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摘 要： 本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變，以及未來的芯片封裝技術(shù)。同時(shí)，中可以看出芯片技術(shù)與封裝技術(shù)相互促進(jìn)，協(xié)調(diào)發(fā)......
第4屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)在成都召開，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)理事長(zhǎng)畢克允在開幕式上介紹說，雖然近年來封裝業(yè)增長(zhǎng)速度放緩，但封裝測(cè)試行業(yè)在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位越來越突出。200......
隨著VLSI工藝技術(shù)的發(fā)展，器件特征尺寸越來越小，芯片規(guī)模越來越大，數(shù)百萬(wàn)門級(jí)的電路可以集成在一個(gè)芯片上。多種兼容工藝技術(shù)的開發(fā)，可以將差別很大的不同種器件在同一個(gè)芯片上集成。為系統(tǒng)集成開辟了廣闊的工藝技術(shù)途。&......
元件全部埋置于基板內(nèi)部的系統(tǒng)集成封裝 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Ac......
曾理，陳文媛，謝詩(shī)文，楊邦朝 （電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院 成都 610054） 1 引言 數(shù)字化及網(wǎng)絡(luò)資訊化的發(fā)展，對(duì)微電子器件性能和速度的需求......
英特爾公司芯片架構(gòu)經(jīng)理Jay Heeb日前在國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)上表示，由于單芯片系統(tǒng)級(jí)封裝(SoC，System-on-Chip)需要的光罩層數(shù)會(huì)越來越多，潛在的成本問題將愈來愈嚴(yán)......
摘 要：近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費(fèi)產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。 關(guān)鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻 中圖分類號(hào)：TN305．94 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：D 文章......
所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的C......
概要：夏普微電子設(shè)計(jì)了一系列基于ARM 內(nèi)核的片上系統(tǒng)（SoC ），旨在解決目前設(shè)計(jì)領(lǐng)域那些最有挑戰(zhàn)性的問題，其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對(duì)這些設(shè)計(jì)中的難題進(jìn)行了回顧，并且在夏普......
本文介紹在現(xiàn)代片上系統(tǒng)(SoC) 設(shè)計(jì)中使用開放式內(nèi)核協(xié)議(OCP) ，解釋了為什么標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)套接口在富有競(jìng)爭(zhēng)性的 SoC設(shè)計(jì)很重要，說明了OCP 如何實(shí)現(xiàn)接口功能。討論中說明了加速SoC設(shè)......
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