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IMEC開發(fā)出太陽能電池用超薄結晶硅晶圓制造方法

作者: 時間:2008-07-17 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  比利時研究機構宣布,開發(fā)出了電池用50μm厚結晶硅的制造方法。其最大的特點在于,不同于以往用鋼絲鋸(線鋸的一種)切割硅碇的技術,而是利用硅與金屬間的熱膨脹差異來剝?nèi)」璨虼?,不會產(chǎn)生由切屑等造成的不必要的浪費。表示,該技術可大大降低結晶硅類電池單元的制造成本。該公司計劃在2008年7月15~17日于美國舊金山舉辦的展會“Semicon West 2008”上首次發(fā)布該技術。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/85854.htm

  介紹了此次的硅制造方法。首先,在較厚的結晶硅上用絲網(wǎng)印刷機印制金屬薄膜。然后,將其放到帶式輸送機上入爐,在高溫下退火(燒結)。隨著該晶圓的溫度下降,金屬層與硅層的熱膨脹率差異會使硅層產(chǎn)生變形,出現(xiàn)龜裂并沿著硅層表面擴大。此時,如果剝離金屬層,硅層的表面部分也會沿著龜裂一起剝落。然后,通過蝕刻去除金屬層,就可以只留下非常薄的硅箔。

  作為坯料的硅晶圓,既可采用單晶硅,也可采用多晶硅,而且,還可從較厚的硅晶圓上反復剝?nèi)」璨?。IMEC表示,“已經(jīng)可以在僅有25cm2的略小面積的硅晶圓上制作出30μm厚的硅箔”。

  另外,用這種硅箔試制面積為1cm2的電池單元,發(fā)現(xiàn)即使不形成背面保護膜,或者不進行用于高效率采光的表面處理,也能得到10%的單元轉換效率。“如果進行適當?shù)谋砻嫣幚?,則可實現(xiàn)更高的效率”(IMEC)。而且,由于硅箔制造所用的絲網(wǎng)印刷機及加熱爐可使用現(xiàn)有的裝置,因此還能以低成本構筑生產(chǎn)線。



關鍵詞: 太陽能 晶圓 IMEC

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