首頁(yè) > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
晶圓代工龍頭臺(tái)積電將在7月18日舉行法說(shuō)會(huì)，2日業(yè)界先傳出臺(tái)積電可能會(huì)在云林覓地設(shè)先進(jìn)封裝廠，臺(tái)積電表示，一切以公司對(duì)外公告為主；法人認(rèn)為臺(tái)積電受惠AI強(qiáng)勁需求，仍看好長(zhǎng)線，擠進(jìn)千元俱樂(lè)部沒(méi)問(wèn)題。 臺(tái)積電在嘉義的CoWo......
埃米時(shí)代來(lái)臨，背面電軌（BSPDN）成為先進(jìn)制程最佳解決方案，包括臺(tái)積電、英特爾、imec（比利時(shí)微電子研究中心）提出不同解方，鎖定晶圓薄化、原子層沉積檢測(cè)（ALD）及再生晶圓三大制程重點(diǎn)，相關(guān)供應(yīng)鏈包括中砂、天虹及升陽(yáng)......
從公司的角度來(lái)看，無(wú)法將曾經(jīng)花費(fèi)數(shù)十億韓元采購(gòu)的設(shè)備作為二手物品處理掉，這是令人沮喪和無(wú)助的。......
在過(guò)去的五年中，EUV 模式設(shè)計(jì)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，但高 NA EUV 又重現(xiàn)了舊的挑戰(zhàn)。......
7月1日，純晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布已收購(gòu)Tagore專有且經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的功率氮化鎵（GaN）技術(shù)及IP產(chǎn)品組合，以突破汽車、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心等廣泛電源應(yīng)用的效率和性能界限。資......
隨著人工智能技術(shù)快速發(fā)展，AI芯片需求正急劇上升，推動(dòng)先進(jìn)封裝以及HBM技術(shù)不斷提升，硅晶圓產(chǎn)業(yè)有望從中受益。近期，環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭對(duì)外透露，AI所需的HBM內(nèi)存芯片，比如HBM3以及未來(lái)的HBM4，都需要在裸片（di......
盡管摩爾定律的增速已顯著放緩，但工藝節(jié)點(diǎn)依然穩(wěn)步向前，現(xiàn)已演進(jìn)至 2nm 甚至 1nm 以下。而在最新的邏輯節(jié)點(diǎn)中，傳統(tǒng)器件架構(gòu)已不具優(yōu)勢(shì)，而互補(bǔ)場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (CFET) 則被看做「成大事者」，成為埃米時(shí)代（1 埃米等......
對(duì)中國(guó)的銷售額增長(zhǎng)抵消了其它地區(qū)的收入下降。......
IT之家 7 月 2 日消息，中國(guó)臺(tái)灣消息人士 @手機(jī)晶片達(dá)人 爆料稱，臺(tái)積電正準(zhǔn)備從明年 1 月 1 日起宣布漲價(jià)，主要針對(duì) 3/5 nm，其他制程維持原價(jià)。據(jù)稱，臺(tái)積電計(jì)劃將其 3/5 nm 制程......
三星3納米制程良率不佳，外傳低于20%，導(dǎo)致原有客戶出走，最新傳出Google Pixel 10搭載的Tensor G5芯片，將改為臺(tái)積電代工生產(chǎn)。 綜合外媒報(bào)導(dǎo)，Google Pixel 10系列手機(jī)的Tensor G......
43.2%在閱讀
23.2%在互動(dòng)
