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IT之家 10 月 6 日消息，根據(jù)金融時(shí)報(bào)報(bào)道，臺積電位于美國亞利桑那工廠計(jì)劃投產(chǎn)后雇傭 4500 人，目前已經(jīng)雇傭了 2200 人。不過根據(jù)兩位知情人士透露的信息，目前本土員工的占比 50% 左右，將近一半是來自中國......
過去數(shù)十年來，為了擴(kuò)增芯片的晶體管數(shù)量以推升運(yùn)算效能，半導(dǎo)體制造技術(shù)已從1971年10,000nm制程進(jìn)步至2022年3nm制程，逐漸逼近目前已知的物理極限，但隨著人工智能、AIGC等相關(guān)應(yīng)用高速發(fā)展，設(shè)備端對于核心芯片......
由于8英寸晶圓代工需求不振，截至第二季，三星電子晶圓代工事業(yè)Samsung Foundry產(chǎn)能利用率不到50%。業(yè)界人士透露，目前Samsung Foundry已將3成機(jī)臺停機(jī)，但隨著庫存進(jìn)一步降低，有望年底前重啟機(jī)臺，......
9月25日至27日北京微電子國際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)在京隆重召開，彌費(fèi)科技董事長、CEO繆峰受邀出席并在27日的專題論壇「集成電路專用設(shè)備的機(jī)遇與挑戰(zhàn)」中帶來《適用于半導(dǎo)體晶圓廠的國產(chǎn)自動(dòng)物料傳送系統(tǒng)AMHS......
IT之家 9 月 26 日消息，高通已敲定 10 月 24 日舉辦驍龍峰會(huì)，預(yù)估會(huì)宣布驍龍 8 Gen 3 處理器。根據(jù)泄露的高通和韓國合作伙伴談話內(nèi)容，驍龍 8 Gen 3 處理器雖然均由臺積電生產(chǎn)，但會(huì)有 ......
美國加州時(shí)間2023年9月19日，SEMI發(fā)布的《2026年200mm晶圓廠展望報(bào)告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預(yù)計(jì)在2023年到2026年，全球半導(dǎo)體制造商200mm晶圓廠產(chǎn)能將增加1......
制造商面臨從工藝問題到設(shè)備故障在內(nèi)的諸多挑戰(zhàn)。然而，一個(gè)通常被忽視的挑戰(zhàn)是，當(dāng)支持工廠運(yùn)行的關(guān)鍵軟件和服務(wù)器出現(xiàn)問題時(shí)，人們往往不會(huì)注意到，直到出現(xiàn)無法挽回的后果。當(dāng)一個(gè)工藝設(shè)備發(fā)生故障時(shí)，會(huì)造成不便，但如果制造執(zhí)行系統(tǒng)......
英特爾執(zhí)行長基辛格于Innovation 2023會(huì)后記者會(huì)中，盛贊臺積電晶圓代工領(lǐng)先地位，而在先進(jìn)封裝領(lǐng)域則認(rèn)為各有優(yōu)勢！不過雙方都是為推進(jìn)AI世代努力。雖然發(fā)展AI服務(wù)器系統(tǒng)，與其他芯片大廠存在競爭關(guān)系，但基辛格透露......
英特爾近日宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計(jì)劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進(jìn)展將使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。英特爾公司高級副總裁兼......
IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格在 2023 創(chuàng)新活動(dòng)后的媒體問答環(huán)節(jié)中透露了許多關(guān)鍵信息。他證實(shí)，雖然英特爾不會(huì)直接像 AMD 那樣采用 3D 緩存，但他們同樣將使用堆疊緩存技術(shù)，......
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