知識產(chǎn)權“先天不足”中國手機“量價背離

　　知識產(chǎn)權上的“先天不足”，在中國第一部誕生之初，便成為中國手機業(yè)如履薄冰般發(fā)展的關鍵隱患之一。中國完全擁有自主知識產(chǎn)權的通信行業(yè)3G標準下的TD-SCDMA，或許能帶領中國手機業(yè)擺脫缺少知識產(chǎn)權的窘?jīng)r。新一輪“洋土之戰(zhàn)”即將上演。

　　缺乏核心技術

　　中國手機“量價背離”

　　中國手機行業(yè)近年來快速發(fā)展，目前已成為世界最大的手機制造基地和重要市場。在手機行業(yè)的帶動下，配套產(chǎn)業(yè)也得以迅速完善。同時，國外品牌手機不斷進入中國市場，國產(chǎn)手機的國內(nèi)市場份額下降，在巨大壓力下，越來越多的企業(yè)將市場重點轉(zhuǎn)向國外，導致手機出口猛增。

　　在近日舉行的“首屆中國手機行業(yè)研究發(fā)布會暨2008年全國手機生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)銷座談會”上，原信產(chǎn)部經(jīng)濟運行司副司長王秉科介紹說，我國手機業(yè)仍在世界上居于非常重要的地位，去年全國手機產(chǎn)量5.49億部，出口4.83億部，而全球手機產(chǎn)量去年為11.44億部，也就是說，“中國制造”占世界手機產(chǎn)量48%。

　　但是，產(chǎn)量大并不等于能賺錢。王秉科指出，“目前我國國內(nèi)品牌大企業(yè)處于困難時期，很多大企業(yè)都出現(xiàn)虧損，波導虧了5億多，夏新虧了6億多。”王秉科對此發(fā)出嚴厲警示。

　　有關專家認為，企業(yè)缺乏核心技術是中國手機“不賺錢”的軟肋。據(jù)介紹，國產(chǎn)手機利潤的30%至50%需要用于購買國外核心專利技術。知識產(chǎn)權上的“先天不足”，在中國第一部手機誕生之初，便成為中國手機業(yè)如履薄冰般發(fā)展的關鍵隱患之一。最初，中國手機產(chǎn)業(yè)是建立在國外技術支持的基礎上建立起來，并且完全依靠外力跨越了蹣跚學步的初級階段。在國際市場，所有2G、2.5G、2.75G手機的技術和相關知識產(chǎn)權都屬于歐美。由于缺乏射頻芯片、基帶芯片的核心生產(chǎn)技術，中國手機只能從簡單組裝制造開始，發(fā)展受到嚴重制約。甚至在國際市場，國外品牌利用他們擁有的知識產(chǎn)權、技術壁壘也極大地阻撓了中國手機發(fā)展。

　　有關專家表示，中國手機產(chǎn)業(yè)只有擁有了自主知識產(chǎn)權的核心技術，才能擺脫受制于人的尷尬境地。這也是中國手機企業(yè)快速而長遠發(fā)展的基本保障。

　　TD試商用

　　破冰手機業(yè)“洋土之戰(zhàn)”

　　2008年4月1日，中國移動TD-SCDMA試商用放號開始，在業(yè)內(nèi)引發(fā)了轟動。業(yè)內(nèi)人士認為，由于 TD-SCDMA標準是中國完全擁有自主知識產(chǎn)權的通信行業(yè)3G標準，它將為中國手機業(yè)新一輪“洋土之戰(zhàn)”提供一次破冰良機。

　　形成這次良機的關鍵因素就是在TD標準中，中國國產(chǎn)手機將擺脫缺少知識產(chǎn)權的窘?jīng)r。這不僅可以遠離國外專利的陰影輕裝上陣，還將在新一輪的角逐中搶占更多的市場份額。

　　中國移動在1月份的首輪6萬臺TD手機批量采購中，中國無線基帶芯片供應商之一展訊通信有限公司的兩家客戶獲得了超過50%的訂單。

　　據(jù)了解，該公司自主創(chuàng)新技術成果及競爭優(yōu)勢主要在于首創(chuàng)的高集成度的芯片集成技術、成功研發(fā)第三代3G雙模手機芯片、首次將多媒體功能集成在手機核心芯片上等多項技術創(chuàng)新。其程度均處于世界領先水平，產(chǎn)品在性價比、體積、集成度、工藝、功耗上都具有明顯的優(yōu)勢，代表國際同類產(chǎn)品中先進水平。如其最新研發(fā)的“單芯片雙卡”方案：采用此類方案的手機是由一套基帶芯片、射頻芯片和存儲器系統(tǒng)組成。通過核心通信協(xié)議軟件的特殊處理，它不僅能夠支持兩張SIM卡，而且兩張SIM卡還可以同時待機并隨意切換，無需關機重啟。由于其硬件與普通手機類似，市場價格與普通手機相差無幾。

　　在技術創(chuàng)新的同時，展訊及時展開相關知識產(chǎn)權的保護工作。展訊通信有限公司7年來針對核心技術的研制和開發(fā)，已在國內(nèi)外申請了數(shù)百項發(fā)明專利，其中近400項發(fā)明專利獲得受理，近百項發(fā)明專利獲得正式授權，目前已形成一套核心技術的專利群。展訊擁有自主知識產(chǎn)權專利的范圍涵蓋了無線移動通信技術方面、無線通信終端設計及應用方面、集成電路和工藝設計方面以及多媒體技術方面。