2012年晶圓代工將增長22% 3倍于產業(yè)均速

　　據(jù)外電報道，全球半導體產業(yè)復蘇腳步加快，野村半導體產業(yè)分析師徐袆成表示，配合IDM擴大委外釋單，全球晶圓代工從今年到2012年的營收年復合增長將大升22%，是半導體產業(yè)增長速度的3倍，更將是半導體供應鏈中最賺錢的產業(yè)。

　　臺積電和聯(lián)電在SOI技術與先進制程等占優(yōu)勢，是這一波IDM擴大委外釋單的主要受惠者。

　　明年第二季度起，各產品線都會開始賺錢，且獲利增長力度將延續(xù)到2012年。