x86、ARM爭奪嵌入式市場 軟件將是制勝砝碼

　　與此同時，英特爾還在設法改善產(chǎn)品的可靠性。有專家認為穩(wěn)定性出問題與英特爾的BIOS有關;也有專家認為這與x86系統(tǒng)過于龐大，要兼容很多東西有關。但無論是哪種情況，我們看到英特爾正在學習ARM的底層技術，并簡化自己的系統(tǒng)，同時更加重視對工業(yè)操作系統(tǒng)的支持，來改善產(chǎn)品的可靠性。

　　另一方面，ARM和相關DSP平臺也在加強對操作系統(tǒng)的支持，并簡化設計的難度，減少重復開發(fā)的工作。“目前ARM以及相關DSP對操作系統(tǒng)的支持已經(jīng)不像以前那么單薄了，對WindowsCE和Linux的支持都不錯，資源的獲取也比較成熟，客戶不需要從最底層開始做起。因此，客戶遇到的開發(fā)障礙不像以前那么大了。”德州儀器(TI)的增值分銷商合眾達電子技術有限公司的研發(fā)部經(jīng)理段立鋒說，“而且，德州儀器和其他廠商，基本上采用了ARM+DSP的模式。這樣應用和處理分得比較開，DSP用來處理一些特色應用。不同平臺由不同的模塊組成。而在外圍方面，客戶稍微做一些裁剪或增加，就可以做成不同的完整系統(tǒng)。這與嵌入式PC的差距已經(jīng)不是很大了。”

　　與此同時，DSP廠商也在努力降低客戶更換平臺時所遇到的風險。過去，更換DSP嵌入式平臺意味著客戶的軟件多多少少都要修改。但德州儀器目前已經(jīng)非常注重這方面的問題了。最近，德州儀器推出的C674x和OMAP-L138處理器，就把產(chǎn)品系列做成有不同主頻的DSP，或DSP+ARM的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品管腳相互兼容。這樣，應用時根據(jù)不同的項目選擇不同的型號去處理，軟件和硬件改動都不是很大，用起來很方便。此外，他們還加強了系統(tǒng)接口和網(wǎng)絡接口。新產(chǎn)品提供SATA、uPP、EMAC以及USBPHY等連接選項。

　　軟件創(chuàng)造最終價值

　　兩大平臺相互學習，似乎將殊途同歸。“兩者已經(jīng)有一些融合。”段立鋒表示，“有一天，當兩者做得差不多了，也許應用的交叉會更多。不同的人會選擇不同的方案。”“將來，可能是用英特爾的平臺也可以，用ARM的平臺也可以。但有一點很重要，硬件只不過是一個軀殼，軟件才是產(chǎn)生價值的靈魂。”廣州致遠電子有限公司周立功說，“你的項目會不會有競爭力，并不取決于你采用的是英特爾還是ARM，我認為取決于你的Designin，也就是你軟件的價值，還有你的商業(yè)模式、生態(tài)環(huán)境和創(chuàng)新的功能。在這方面，蘋果的成功就是一個例子。”“我相當同意上述的說法，這就是我們說的創(chuàng)新。所謂的創(chuàng)新包括商業(yè)模式的創(chuàng)新、產(chǎn)品的創(chuàng)新和應用的創(chuàng)新，這些都非常重要。”陳應朝說，“我們今天都是站在巨人的肩膀上前行，一個idea出來，一個創(chuàng)新出來了，附加值產(chǎn)生了，這個附加值很可能就是軟件帶來的。”

　　因此，反過來說，哪個架構贏得了最多軟件廠商的支持，哪個架構將在這場嵌入式市場爭奪戰(zhàn)中勝出。

　　x86、ARM/DSP技術細節(jié)各有優(yōu)劣

　　兩大嵌入式平臺體系關注的工業(yè)、醫(yī)療領域等嵌入式市場，有著明確的演進趨勢。這些市場的產(chǎn)品正在向小型化、便攜式、低功耗以及網(wǎng)絡互聯(lián)等方向發(fā)展。此外，性能上的持續(xù)更新也不可或缺。而針對這些演進趨勢，x86和ARM平臺各有所長。

　　在功耗方面，凌動Z530的功耗在2W左右。但ARM和其他嵌入式平臺，例如德州儀器最新的C674x和OMAP-L138處理器，功耗在0.4W左右。顯然，x86在功耗上還要進一步改進。

　　從兩者的尺寸來看，凌動的主板有名片大小，但C674x和OMAP-L138處理器的主板尺寸只有1/2甚至1/3名片大小。