同樣是做SoC 英偉達(dá)和AMD的結(jié)局為何大不同

　　AMD公司和英偉達(dá)都被半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生的“結(jié)構(gòu)性變化”打亂了陣腳，特別是隨著包含集成顯卡的SoC日益廣泛的采用，獨(dú)立顯卡越來(lái)越?jīng)]有存在的必要。兩家公司都通過打造自家的SoC，以及深入發(fā)掘?qū)Κ?dú)立顯卡仍有強(qiáng)烈需求的PC游戲市場(chǎng)的潛力，來(lái)應(yīng)對(duì)這種變化。從目前的效果來(lái)看，英偉達(dá)已經(jīng)成功地適應(yīng)了新的半導(dǎo)體版圖，主要的原因在于它沒有以卵擊石，試圖與英特爾展開競(jìng)爭(zhēng)。

　　1、AMD和英偉達(dá)選擇了不同的方法開發(fā)包含集成顯卡的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC);

　　2、AMD試圖與英特爾的SoC一較高下，不僅徒勞無(wú)功，它還一直沒有走出虧損的泥潭;

　　3、英偉達(dá)一直專注于開拓GPU的鄰近市場(chǎng)，一直保持著良好的盈利。

　　SoC的崛起

　　當(dāng)我早在2013年開始寫評(píng)論性文章時(shí)，我當(dāng)時(shí)的主題之一就是我經(jīng)常提到的“模式轉(zhuǎn)變”，即從商品級(jí)處理器到由蘋果開創(chuàng)引領(lǐng)的定制SoC的轉(zhuǎn)變。同時(shí)，還有另外一個(gè)并行的脈絡(luò)，即集成了強(qiáng)大的圖形處理能力的商品級(jí)SoC對(duì)獨(dú)立圖形芯片的影響。

　　我觀察到，隨著制造工藝?yán)^續(xù)向更小的尺寸邁進(jìn)，自然而然地，業(yè)界開始把越來(lái)越多的功能集成到處理器硅片中，把它變成一個(gè)SoC。這是由英特爾引領(lǐng)的一個(gè)技術(shù)路徑，該公司已經(jīng)開始把圖形功能加入到其一部分Core處理器中。雖然其早期處理器內(nèi)置的圖形功能顯得過于功利，但是，隨著產(chǎn)品的更新?lián)Q代，它內(nèi)置的圖形功能會(huì)變得越來(lái)越強(qiáng)大。

　　至于這種技術(shù)路徑對(duì)圖形處理器制造商有哪些影響，顯然圖形芯片廠商的市場(chǎng)會(huì)越加萎縮，并被迫更加集中于PC游戲領(lǐng)域，PC游戲需要獨(dú)立顯卡的高性能，也能承擔(dān)獨(dú)立顯卡的高成本。當(dāng)然，這也是近幾年來(lái)發(fā)生的真實(shí)場(chǎng)景。

　　現(xiàn)如今，PC游戲成為這兩家公司一個(gè)主要的收入來(lái)源。對(duì)英偉達(dá)而言，在其10月份結(jié)束的第三財(cái)季13.05億美金的營(yíng)收中，GPU銷售貢獻(xiàn)了85%，其中PC游戲GPU占據(jù)半壁江山，另一半來(lái)自于專業(yè)顯卡和數(shù)據(jù)中心。對(duì)AMD而言，游戲等分立圖形芯片應(yīng)用則沒有那么重要，其計(jì)算和圖形事業(yè)部在其第三季度10.61億美金營(yíng)收中的貢獻(xiàn)率僅為40%。

　　早在2013年時(shí)，我傾向于AMD公司會(huì)運(yùn)行得更好，當(dāng)時(shí)的AMD憑借“半定制SoC”贏得了微軟和索尼下一代游戲機(jī)的業(yè)務(wù)。成為一家定制SoC設(shè)計(jì)公司并提供外包看起來(lái)能很好地適應(yīng)向定制SoC模式的轉(zhuǎn)變，而且，游戲機(jī)看起來(lái)也是很不錯(cuò)的一個(gè)市場(chǎng)。而當(dāng)時(shí)的英偉達(dá)，還在苦苦掙扎著為其ARM架構(gòu)的Tegra SoC找尋市場(chǎng)。

　　瑞士信貸技術(shù)大會(huì)上演講稿的較量

　　時(shí)過境遷，這兩家公司最近在瑞士信貸銀行第19屆年度技術(shù)大會(huì)上給出的演講稿在一定程度上反映了這兩家公司的此消彼長(zhǎng)。在大會(huì)上做演講的兩家公司的領(lǐng)導(dǎo)人分別是AMD的CEO Lisa Su和英偉達(dá)的CFO Colette Kress。

　　兩家公司的一個(gè)關(guān)鍵區(qū)別在他們的演講中一展無(wú)遺。英偉達(dá)不再定位于一家商品機(jī)處理器供應(yīng)商，Kress說(shuō)的很清楚，英偉達(dá)現(xiàn)在是一家以GPU為中心的平臺(tái)提供商，而不僅是面向OEM的芯片供應(yīng)商。Tegra OEM業(yè)務(wù)僅占公司營(yíng)收的15%。

　　好吧，英偉達(dá)需要從面向智能手機(jī)的ARM架構(gòu)移動(dòng)芯片市場(chǎng)抽身，所以它的這種說(shuō)法算得上相當(dāng)體面。不過，英偉達(dá)并非在移動(dòng)芯片上一敗涂地，其Tegra拿下了谷歌的Nexus設(shè)備如Nexus 9和Pixel C的訂單。不僅如此，英偉達(dá)還推出了Shield TV，能夠進(jìn)行4K視頻播放。

　　而AMD依然專注于商品級(jí)處理器，并且妄圖憑借低功耗筆記本處理器Carrizo產(chǎn)品線在PC處理器上與英特爾一較高下。Lisa Su在演講中提到了AMD在PC市場(chǎng)的能力，我覺得相當(dāng)不靠譜。

　　比如，她說(shuō)Carrizo能與Skylake直面競(jìng)爭(zhēng)。盡管現(xiàn)在沒有多少關(guān)于Carrizo的性能數(shù)據(jù)，但沒有數(shù)據(jù)佐證也并非可以信口開河。最近對(duì)一個(gè)搭載Carrizo的筆記本(惠普的Envy 15Z)與Broadwell低功耗芯片進(jìn)行的測(cè)評(píng)比較說(shuō)明，Carrizo甚至無(wú)法與Broadwell競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)英特爾聲稱，與Broadwell相比，Skylake的圖形性能有明顯提升，所以，Carrizo能否與Skylake站在同一個(gè)水平線上不言自明。

　　無(wú)論在架構(gòu)上還是在制造工藝上，Carrizo都無(wú)法與Skylake相提并論。AMD至今仍沒有實(shí)現(xiàn)多線程，實(shí)現(xiàn)時(shí)間至少要等到明年推出Zen處理器家族的時(shí)候了(如果明年推出不了呢)。Carrizo采用臺(tái)積電28nm工藝制造，比14nm的Skylake整整落后了兩代，所以，Carrizo根本不可能與Skylake正面較量。

　　當(dāng)問及AMD將來(lái)怎么盈利時(shí)，Lisa Su掐指一算，說(shuō)AMD能成功開拓半定制SoC市場(chǎng)，能實(shí)現(xiàn)PC和顯卡市場(chǎng)份額的增長(zhǎng)。正如我曾經(jīng)指出的，Zen處理器大批量生產(chǎn)延遲到2017年， Carrizo獨(dú)木難支，無(wú)法承擔(dān)挽回AMD在2016年繼續(xù)損失市場(chǎng)份額敗局的大任。

　　提升顯卡的市場(chǎng)份額，似乎也是空中樓閣。AnandTech網(wǎng)站的評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)表明，AMD頂級(jí)的Fury X顯卡不敵Nvidia GTX 980 Ti。Lisa Su說(shuō)，將顯卡轉(zhuǎn)移到到臺(tái)積電的16nm FinFET工藝上，能在一定程度上幫助AMD挽回市場(chǎng)份額，但是，英偉達(dá)也在做同樣的事情，所以AMD仍然討不了好。英偉達(dá)將繼續(xù)牢牢占據(jù)顯卡市場(chǎng)營(yíng)收和盈利的王者之座。