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半導體沖資本支出 晶圓代工先沖鋒封測準備接棒

作者: 時間:2009-07-31 來源:DigiTimes 收藏

  隨著全球景氣逐步回溫,包括廠紛加碼2009年資本支出,繼將資本支出恢復到約18億美元,聯(lián)電及新加坡特許(Chartered)亦將資本支出提高到5億美元,廠矽品亦不排除將調高資本支出,矽品董事長林文伯甚至直言,現(xiàn)在就是資本支出要沖出來的時候,因為新興市場需求發(fā)酵,高階產能嚴重不足,且仍會維持吃緊,因此,半導體業(yè)者要強力投資。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/96757.htm

  在前波金融海嘯期間,包括與聯(lián)電等紛調降資本支出,如今浪頭已過,資本支出從原先降至12億美元,日前決定將恢復到約18億美元水平;聯(lián)電29日亦宣布,再度提高資本支出到5億美元,若加上已經下單與未到貨的設備總額,則約7億~8億美元,較原先僅約4億美元,明顯增加許多;至于新加坡特許資本支出亦由原先約3.75億美元,增至5億美元。

  聯(lián)電調升2009年資本支出至5億美元,聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示,2009年第2季65/55納米制程季增率約120%,65納米該到了快速起飛的時刻,聯(lián)電內部已設定2009年底65納米要挑戰(zhàn)營收比重20%目標,至于45/40納米預期將占第3季營收比重1%,第4季增至2%,聯(lián)電未來不論是65或45納米世代都會相當積極擴充產能,以提升市場占有率。

  孫世偉指出,長期來看聯(lián)電資本支出占營收比重仍將維持在20%左右,除12寸先進制程外,對于主流8寸、6寸廠亦看好整合元件廠(IDM)閉廠后所釋出訂單需求。他強調,聯(lián)電與IBM技術陣營不同的是獨立開發(fā)45/40納米制程世代,不需要支付額外權利金,目前已有逾10家客戶采用,另外,32/28納米制程亦持續(xù)投入研發(fā)。

  值得注意的是,由于目前新加坡特許65納米制程營收及比重均已超過聯(lián)電,且在45納米量產亦呈現(xiàn)微幅領先聯(lián)電跡象,加上龍頭臺積電已率先恢復2009年資本支出,促使聯(lián)電近期不僅在65納米制程采取價格攻勢,同時亦積極擴充產能、以提高市占率,藉由擴大資本支出及新制程研發(fā),全力從特許手中搶回65納米制程二哥的地位。

  隨著晶圓代工廠紛調升資本支出,封測業(yè)者亦摩拳擦掌。林文伯在29日法說會表示,該公司目前仍維持全年40億元的資本支出規(guī)模,但也不排除下半年會調高的可能性。林文伯直言,現(xiàn)在就是資本支出要沖出來的時候,由于新興市場龐大需求,促使封測和晶圓代工高階產能持續(xù)吃緊,因此,半導體業(yè)者要強力投資。另外,日月光亦可能于31日法說會中宣布調高資本支出,金額可望由1.5億美元向上修正為2億美元。



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