KLA－TENCOR推出最新電子束晶圓檢查系統(tǒng)

    KLA-Tencor今天發(fā)布了其最新一代在線電子束（e-beam）晶圓檢查系統(tǒng)eS31，它能夠滿足芯片制造商對(duì)65nm和以下節(jié)點(diǎn)的工程分析和生產(chǎn)線監(jiān)控應(yīng)用方面的高靈敏度檢查需要。eS31采用了KLA-Tencor的經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的23xx光明場(chǎng)檢查平臺(tái)，以及若干能夠比前一代電子束檢查設(shè)備在擁有成本（CoO）方面提升六倍之多的若干硬件和軟件。利用eS31，芯片制造商可以發(fā)現(xiàn)電路缺陷，并在工藝開(kāi)發(fā)階段及時(shí)解決這些問(wèn)題，使他們的先進(jìn)產(chǎn)品更迅速地進(jìn)入市場(chǎng)，與此同時(shí)，在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)電性缺陷異常增高的監(jiān)控能夠?qū)崿F(xiàn)更高的產(chǎn)量，并降低其每個(gè)成品硅片的成本。

    隨機(jī)攜帶的mLoop技術(shù)縮短了數(shù)星期的工藝開(kāi)發(fā)時(shí)間eS31是eS3x產(chǎn)品系列中第一個(gè)集成了該公司專有的mLoop（“Micro Loop”）技術(shù)的系統(tǒng)，它可以在早期發(fā)現(xiàn)以前使用電路探針需要花幾個(gè)星期才能發(fā)現(xiàn)的對(duì)良率有關(guān)鍵影響的電性缺陷。自從KLA-Tencor推出了前一代eS20XP檢查系統(tǒng)以來(lái)，mLoop已經(jīng)被全球領(lǐng)先的芯片制造商采用，以加速他們先進(jìn)工藝的良率學(xué)習(xí)周期。mLoop采用獨(dú)特的優(yōu)化電壓對(duì)比測(cè)試結(jié)構(gòu)，有助于芯片制造商確定電路缺陷的精確位置。利用eS31的mLoop技術(shù)可以在一個(gè)小時(shí)內(nèi)完成整個(gè)晶圓區(qū)的檢查。mLoop最初是為生產(chǎn)線后端（BEOL）工藝加速良率學(xué)習(xí)周期設(shè)計(jì)的，它也能發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)線前端（FEOL）工藝中的重要缺陷，例如多晶硅間微小殘留，為SRAM結(jié)構(gòu)提供先進(jìn)電路的檢驗(yàn)。這尤其適用于微調(diào)光刻板/光掩膜，以改善線寬。

    新型缺陷推動(dòng)著新型檢查解決方案的需求向小型設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的轉(zhuǎn)變、新材料和更大的晶圓尺寸導(dǎo)致了缺陷類型的顯著增加，這些問(wèn)題利用電子束檢查才能發(fā)現(xiàn)。在銅的雙重鑲嵌工藝中，更小的線寬導(dǎo)致了新的隱蔽的缺陷——銅空洞——用光學(xué)檢查系統(tǒng)是難以發(fā)現(xiàn)的。新材料，例如鈷化物和鎳化物，其隱蔽的電路缺陷也在增加。漏電對(duì)先進(jìn)邏輯器件性能的影響日益加大，也已成為人們?cè)絹?lái)越關(guān)注的一個(gè)焦點(diǎn)。此外，先進(jìn)存儲(chǔ)器件的極大的高寬比比（＞40∶1）結(jié)構(gòu)也推動(dòng)著電子束檢查的需求，因?yàn)楣鈱W(xué)檢查設(shè)備不能發(fā)現(xiàn)這些結(jié)構(gòu)底部形成的蝕刻下缺陷。eS31是專門用來(lái)發(fā)現(xiàn)以上這些和影響器件電路性能的許多其他重要缺陷類型的方法。

    基準(zhǔn)靈敏度和生產(chǎn)價(jià)值
    eS31具有所需的發(fā)現(xiàn)極小（50nm以下）的物理缺陷和電壓對(duì)比缺陷的靈敏度。eS31系統(tǒng)擴(kuò)展的光學(xué)設(shè)備使之具備了提高數(shù)據(jù)處理速度和基于規(guī)則的分類（RBB）生產(chǎn)能力，這比同類電子束檢查設(shè)備提高了六倍。此外，eS31可作為KLA-Tencor業(yè)界領(lǐng)先的23xx光場(chǎng)檢查平臺(tái)，它已被整個(gè)代工行業(yè)廣泛采用。通過(guò)共用一個(gè)通用的平臺(tái)，eS31有助于降低設(shè)備操作人員的培訓(xùn)成本，并改善了使用和格式設(shè)置的易用性。不同于同類電子束檢查平臺(tái)，eS31也簡(jiǎn)化了電子束的基本檢測(cè)參數(shù)設(shè)置，同時(shí)利用一個(gè)自動(dòng)化程序進(jìn)行設(shè)備校準(zhǔn)，使工程師可以把更多的精力集中在實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)（DOE）和工藝的改進(jìn)方面。 
    KLA-Tencor公司電子束檢查部門副總裁兼總經(jīng)理Paul Marella表示：“自從十幾年前率先涉足電子束檢查領(lǐng)域以來(lái)，我們不斷利用我們擁有的技術(shù)專長(zhǎng)，通過(guò)與用戶的密切合作，為他們解決了最重要的生產(chǎn)良率問(wèn)題。eS31可以為我們的用戶提供一個(gè)從65nm工藝開(kāi)發(fā)到生產(chǎn)全過(guò)程的真正的解決方案，幫助他們跟上摩爾定律的進(jìn)程，并降低生產(chǎn)成本。”