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SoC 還是 SiP？隨著復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)成本的逐步上升，系統(tǒng)級(jí)封裝方案變得越來(lái)越有吸引力。同時(shí)，將更多芯片組合到常規(guī)外形的單個(gè)封裝中的新方法也正在......
倡導(dǎo)和實(shí)現(xiàn)芯片封裝協(xié)同設(shè)計(jì)的努力已經(jīng)持續(xù)很多年了。隨著90 nm工藝技術(shù)逐漸進(jìn)入量產(chǎn)階段，芯片與封裝的同步設(shè)計(jì)才開始真正變成現(xiàn)實(shí)。這種轉(zhuǎn)變的一個(gè)跡象是處于該領(lǐng)域的兩家公司，Opti......
2004年11月在IMAPS召開的國(guó)際微電子研討會(huì)上，SiP協(xié)會(huì)的研究者展示了他們正在開發(fā)的最新技術(shù)，這種新的技術(shù)能增加堆疊芯片封裝的可選數(shù)量，他們的一體式單封裝系統(tǒng)采用的是線上芯片技術(shù)，這種技術(shù)不需要金......
系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的高速或有效開發(fā)已促使電子產(chǎn)業(yè)鏈中的供應(yīng)商就系統(tǒng)分割決策進(jìn)行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨(dú)立封裝的電子器件不同，今天的封裝承包商與半導(dǎo)體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因此，需要一個(gè)規(guī)......
一、全球IC構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)概況 由全球的IC封測(cè)產(chǎn)能利用率來(lái)看，2005年上半的產(chǎn)能利用率是從2004年第三季的巔峰開始逐漸下滑，但到2005年第二季時(shí)已跌落谷底......
一、前言 未來(lái)幾年內(nèi)，SiP市場(chǎng)出貨量，或SiP整體市場(chǎng)的營(yíng)收狀況，雖然增長(zhǎng)率都可維持在兩位數(shù)的成長(zhǎng)，但每年的增長(zhǎng)率都會(huì)有微幅下滑，主要有以下幾點(diǎn)原因。首先，由于SiP目前的主要應(yīng)用市場(chǎng)仍集中在手機(jī)部分，而全球手機(jī)市場(chǎng)幾......
SoC技術(shù)的發(fā)展 集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣?.....
過去三十年來(lái)，實(shí)現(xiàn)真正的片上系統(tǒng) (SoC) 的理念一直是半導(dǎo)體業(yè)界孜孜以求的神圣目標(biāo)。 我們已經(jīng)取得了巨大成就，但依然任重而道遠(yuǎn)。 用數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)模......
1 為何要開發(fā)3D封裝 迄今為止，在IC芯片領(lǐng)域，SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）是最高級(jí)的芯片；在IC封裝領(lǐng)域，SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）是最高級(jí)的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡(jiǎn)化SiP。SiP有多種......
繆彩琴1，翁壽松2 (1．江蘇無(wú)錫機(jī)電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校，江蘇 無(wú)錫 214028；2．無(wú)錫市羅特電子有限公司，江蘇 無(wú)錫 214001) 摘&n......
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