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IT之家 6 月 19 日消息，名為 Flow Computing 的芬蘭公司宣布新的研究成果，成功研發(fā)出全新的芯片，可以讓 CPU 性能翻倍，而且可以通過軟件優(yōu)化性能提高最多 100 倍。Flow Compu......
近日，臺積電在嘉義科學園區(qū)新建的第一座CoWoS廠突然暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。臺積電方表示，P1廠暫時停工，同時啟動P2廠工程先行建設。另外，近期行業(yè)消息顯示，臺積電擬調漲先進制程和先進封裝報價。1臺......
近日，全球芯片巨頭英特爾入股國內A股廠商立訊精密下屬子公司東莞立訊技術有限公司（下稱“東莞立訊技術”）。工商信息顯示，6月12日，東莞立訊技術工商信息發(fā)生變更，注冊資本由約5.71億元（人民幣，下同）增至約5.89億元，......
日前，日本三井化學宣布將在其巖國大竹工廠設立碳納米管 (CNT) 薄膜生產線，開始量產半導體最尖端光刻機的零部件產品（保護半導體電路原版的薄膜材料“Pellicle”的新一代產品）。據(jù)悉，此種CNT薄膜可以實現(xiàn)92%以上......
6月17日，據(jù)臺媒《工商時報》報道，在產能供不應求的情況下，臺積電將針對3nm/5nm先進制程和先進封裝執(zhí)行價格調漲。其中，3nm代工報價漲幅或在5%以上，而2025年度先進封裝報價也將上漲10~20%。......
在最近發(fā)表在《自然通訊》雜志上的一篇文章中，研究人員介紹了一套自動表征（自動表征）工具，利用自適應計算機視覺技術快速準確地測量半導體材料的關鍵特性。他們在一個高通量合成平臺上演示了這些工具的應用，該平臺在一小時內生產出獨......
IT之家 6 月 18 日消息，據(jù)韓媒《韓國經濟日報》報道，三星電子將于年內推出可將 HBM 內存與處理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技術。報道同時指出，在今年發(fā)布后，三星有望于明年推出的 HBM4 內......
摘要研究人員開發(fā)了一項技術，解決了下一代半導體技術、自旋電子學和軌道電子學的缺點。韓國科學技術院（KAIST）物理系教授金世權和浦項科技大學（POSTECH）物理系教授李賢宇領導的聯(lián)合研究團隊，成功觀察到了可以在不產生電......
據(jù)韓媒報道，當?shù)貢r間6月12日，三星電子在美國硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇2024（Samsung Foundry Forum,SFF）”，并公布了其晶圓代工技術戰(zhàn)略。活動中，三星公布了兩個新工藝節(jié)點，包括SF2Z和SF4......
COMPUTEX 2024臺北國際計算機展開跑，英特爾執(zhí)行長基辛格（Pat Gelsinger）一改過去大炮的性格，多次強調與中國臺灣的深厚連結，直指「IT」就是Intel跟Taiwan突顯密切的合作，更坦言佩服臺積電的......
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