首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
據(jù)寧波前灣新區(qū)管理委員會7月15日消息，近日寧波冠石半導體有限公司迎來關鍵節(jié)點，引入首臺電子束掩模版光刻機。據(jù)悉，該設備是光掩模版40nm技術(shù)節(jié)點量產(chǎn)及28nm技術(shù)節(jié)點研發(fā)的重點設備。光掩模版是集成電路制造過程中光刻工藝......
7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日報道稱，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產(chǎn)，目前已完成 Tape out 流片，明年底進入量產(chǎn)。具體來說，......
7 月 17 日消息，韓媒 bloter 于 7 月 15 日發(fā)布博文，爆料稱三星計劃在 Exynos 2500 芯片中使用硅電容。注：硅電容（Silicon Capacitor）通常采用 3 層結(jié)構(gòu)（金屬 / 絕緣體 ......
《科創(chuàng)板日報》17日訊，SK海力士計劃于2026年在其HBM生產(chǎn)中采用混合鍵合，目前半導體封裝公司Genesem已提供兩臺下一代混合鍵合設備安裝在SK海力士的試驗工廠，用于測試混合鍵合工藝。混合鍵合取消了銅焊盤之間使用的......
在發(fā)布強勁的第二季度收入后，臺灣的臺積電（2330.TW）股價在周四創(chuàng)下歷史新高，受益于對AI應用的旺盛需求，鞏固了其作為亞洲最有價值公司的地位。臺積電本周還突破了萬億美元市值。為什么重要AI熱潮引發(fā)了全球芯片制造商股票......
近日，通富微電發(fā)布2024年半年度業(yè)績預告，報告期內(nèi)歸屬于上市公司股東的凈利潤28,800萬元-37,500萬元，較上年同期扭虧為盈。通富微電表示，2024年上半年，半導體行業(yè)呈現(xiàn)復蘇趨勢，市場需求回暖，人工智能等技術(shù)及......
近日，天準科技參股的蘇州矽行半導體技術(shù)有限公司（以下簡稱“矽行半導體”）宣布，公司面向40nm技術(shù)節(jié)點的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備TB1500已完成廠內(nèi)驗證，標志著國產(chǎn)半導體高端檢測設備實現(xiàn)了新的突破。這是繼去年8月，......
封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統(tǒng)有機材料，因玻璃比有機材料薄，有更高強度，更耐用可靠及更高連結(jié)密度，能將更多的晶體管整合至單一封裝。市場消息，英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案后，AMD也要2025~2026年推出玻......
復旦大學報道功能性半導體光刻膠。......
IT之家 7 月 15 日消息，臺媒工商時報消息，臺積電 2nm 制程本周試產(chǎn)，蘋果將拿下首波產(chǎn)能。臺積電 2nm 制程芯片測試、生產(chǎn)與零組件等設備已在二季度初期入廠裝機，本周將在新竹寶山新......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
