聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍TD手機(jī)引發(fā)3G山寨機(jī)懸念

　　近日，一則消息在我國3G業(yè)界引起了強(qiáng)烈的反響。據(jù)報道，有“山寨機(jī)之父”之稱的中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱聯(lián)發(fā)科)，即將在內(nèi)地大規(guī)模出貨TD芯片。與此同時，聯(lián)發(fā)科等芯片廠商基于TD—SCDMA、CDMA2000標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品也將大規(guī)模出貨。

　　隨著聯(lián)發(fā)科的規(guī)模化供貨，勢必引發(fā)大量廠商將采用2G時代的聯(lián)發(fā)科模式進(jìn)入TD市場，這無疑將對TD終端市場產(chǎn)生巨大的影響，也為我國手機(jī)市場產(chǎn)生更大的變局埋下了伏筆。

　　MTK模式的3G變局

　　在2G時代，聯(lián)發(fā)科這家臺灣芯片廠商就已經(jīng)占據(jù)了我國手機(jī)市場的半壁江山，其市場份額在國產(chǎn)手機(jī)中更是處于幾乎壟斷的地位。據(jù)粗略統(tǒng)計，算上終端產(chǎn)品及數(shù)據(jù)卡，在首輪中國移動TD-SCDMA手機(jī)招標(biāo)中，大唐／聯(lián)發(fā)科的解決方案所占份額在60%-70%。從目前情況看來，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)具備了生產(chǎn) TD—SCDMA／GSM雙模芯片組的能力，并將推出TD芯片完整產(chǎn)品系列，在內(nèi)地大規(guī)模出貨TD芯片。這一點也得到了TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊的證實， “聯(lián)發(fā)科已在TD產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)了重要位置。”

　　聯(lián)發(fā)科最為成功之處在于，這家位列全球前十的芯片設(shè)計公司將芯片、軟件平臺以及第三方應(yīng)用軟件捆綁在一起，形成了一個“一站式解決方案”的商業(yè)模式，并為手機(jī)廠商提供極其完善的售后服務(wù)。這種“一攬子”的解決方案，能夠讓沒有技術(shù)積累的手機(jī)廠商在極短的時間內(nèi)生產(chǎn)出產(chǎn)品，而其價格也要低于其他國際芯片廠商10%左右，這也導(dǎo)致了如今山寨機(jī)橫行我國手機(jī)市場的局面，使得聯(lián)發(fā)科陷入了輿論的爭議中。

　　究竟是什么原因使聯(lián)發(fā)科決心踏入TD領(lǐng)域呢？有專家指出，對于聯(lián)發(fā)科來說，在市場份額擴(kuò)張的同時，其單芯片集成的解決方案正不斷被其他廠商效仿，而中低端市場愈演愈烈的價格戰(zhàn)，也令業(yè)務(wù)規(guī)模最大的聯(lián)發(fā)科最為受傷，所以其向3G市場過度已成為必然選擇。

　　另外，雖然聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片領(lǐng)域呼風(fēng)喚雨，但面對諾基亞、三星、摩托羅拉等手機(jī)巨頭，這家“山寨機(jī)之父”一直未能進(jìn)入供應(yīng)體系。因此，對于聯(lián)發(fā)科而言，向TD大規(guī)模進(jìn)軍更有“漂白”的意味，同時也有望讓自己跳出僅僅只占領(lǐng)二線手機(jī)市場乃至雜牌手機(jī)市場的尷尬處境。

　　“前人栽樹，后人乘涼”？

　　聯(lián)發(fā)科在TD芯片產(chǎn)業(yè)的布局已久。早在2005年，美國模擬器件公司(ADI)與大唐移動共同發(fā)布了用于開發(fā)基于TD標(biāo)準(zhǔn)3G手機(jī)的完整參考設(shè)計——DTivyTMA系列，從而具備了獨立構(gòu)建整個3G網(wǎng)絡(luò)的能力。2007年9月，在與重郵信科、大唐等多家廠商接觸后，聯(lián)發(fā)科最終斥資3.5億美元收購了ADI手機(jī)芯片產(chǎn)品線，從而將ADI的GSM、EDGE、WCDMA和TD—SCDMA芯片業(yè)務(wù)拿下，由此獲得了我國3G市場尤其是TD市場的通行證，這也為其與大唐移動的業(yè)務(wù)合作帶來了空間。

　　然而，擺在聯(lián)發(fā)科面前的現(xiàn)實問題是，自今年4月1日TD放號以來，TD手機(jī)試商用進(jìn)程并不理想，僅僅銷售出數(shù)千部，這距真正商用、滿足大規(guī)模用戶需求尚有較大差距。據(jù)悉，由于TD手機(jī)銷量不佳，原本打算賣TD手機(jī)的國美、蘇寧等商家都暫緩了促銷計劃。另外，深圳已有相當(dāng)一部分的山寨機(jī)廠商開始開發(fā)TD手機(jī)，以待國家3G牌照發(fā)放之后，與新電信格局下的其他手機(jī)廠商共享3G大餐。無一例外，這些山寨機(jī)廠商所采用的正是聯(lián)發(fā)科所生產(chǎn)的TD芯片，而與品牌手機(jī)廠商相比，其已在成本和速度上占據(jù)了優(yōu)勢。

　　值得注意的是，產(chǎn)業(yè)鏈無疑成為了TD商業(yè)前景不明的最大受害者。同為TD手機(jī)芯片廠商凱明倒下了，大唐移動又宣布退出天碁科技，隨著聯(lián)發(fā)科TD 戰(zhàn)略的推進(jìn)，便有人提出質(zhì)疑：一方面，缺“芯”的TD產(chǎn)業(yè)能走多遠(yuǎn)？大唐／ADI這個TD芯片最重要的供應(yīng)商在易手之后萬一發(fā)展不利，對于TD產(chǎn)業(yè)的影響可謂不??；另一方面，甚至有人提出“剛剛看到勝利果實的TD莫非還沒摘下就被別人捷足先登”的憂慮。

　　聯(lián)發(fā)科帶來的TD懸念

　　針對近期TD業(yè)界的一系列變動，萬方咨詢總監(jiān)付亮表示：“合并、增資、重組甚至破產(chǎn)，都是商業(yè)時代最正常的現(xiàn)象，TD產(chǎn)業(yè)要引入競爭機(jī)制才能理性發(fā)展。”電信專家項立剛也認(rèn)為：“現(xiàn)在的核心問題是如何盡快把產(chǎn)業(yè)做強(qiáng)做大。”在他看來，外資企業(yè)在技術(shù)實力提升、產(chǎn)業(yè)商業(yè)化等問題上可以發(fā)揮重要作用，僅靠一兩家企業(yè)或者僅靠中國企業(yè)來發(fā)展自有標(biāo)準(zhǔn)是不夠的，業(yè)內(nèi)應(yīng)該以更加開放的心態(tài)來看待。

　　TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊表示：“定制在前期培育市場的時候是非常有效的，然而市場的真正繁榮還是要鼓勵更多的廠商參與進(jìn)來。完全靠移動的定制滿足不了用戶對終端的需求。所以，在TD的終端產(chǎn)品上，高中低三個檔次的手機(jī)都要有覆蓋。”因此，對于“只能成功，不能失敗”的TD產(chǎn)業(yè)來說，聯(lián)發(fā)科大規(guī)模的涉足，或許正符合了TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的意愿，其強(qiáng)大的營銷能力、豐富的手機(jī)芯片研發(fā)實力以及手頭充足的現(xiàn)金資源，或?qū)覶D技術(shù)向前發(fā)展。

　　不過，業(yè)界 擔(dān)心的是，聯(lián)發(fā)科一貫提供芯片組中所有的芯片，其“通吃”的商業(yè)模式和能力，將極大壓縮本土芯片廠商未來的生存空間。此外，聯(lián)發(fā)科一直被稱為山寨機(jī)的幕后推手，與眾多非品牌手機(jī)廠商之間的曖昧關(guān)系也難保將來TD芯片的正常流向，這有可能造成TD市場的混亂和惡性競爭。

　　從目前情況看來，在控制手機(jī)價格上，聯(lián)發(fā)科無疑有著豐富的經(jīng)驗，聯(lián)發(fā)科大規(guī)模的鋪貨也有望改變目前TD終端價格昂貴的現(xiàn)狀，這或許也是其最終得到TD聯(lián)盟認(rèn)可并得以扶正的真正原因。值得注意的是，聯(lián)想移動等傳統(tǒng)廠商在堅持自主創(chuàng)新的同時，也開始與MTK合作，以降低運營成本，增加競爭力。而以天宇朗通為代表的廠商在做大后，也開始打造自身的特色和品牌，向主流廠商轉(zhuǎn)型。因此，對于國產(chǎn)手機(jī)廠商而言，無論是聯(lián)發(fā)科還是山寨機(jī)廠商，它們的成功對即有的我國手機(jī)品牌敲響了警鐘，使其看到了自身在生產(chǎn)經(jīng)營方面存在的不足。而如何加速產(chǎn)業(yè)資源的整合，在3G時代先行一步，找到一條適合自身發(fā)展的道路，也成為了如今我國手機(jī)廠商所面臨的一個重要挑戰(zhàn)。