英特爾文章進(jìn)入英特爾技術(shù)社區(qū)

英特爾、三星等IDM大廠積極經(jīng)營(yíng)晶圓代工市場(chǎng)

　　三星電子(Samsung Electronics)和英特爾(Intel)將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領(lǐng)域。過(guò)去掌握晶圓代工市場(chǎng)的臺(tái)積電、格羅方德(Global Foundries)等單純晶圓代工業(yè)者，和三星、英特爾等綜合半導(dǎo)體企業(yè)(IDM)憑藉各自的優(yōu)勢(shì)，形成競(jìng)爭(zhēng)版圖。　　據(jù)韓國(guó)朝鮮日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo)，三星在大陸上海舉辦三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum)，以海思半導(dǎo)體、展訊、聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計(jì)業(yè)者為對(duì)象進(jìn)行技術(shù)說(shuō)明會(huì)。三星大陸負(fù)責(zé)人崔哲(音譯)在100多名業(yè)界與會(huì)人士面前公開三星最尖端的
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晶片廠增加投資！日本設(shè)備訂單飆、增幅29個(gè)月來(lái)最大

　　日經(jīng)新聞指出，因晶片廠增加對(duì)細(xì)微化、3D Flash等新技術(shù)進(jìn)行設(shè)備投資，帶動(dòng)設(shè)備訂單持續(xù)強(qiáng)勁。　　統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，8月份日本晶片設(shè)備訂單金額(3個(gè)月移動(dòng)平均值;含出口)較去年同月飆增30.8%至1,348.74億日?qǐng)A，連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)、創(chuàng)下29個(gè)月來(lái)(2014年3月以來(lái)、成長(zhǎng)34.0%)最大增幅記錄，且月訂單額連續(xù)第9個(gè)月突破千億日?qǐng)A大關(guān)。　　當(dāng)月日本晶片設(shè)備銷售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)較去年同月下滑2.7%至1,142.47億日?qǐng)A，連續(xù)第9個(gè)月呈現(xiàn)下滑、不過(guò)月銷售額連續(xù)第2個(gè)月突破千億日?qǐng)A
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英特爾人工智能的全局觀：專注于技術(shù)，收獲于未來(lái)

英特爾如今針對(duì)人工智能已經(jīng)在端到端領(lǐng)域做了全面的布局，同時(shí)基于“IA for AI”的理念，英特爾也希望把自身的技術(shù)實(shí)力輸出給越來(lái)越多的中國(guó)企業(yè)?？梢灶A(yù)見(jiàn)，“Intel Inside”在人工智能時(shí)代依然能夠隨處可見(jiàn)。
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英特爾計(jì)劃重返手機(jī)芯片市場(chǎng) 但X86被放棄了

智能手機(jī)開始興起時(shí)，大多數(shù)使用基于ARM設(shè)計(jì)的低能耗處理器，當(dāng)時(shí)，即使能耗最低的英特爾處理器，對(duì)于在智能手機(jī)中使用來(lái)說(shuō)也太高了。
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全球PC市場(chǎng)回暖英特爾調(diào)高第三季度營(yíng)收預(yù)期

　　北京時(shí)間9月16日晚間消息，受全球PC市場(chǎng)回暖的影響，英特爾今日調(diào)高了2016財(cái)年第三季度營(yíng)收預(yù)期。　　英特爾現(xiàn)預(yù)計(jì)，第三季度營(yíng)收將達(dá)到156億美元，上下浮動(dòng)3億美元。而之前的營(yíng)收預(yù)期是149億美元，上下浮動(dòng)5億美元。　　英特爾稱，調(diào)高營(yíng)收預(yù)期是因?yàn)镻C供應(yīng)鏈的庫(kù)存需要補(bǔ)充，這是全球PC市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的一個(gè)信號(hào)。今年以來(lái)，英特爾股價(jià)已上漲6%，今日盤前交易中再漲3.8%至37.96美元。　　今年7月發(fā)布第二季度業(yè)績(jī)時(shí)，英特爾就指出，雖然利潤(rùn)更高的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收漲幅低于預(yù)期，但PC業(yè)務(wù)的下
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蘋果A系列芯片性能強(qiáng)勁英特爾將如何應(yīng)對(duì)？

　　在考慮潛在風(fēng)險(xiǎn)的情況下，英特爾有可能會(huì)采取哪些措施，以確保自家的低功耗處理器性能依舊卓越?或者進(jìn)一步拉開與 A 系列芯片的差距呢? 　　　　通過(guò)媒體報(bào)道我們了解到，在 Geekbench 4 基準(zhǔn)測(cè)試中，內(nèi)至于 iPhone 7 Plus 的 A10 Fusion 處理器，提供了比搭載英特爾處理器 MacBook Air 更強(qiáng)勁的單核處理器性能，所得到分?jǐn)?shù)已經(jīng)相差無(wú)幾。　　當(dāng)然了，我們特別需要注意的是，MacBook Air 筆記本電腦如今搭載的仍是英特爾前兩代的處理器(
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打造定制化芯片硬件廠商差異化競(jìng)爭(zhēng)新方向

近年來(lái)智能手機(jī)、PC、平板電腦等計(jì)算設(shè)備的進(jìn)化并沒(méi)有以往那么快速，不過(guò)它們正以新的方式推進(jìn)創(chuàng)新。例如，硬件廠商對(duì)于芯片性能提升放緩的主要應(yīng)對(duì)方式是，針對(duì)特定任務(wù)打造定制芯片。
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三星第二季半導(dǎo)體市場(chǎng)份額全球第二緊追英特爾

　　據(jù)韓聯(lián)社9月19日?qǐng)?bào)道，韓國(guó)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS和半導(dǎo)體業(yè)界19日消息，三星電子在今年第二季度整合元件制造商排名中位列第二，銷售額占有率為11.3%，與英特爾的差距縮小到3.4個(gè)百分點(diǎn)。　　今年第二季度三星電子銷售額達(dá)94.52億美元，排名第一的美國(guó)英特爾半導(dǎo)體銷售額達(dá)122.72億美元，市場(chǎng)份額為14.7%。　　三星與英特爾的市場(chǎng)份額差距在2012年達(dá)5.3個(gè)百分點(diǎn)，2013年為4.2個(gè)百分點(diǎn)，2014年3.4個(gè)百分點(diǎn)，2015年為3.2個(gè)百分點(diǎn)。雖然，今年第一季度差距拉大到4個(gè)百分點(diǎn)以上，但
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英特爾要開始擔(dān)心？未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手將由蘋果取代AMD

　　過(guò)去，大家始終認(rèn)為，全球半導(dǎo)體龍頭英特爾 (Intel) 在處理器上的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是來(lái)自 AMD 的競(jìng)爭(zhēng)。不過(guò)，日前科技網(wǎng)站 The Verge 表示，雖然 iPhone 7 外觀改變不大，但其內(nèi)置的 A10 芯片在單核心性能上已經(jīng)悄悄超越了許多筆記本電腦。也許這代號(hào)稱之為 Fusion (融合) 的處理器正是一個(gè)象征，在未來(lái)蘋果很有可能全面擺脫英特爾，在移動(dòng)芯片業(yè)界搶奪屬于自己的王位。因此，對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)，真正的威脅是蘋果，而非目前仍在苦苦追趕的 AMD 。　　The Verge 表示，在最新的 G
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傳Intel收購(gòu)虛擬中央處理器新星軟機(jī)公司

　　據(jù)知情人士爆料，英特爾正在籌備收購(gòu)美國(guó)圣塔克拉拉的一家芯片設(shè)計(jì)商軟機(jī)公司——SMI(Soft Machines )。據(jù)了解，該交易已經(jīng)基本上敲定，但英特爾發(fā)言人和軟機(jī)方面并末公布任何的消息。知情人士表示，這對(duì)于那些自2006年以來(lái)在軟機(jī)上投入了2 億美元資金的投資者來(lái)說(shuō)并不是特別好的消息。　　軟機(jī)曾有希望成為硅谷的稀罕公司，即業(yè)界所指的10億美元初創(chuàng)公司，不過(guò)有業(yè)界人士稱，軟機(jī)VISC設(shè)計(jì)的性能并未達(dá)到預(yù)期，因而公司的價(jià)值打了折扣。據(jù)悉，除了英特爾以外，尚有包括中國(guó)企業(yè)在內(nèi)
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為PC安裝手機(jī)處理器蘋果或成為英特爾真正的威脅

　　蘋果在iPhone 7和7 Plus上安裝了A10 Fusion處理器，這款處理器的性能有了很大的提升，讓評(píng)測(cè)人員大為驚嘆。科技評(píng)論者弗拉德·薩弗夫( Vlad Savov )認(rèn)為，A10 Fusion的評(píng)測(cè)成績(jī)已經(jīng)可以與英特爾筆記本CPU相提并論，這是一個(gè)重要的信號(hào)。未來(lái)，蘋果也許會(huì)將手機(jī)處理器放進(jìn)筆記本，拋棄英特爾。對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)，真正的威脅不是AMD，而是蘋果。　　原文如下：　　玩過(guò)國(guó)際象棋的人都知道，有些時(shí)候，即使你的棋子保存完好，如果位置安排失當(dāng)，也可能會(huì)瞬間崩盤。在《
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英特爾能否在深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域重奪PC時(shí)代的領(lǐng)導(dǎo)者地位？

英特爾確實(shí)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)，但這其中并非沒(méi)有機(jī)會(huì)。幸運(yùn)的是，英特爾看到了機(jī)會(huì)，并且開始努力追趕這些領(lǐng)域中先行者的腳步。
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助力運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)邁向NFV 英特爾有何“金剛鉆”？

　　要想推動(dòng)NFV的快速發(fā)展，推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)變革的順利進(jìn)行，還需要產(chǎn)業(yè)界的通力合作，英特爾作為基礎(chǔ)架構(gòu)的主要探索者，多年來(lái)堅(jiān)持的核心戰(zhàn)略便是開源與開放。　　隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和社交媒體的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)流量和帶寬復(fù)雜性的增長(zhǎng)使得網(wǎng)絡(luò)面臨巨大壓力，傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)已無(wú)法應(yīng)對(duì)新形勢(shì)下的業(yè)務(wù)需求。　　NFV助力運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)變革　　如今的網(wǎng)絡(luò)生態(tài)系統(tǒng)最大的挑戰(zhàn)就是封閉性，從最底層的物理芯片到硬件系統(tǒng)，再到上層的操作系統(tǒng)和應(yīng)用，都是煙囪式的模型;而且面向不同的網(wǎng)絡(luò)負(fù)載應(yīng)用，還要用不同的芯片與硬件平臺(tái)。
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硬件企業(yè)尋找新方向英特爾選對(duì)了路

最近幾年，戴爾、EMC、惠普、英特爾汲取了教訓(xùn)，它們知道要變成軟件公司絕非易事，而谷歌與微軟曾經(jīng)嘗試變成硬件公司，結(jié)果失敗了，大企業(yè)的路到底在何方。
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以AI凝聚企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力英特爾智能轉(zhuǎn)型之路揭秘

　　當(dāng)前全世界范圍內(nèi)正在開展一場(chǎng)如火如荼的智能升級(jí)革命，這一過(guò)程蘊(yùn)藏著巨大機(jī)會(huì)，驅(qū)動(dòng)著英特爾的轉(zhuǎn)型發(fā)展，揭示了一個(gè)強(qiáng)大而充滿活力的未來(lái)。從人工智能到VR，英特爾的轉(zhuǎn)型之路一直在行進(jìn)中。　　過(guò)去，許多人在英特爾和芯片之間劃上等號(hào)。這是幾十年來(lái)大家熟悉的模式、固有的思維，但同時(shí)也是英特爾面臨的挑戰(zhàn)。重壓之下，變革勢(shì)在必行。　　　　人工智能　　從人工智能第一次被提出以來(lái)，關(guān)于它爭(zhēng)議從未停歇過(guò)，如今時(shí)機(jī)已經(jīng)成熟，市場(chǎng)的目光也開始聚焦于此，轉(zhuǎn)型中的英特爾自然也看到它未來(lái)存在著無(wú)限
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