shí)現(xiàn)業(yè)界首次投片，2015年1月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)投片。TSMC16nmFinFETPlus技術(shù)相比28HPM工藝性能提升65%，同時節(jié)省了70%的功耗。相比20SoC工藝，性能提升40%，功耗節(jié)省60%。

　　在用戶體驗方面，麒麟950擁有全新升級的智能感知處理器i5，i5采用了最新的M7核心，性能相比M3提升4倍，是目前業(yè)界性能最強(qiáng)的協(xié)處理器。麒麟950首次商用自研ISP技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展，在很短的時間內(nèi)達(dá)到了業(yè)界旗艦水平。

　　除此之外，麒麟950采用新一代自研射頻芯片，能夠?qū)崿F(xiàn)原來兩顆射頻芯片的功能，單芯片支持載波聚合功能，集成度更高，而功耗卻更低。與上一代相比，可以支持更寬的頻段范圍(450MHz～3.5G)，助力手機(jī)支持更廣泛的全球漫游。

　　因此，無論從技術(shù)突破上還是用戶體驗上的升級，麒麟950無疑讓人眼前一亮。通信業(yè)觀察家項立剛也在其微信朋友圈中感嘆：“中國最牛的手機(jī)芯片華為海思麒麟950的綜合性能超過了驍龍810和Exynos7420，業(yè)內(nèi)都認(rèn)為海思有實(shí)力趕上甚至超越高通和三星。”

　　麒麟應(yīng)4G而生 其系列芯片助力全球4G+率先商用

　　這種格局的改變來源于技術(shù)的積累。

　　據(jù)了解，為了給用戶提供更好的語音體驗，麒麟芯片與中國、歐洲、韓國等領(lǐng)先的4G+移動運(yùn)營商一起完成了長達(dá)2年的VoLTE語音調(diào)測。

　　同時，麒麟芯片持續(xù)推動基于4G網(wǎng)絡(luò)的用戶體驗。率先提供了基于載波聚合技術(shù)的4G+數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)能力的同時，麒麟950芯片又為用戶帶來了新一代高清語音體驗——VoLTE，它也是最早通過中國移動VoLTE認(rèn)證的芯片平臺。

　　海思十年磨一劍做研發(fā)，終于到了收獲的季節(jié)。

　　自2014年6月，華為發(fā)布業(yè)界首款支持4G+的SoC芯片麒麟920和首款4G+手機(jī)榮耀6。從麒麟920開始，基于麒麟920、麒麟930的所有手機(jī)產(chǎn)品全線支持4G+，目前中國在用的4G+手機(jī)中，有50%以上采用麒麟芯片。

　　而在近期，中國移動宣布2015年底全網(wǎng)商用VoLTE，麒麟920/930/950等系列芯片全部支持VoLTE。在中國移動近期各省宣布商用的VoLTE終端中，基于麒麟920芯片的Mate7成為標(biāo)桿機(jī)型。

　　那么，我們來看看在運(yùn)營商眼中麒麟芯片在五項評比中的表現(xiàn)：

　　平均通過輪次最少，排名第一;

　　平均下載速率最高，排名第一;

　　MTBF整機(jī)穩(wěn)定性時長最長，排名第一;

　　4G待機(jī)功耗最低，排名第一;

　　開機(jī)選網(wǎng)時延排名第二。

　　這，就是麒麟的“標(biāo)簽”。

　　得“芯”者得天下 華為麒麟能否扛起中國芯自主自控大旗

　　這么多年來，在手機(jī)芯片領(lǐng)域，美國芯片巨頭高通公司一直處于難以撼動的“霸主地位”，尤其是在高性能芯片領(lǐng)域。不過，也只是在去年，麒麟作為華為旗下的芯片產(chǎn)品才逐漸嶄露在眾人面前。

　　此次，新亮相的麒麟950采用了業(yè)界領(lǐng)先的16nmFinFETplus工藝，全新4*A72+4*A53big.LITTLE架構(gòu)、全新MaliT880圖形處理器，成為后4G時代性能最強(qiáng)的手機(jī)芯片。現(xiàn)場的跑分高達(dá)83240，堪稱恐怖。

　　而在搭載的終端方面，即將于11月26日發(fā)布的華為Mate8將是搭載麒麟950的首款終端旗艦產(chǎn)品，這無疑給華為提供了領(lǐng)跑市場的機(jī)會。

　　如果說之前海思還在默默成長的話，這一款麒麟950芯片的問世則被華為認(rèn)為是手機(jī)業(yè)務(wù)超越三星甚至蘋果的基礎(chǔ)。雖然對于華為手機(jī)是否能夠依靠麒麟950趕超蘋果和三星，仍然無法給予肯定的聲音，但這無疑已經(jīng)是一個很大的跨越，顯示了華為在創(chuàng)新上積累上的集中釋放。

　　毫無疑問，4G時代的芯片市場，能夠做到全部自主研發(fā)掌握核心技術(shù)，才能在大趨勢前掌握主動權(quán)，從2014年的高端旗艦Mate7到2015的全新旗艦P8均采用了華為自主研發(fā)華為麒麟芯片，而華為Mate7和華為P8在市場上的不俗表現(xiàn)，也證明了這顆中國“芯”的成功。

　　就像華為Fellow艾偉此前在一次媒體溝通會上曾表示：“華為堅信芯片是ICT行業(yè)皇冠上的明珠，我們從一開始就選擇了最艱難的一條路去攀登，通過持續(xù)投入核心終端芯片的研發(fā)，掌握核心技術(shù)，構(gòu)建長期的、持久的競爭力，從而為用戶提供最佳的使用體驗。”

　　中國“芯”，未來，將不可小覷。