重郵：將有國際芯片廠商進(jìn)入TD

　　重郵信科董事長聶能在接受專訪時(shí)表示，已有某知名國際芯片廠商正在與重郵信科接觸，準(zhǔn)備進(jìn)入中國TD-SCDMA芯片領(lǐng)域。不過聶能表示暫時(shí)不能透露該廠商名稱，“但這是一家非常大的國際芯片廠商”，聶能表示。

　　日前已經(jīng)有18家全球知名廠商與重慶簽約投資合作項(xiàng)目，共同建設(shè)重慶TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)園，總投資金額超過156億元人民幣。

　　重慶投資156億建國內(nèi)首個(gè)3G基地

　　全國人大代表、重慶市常務(wù)副市長黃奇帆表示，重慶將建立國內(nèi)首個(gè)以中國自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)為主的3G產(chǎn)業(yè)園區(qū)，同時(shí)重慶市還將在稅收、融資方面給出優(yōu)惠政策。

　　包括IBM、英飛凌、美國VF在內(nèi)的多個(gè)國際知名廠商均即將進(jìn)駐3G產(chǎn)業(yè)園，重慶市已經(jīng)與18個(gè)廠商簽訂了投資合作項(xiàng)目，意向3G基地投入156.3億元。

　　未來要補(bǔ)足GSM弱項(xiàng)

　　聶能還表示，在已經(jīng)簽訂的項(xiàng)目中，與英飛凌簽訂的“關(guān)于GSM知識(shí)產(chǎn)權(quán)的合作”對(duì)重郵信科有著特別的意義。

　　“重郵的優(yōu)勢是在TD，國內(nèi)首個(gè)TD-HSUPA也是重郵和華為首先實(shí)現(xiàn)的，但重郵在GSM領(lǐng)域還有些跛腳”，聶能表示，“我們計(jì)劃在明年年初把英飛凌的GSM技術(shù)和重郵電TD技術(shù)融合到一個(gè)基帶芯片中去。”

　　重郵信科從1998年就開始中國自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的跟蹤和研究，并直接參與了國際3G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)文件起草，2003年重郵研制出全球首款TD-SCDMA實(shí)驗(yàn)樣機(jī)。

　　2008年，重郵的TD-HSDPA上網(wǎng)卡率先通過國家入網(wǎng)測試，同年10月在北京國際通信展上，重郵與華為聯(lián)手成功實(shí)現(xiàn)首個(gè)TD-HSUPA數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)演示。