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聯(lián)電65納米曝良率問題 Xilinx受損

作者: 時間:2009-07-07 來源:DigiTimes 收藏

  繼臺積電傳出制程出現(xiàn)良率問題,聯(lián)電客戶端FPGA(Field Programmable Gate Array)芯片業(yè)者賽靈思(),亦傳出因制程良率問題,導(dǎo)致高階產(chǎn)品大缺貨,且可能要到9月才能獲得解決。臺積電、聯(lián)電先后在出狀況,顯示晶圓代工廠宣告已成熟的先進制程技術(shù),恐怕還是距離客戶期待有一段差距,由于晶圓廠跟不上出貨腳步,不僅讓賽靈思急得跳腳,甚至迫使其調(diào)降財測。不過,聯(lián)電對此并未發(fā)表評論。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/95978.htm

  近期半導(dǎo)體業(yè)界最熱門話題,就是晶圓代工廠與客戶之間的互動變化,臺積電董事長張忠謀重披戰(zhàn)袍后,在技術(shù)與客戶端都盯得很緊,至于聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉亦是技術(shù)研發(fā)出身,上任后積極在業(yè)務(wù)端加把勁,不過,近期兩大晶圓代工廠卻紛傳出良率問題事件,且都是在量產(chǎn)階段才由客戶端傳開來,對于一向質(zhì)量掛保證的晶圓雙雄,恐怕沖擊不小。

  聯(lián)電FPGA大客戶賽靈思宣布4~6月財測調(diào)降為季衰退約5%(原預(yù)估-4~4%),賽靈思表示,原本市場需求強的高階產(chǎn)品芯片,遇到生產(chǎn)供應(yīng)端的限制,將在7~9月之間尋求解決。由于供應(yīng)賽靈思芯片廠商,主要是聯(lián)電采用制程,近期客戶端傳出聯(lián)電65納米制程芯片交期已從原先2個月,延后超過70天。

  盡管晶圓代工廠多不愿對特定客戶、訂單表示意見,不過,半導(dǎo)體業(yè)者認為,聯(lián)電與富士通(Fujitsu)都為賽靈思代工,但這次影響到賽靈思突然調(diào)降財測,應(yīng)該是供應(yīng)芯片較多的聯(lián)電生產(chǎn)環(huán)節(jié)出狀況,才讓賽靈思措手不及。賽靈思原預(yù)期3G市場、尤其大陸TD-CDMA設(shè)備端與基地臺需求強勁,但這次生產(chǎn)端卻無法配合上,讓賽靈思錯失市場機會。

  半導(dǎo)體業(yè)者透露,聯(lián)電12寸廠已緊急因應(yīng),但真正要恢復(fù)正常交期仍有一段時間。至于在臺積電方面,則傳出制程經(jīng)過緊急更換制程配方后,近期良率已從低水位有效拉升至超過60%。

  然值得注意的是,臺積電、聯(lián)電的客戶很可能都因為這次良率問題,考慮分散代工風(fēng)險,NVIDIA高層日前指出可能尋求另一代工廠,而賽靈思亦在45納米制程之后,與三星電子(Samsung Electronics)結(jié)盟,這可能是晶圓雙雄未來必須面對的問題。



關(guān)鍵詞: Xilinx 65納米 Virtex-5 40納米

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