中芯首度回應巨額賠償說 仍待與臺積電和解

　　一場持續(xù)了六年多的官司再度攪動了當今的半導體市場。臺積電發(fā)言人曾晉皓11月4日向臺灣媒體宣稱，該公司控告中芯國際侵犯專利并盜用商業(yè)機密一案于前一日勝訴。臺積電將于稍后決定向中芯國際的索賠金額。

　　不過，有關(guān)賠償金的說法卻不脛而走。有媒體報道稱，敗訴的中芯國際將有可能向臺積電支付10億美元的賠償。對此，中芯國際某不愿具名的高管在接受C114獨家專訪時表示：“這個數(shù)字并不可靠，并不是法院判決給出的數(shù)字。”

　　和解仍是方向之一

　　2003年，中芯國際晶圓銷售額從5000萬美元激增至3.6億美元，一躍成為當時全球第四大芯片供應商。然而，公司的發(fā)展卻惹來了麻煩。2003年8月18日，臺積電根據(jù)美國《1930年關(guān)稅法》提請美國國際貿(mào)易委員會啟動該法第337節(jié)規(guī)定的調(diào)查程序，稱來自中芯國際所屬的3家中國公司和一家美國公司的半導體裝置及相關(guān)產(chǎn)品的進口及銷售侵犯了其專利。

　　這一訴訟在六年后的今天傳來了原告勝訴的消息。11月4日中芯國際發(fā)布公告稱，于當日上午9時30分暫停買賣，以待公司公布一項股價敏感公告。“這只是一審的結(jié)果，后續(xù)還有很多法律程序要走。所以，我們也不能過多地予以評價。”上述高管說。

　　中芯國際今年第二季度的財報顯示，第二季度收入由第一季度的1.465億美元上升82.5%至2.674億美元，但相比去年同期下降了22%。其中當季來自90納米與0.13納米產(chǎn)品銷售額與上季度相比大漲135.3%。

　　“公司還是按照原來的計劃進行生產(chǎn)和運營，從目前來看，公司和客戶、投資人以及戰(zhàn)略合作伙伴都在保持良好的互動，整體發(fā)展并沒有受到影響。”該高管說。

　　中芯國際上月中旬宣布其45納米的互補型金屬氧化物半導體(CMOS)技術(shù)將延伸至40納米以及55納米。這些新工藝技術(shù)進一步豐富了中芯國際現(xiàn)有的技術(shù)能力，其應用產(chǎn)品包括多媒體產(chǎn)品、圖形芯片、芯片組以及手機設(shè)備(如3G/4G手機)。

　　雙方的訴訟可謂一波三折。雙方曾于2005年2月達成和解，并簽訂了一項六年期的和解協(xié)議書。根據(jù)協(xié)議，中芯國際同意支付1.75億美元的和解金額。但臺積電于2006年8月25日再次向美國加州法院起訴，指控中芯國際違反了 2005年的協(xié)議，在2005年以后繼續(xù)利用臺積電的商業(yè)機密制造0.13微米或以下制程產(chǎn)品。

　　這次訴訟也觸發(fā)了中芯國際的反擊。作為中國內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路芯片代工企業(yè)，中芯國際于2006年9月12日在同一法院反訴臺積電，指稱臺積電違反合約及違反真實公平交易。

　　隨后，雙方又在北京市高級人民法院展開了訴訟和反訴訟的拉鋸戰(zhàn)。2009年6月10日，北京市高院一審判決，不支持中芯國際對臺積電的訴訟請求。但中芯國際已就一審判決向最高人民法院提出上訴，最高法院已將二審的第一次開庭定于2009年11月25日。

　　“雖然說法律程序是我們必須要面對的，但是，中芯國際還是認為和解是努力的方向之一。”上述高管說。其實早在2003年雙方訴訟之初，就有知情人士曝露，中芯國際通過私人關(guān)系及有關(guān)渠道，向臺積電高層發(fā)出和解信號，并進行了相關(guān)商談。但從一審的結(jié)果看，雙方目前還沒有攜手走上和解之路。