增強(qiáng)LED產(chǎn)業(yè)競爭力 設(shè)備材料國產(chǎn)化迫在眉睫

　　梁秉文

　　近幾年來，隨著 LED技術(shù)、市場的不斷成熟和國家節(jié)能減排政策的逐步落實(shí)，LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展很快。

　　我們有那么多人在研發(fā)和生產(chǎn)LED相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品?？梢韵胂?，我們需要大量的設(shè)備、工具和原材料、輔助材料?？墒俏覀兯玫脑o材料和裝備、工具的情況如何呢?先說下游，LED燈具和光源產(chǎn)品的制造需要模具、注塑，需要金屬、非金屬材料，需要焊接、組裝和測試等。這些設(shè)備和工具，一般都是在國內(nèi)生產(chǎn)的，但對于高檔產(chǎn)品，或要求嚴(yán)格的產(chǎn)品，可能就需要用進(jìn)口設(shè)備來實(shí)現(xiàn)了?？傮w來說，下游的裝備和工具大都是在國內(nèi)生產(chǎn)制造的。中游封裝主要涉及固晶、打線、注膠、烘烤、測試、分選、老化等步驟。手動(dòng)設(shè)備目前大都是國內(nèi)生產(chǎn)的，部分測試設(shè)備也是國產(chǎn)的，但全自動(dòng)設(shè)備主要還是以進(jìn)口的為主。再看看上游的情況，上游涉及的設(shè)備很多，也很重要。主要包括外延用的MOVCVD、X-ray、AFM、CV/Hall、PL/EL以及檢漏、烘烤設(shè)備等，芯片制造用的光刻、去膠、ICP/RIE、PECVD、E-beam蒸發(fā)、濺射、清洗、烘干、顯微鏡、臺(tái)階儀、橢偏儀、磨拋、劃片、芯片測試、分選等。原、輔材料包括MO源、氨氣、硅烷、磷烷、砷烷、氫氣，氮?dú)?，氯化氫氣體等。LED上游所需設(shè)備的特點(diǎn)是價(jià)格昂貴，交貨時(shí)間長。比如外延所需的MOCVD，生產(chǎn)型設(shè)備一般是在200萬美元左右，交貨時(shí)間一般在6-8個(gè)月。上面提到的這些上游設(shè)備90%以上是進(jìn)口的，其中的主要配件也是進(jìn)口的。所以說，LED產(chǎn)業(yè)的裝備和原輔材料的進(jìn)口比例，從上游到下游呈現(xiàn)由高到低的趨勢。

　　陳和生

　　我國LED行業(yè)對設(shè)備及材料的需求很大。實(shí)際上，LED從業(yè)單位都非常了解設(shè)備和材料對行業(yè)、對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性，在國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前幾十年，已經(jīng)因?yàn)樵O(shè)備和基礎(chǔ)材料的國產(chǎn)化配套能力不強(qiáng)，直接造成國內(nèi)LED企業(yè)在設(shè)備和材料的取得方面，相對而言成本更高、性能和保障卻更差，導(dǎo)致國內(nèi)LED企業(yè)在競爭的起點(diǎn)上就處于劣勢。而面向后續(xù)的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)競爭的重點(diǎn)也將從制造成本(包括研發(fā)和經(jīng)營等方面的成本)逐漸向基礎(chǔ)領(lǐng)域(包括設(shè)備和材料)延伸，而這些都需要以設(shè)備和材料的國產(chǎn)化來支撐。

　　當(dāng)前在這兩個(gè)領(lǐng)域，國產(chǎn)化進(jìn)程都還非常不理想，關(guān)鍵設(shè)備方面尤其薄弱。上游材料領(lǐng)域，襯底材料和外延材料都相對落后，近幾年取得很大進(jìn)步，但研發(fā)、投入等方面的問題并沒有得到根本改善。

　　葉立康

　　LED封裝正朝貼片化和大功率化方向發(fā)展;為滿足新的應(yīng)用需要，將在標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品的基礎(chǔ)上向個(gè)性化型產(chǎn)品方向發(fā)展，如非標(biāo)尺寸封裝、不同材質(zhì)的COB封裝、面光源封裝、系統(tǒng)化封裝等;封裝工藝路線朝無焊線工藝發(fā)展;熒光粉涂布工藝將是封裝企業(yè)創(chuàng)新最多的部分。

　　目前，LED封裝所需的固晶、鍵合、灌膠、點(diǎn)膠、烘箱、測試、編帶等設(shè)備儀器以及支架、鋁基板、金絲、鋁絲、銀膠、環(huán)氧樹脂、硅膠、熒光粉、模條、導(dǎo)光板等材料均可國產(chǎn)化、而且已經(jīng)滿足了一般LED封裝生產(chǎn)需要，其中如遠(yuǎn)方、三色的光譜測試儀;廈門科明達(dá)高光效YAG熒光粉、北京中村宇極氮氧化物熒光粉、大連路明的硅酸鹽熒光粉;在業(yè)界都具有很高水平。