首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
昨日（6月26日），晶圓代工廠商世界先進發(fā)布公告稱，旗下新加坡子公司VSMC董事會同意向臺積電取得無形資產(chǎn)。世界先進表示，VSMC將向臺積電取得包括130納米至40納米BCD等在內(nèi)的七項技術(shù)授權(quán)，技術(shù)授權(quán)費總金額1.5億......
IT之家 6 月 27 日消息，三星昨日（6 月 26 日）發(fā)布聲明，否認“三星代工業(yè)務(wù) 3nm 晶圓缺陷”的報道，認為這則傳聞“毫無根據(jù)”。此前有消息稱三星代工廠在量產(chǎn)第二代 3nm 工藝過程中發(fā)現(xiàn)缺陷，導(dǎo)致......
英特爾在用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫饧杉夹g(shù)上取得了突破性進展。在2024年光纖通信大會（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團隊展示了業(yè)界領(lǐng)先的、完全集成的OCI（光學(xué)計算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，......
上周，IEEE電子元件與技術(shù)會議（ECTC）的研究人員推動了一項對尖端處理器和存儲器至關(guān)重要的技術(shù)。該技術(shù)被稱為混合鍵合，將兩個或多個芯片堆疊在同一封裝中，使芯片制造商能夠增加其處理器和存儲器中的晶體管數(shù)量，盡管曾經(jīng)定義......
位于日本筑波的高能加速器研究組織（KEK）的一組研究人員認為，如果利用粒子加速器的力量，EUV光刻技術(shù)可能會更便宜、更快、更高效。......
在上周的VLSI研討會上，英特爾詳細介紹了制造工藝，該工藝將成為其高性能數(shù)據(jù)中心客戶代工服務(wù)的基礎(chǔ)。在相同的功耗下，英特爾 3 工藝比之前的工藝英特爾 4 性能提升了 18%。在該公司的路線圖上，英特爾 3 是最后一款使......
6月24日，三星電子旗下的韓國半導(dǎo)體和顯示器制造設(shè)備公司表示，第一臺名為“Omega Prime”的設(shè)備已于去年供貨，Semes正在制造第二臺設(shè)備。Semes表示，在Omega Prime設(shè)備上應(yīng)用了噴嘴、烘烤溫度和機器......
據(jù)《日經(jīng)新聞》援引消息人士的報道，臺積電正在開發(fā)一種新的先進芯片封裝技術(shù)，使用矩形面板狀基板，而不是目前使用的傳統(tǒng)圓形晶圓。這種技術(shù)允許在單個基板上放置更多芯片，以應(yīng)對由人工智能（AI）驅(qū)動的未來需求趨勢。盡管該研究仍處......
隨著對人工智能（AI）計算能力的需求飆升，先進封裝能力成為關(guān)鍵。據(jù)《工商時報》援引業(yè)內(nèi)消息的報道指出，臺積電正在聚焦先進封裝的增長潛力。南臺灣科學(xué)園區(qū)、中臺灣科學(xué)園區(qū)和嘉義科學(xué)園區(qū)都在擴建。今年批準的嘉義科學(xué)園區(qū)計劃提前......
臺積電高雄第一座2納米廠施工中，第二座2納米廠也已啟動，第三座高雄P3廠用地17.22公頃，24日通過高雄市都市計劃委員會變更為甲種工業(yè)區(qū)，未來再通過環(huán)評、土污解除列管之后，即可申請建照動工興建第三座2納米廠。 高雄市政......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
