英特爾 文章 進入 英特爾技術(shù)社區(qū)
英特爾超越三星,重返半導(dǎo)體行業(yè)榜首
- 根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù),2023年,由于企業(yè)和消費者支出放緩,全球半導(dǎo)體行業(yè)營收同比下降了8.8%,下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響,而且遭遇了史無前例的重大挑戰(zhàn) ——?存儲器收入下降37%,是半導(dǎo)體市場降幅最大的領(lǐng)域;非存儲器收入表現(xiàn)相對較好,下降了3%。因此,英特爾超越三星成為世界上最大的半導(dǎo)體芯片制造商。Gartner認為,英特爾之所以能占據(jù)榜首,是因為三星受到了內(nèi)存組件疲軟的打擊:2023年,三星半導(dǎo)體芯片部門的營收從2022年的702億美元
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聯(lián)電與英特爾“結(jié)盟”;部分地區(qū)集成電路新政出爐;英飛凌兩大新動作
- 1 聯(lián)電與英特爾“結(jié)盟”1月25日,聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作,英特爾(Intel)將提供現(xiàn)有廠房及設(shè)備產(chǎn)能,聯(lián)電(UMC)提供12nm技術(shù)IP,并負責(zé)工廠運營及生意接洽。此番與英特爾合作,英特爾將提供其位于美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進行開發(fā)和制造,透過運用晶圓廠的現(xiàn)有設(shè)備,大幅降低前期投資,并最佳化利用率。并且后續(xù)還會提供更佳的區(qū)域多元且具韌性的供應(yīng)鏈,協(xié)助全球客戶做出更好的采購決策。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023
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聯(lián)電、英特爾宣布合作開發(fā) 12nm 芯片制程,2027 年投產(chǎn)
- IT之家 1 月 26 日消息,聯(lián)華電子(聯(lián)電)和英特爾 25 日共同宣布,雙方將合作開發(fā) 12nm 制程平臺。這項長期合作結(jié)合英特爾位于美國的大規(guī)模制造產(chǎn)能,和聯(lián)電在成熟制程上的晶圓代工經(jīng)驗,以擴充制程組合。英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務(wù)(IFS)總經(jīng)理 Stuart Pann 表示:“英特爾致力于與聯(lián)電這樣的企業(yè)合作,為全球客戶提供更好的服務(wù)。英特爾與聯(lián)電的策略合作進一步展現(xiàn)了為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈提供技術(shù)和制造創(chuàng)新的承諾,也是實現(xiàn)英特爾在 2030 年成為全球第二大晶圓代工廠的重要一步?!贝隧?/li>
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英特爾進軍汽車電子市場,收購Silicon Mobility SAS
- 吉利旗下的極氪品牌將成為首家采用英特爾全新軟件定義汽車 SoC 系列的整車廠(OEM)。
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英特爾實現(xiàn)3D先進封裝技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)
- 英特爾宣布已實現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros,該技術(shù)為多種芯片的組合提供了靈活的選擇,帶來更佳的功耗、性能和成本優(yōu)化。這一技術(shù)是在英特爾最新完成升級的美國新墨西哥州Fab 9投產(chǎn)的。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼首席全球運營官Keyvan Esfarjani表示:“先進封裝技術(shù)讓英特爾脫穎而出,幫助我們的客戶在芯片產(chǎn)品的性能、尺寸,以及設(shè)計應(yīng)用的靈活性方面獲得競爭優(yōu)勢?!?nbsp;這一里程碑式的進展還將推動英特爾下一階段的先進封裝技術(shù)創(chuàng)新。隨著整
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英特爾推出一家新的AI公司
- 英特爾前副總裁 Arun Subramaniyan 被任命為 Articul8 的首席執(zhí)行官。
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英特爾將 Granite Rapids 至強 CPU 緩存提升至 480 MB
- 1 月 22 日消息,根據(jù) Intel SDE 9.33.0 中的最新條目,其下一代 Granite Rapids Xeon CPU 將迎來大幅緩存提升,頂級型號L3 緩存容量最高可達 480 MB,相當于“Emerald Rapids”芯片的 1.5 倍。實際上,英特爾上個月剛剛推出的第五代 Emerald Rapids 三級緩存容量已經(jīng)實現(xiàn)了跨越式增長,從前一代的 105 MB 直接躍升至 320 MB?,F(xiàn)在看來,該公司即將推出的第六代 Granite Rapids 至強 CPU 將再次強化緩存性能,
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是德科技與英特爾攜手完成負載均衡單節(jié)點2100萬連接新建性能測試
- 是德科技(NYSE: KEYS )與英特爾攜手完成負載均衡產(chǎn)品單節(jié)點2100萬連接新建性能測試。英特爾提供軟硬件結(jié)合優(yōu)化的四層負載均衡方案HDSLB?(高密度可擴展負載均衡器),單節(jié)點具有極高的并發(fā)連接密度、轉(zhuǎn)發(fā)和TCP連接新建速率,性能可隨CPU核數(shù)量增加線性擴展。 是德科技與英特爾攜手完成負載均衡單節(jié)點2100萬連接新建性能測試無論是如火如荼的AI深度學(xué)習(xí)大模型還是方興未艾的VR&AR及越來越豐富的IOT終端設(shè)備,亦或是已經(jīng)非常成熟的多媒體直播、短視頻等這些改變?nèi)藗兩罘绞?/li>
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英特爾Christy Pambianchi:建立密切的社區(qū)伙伴關(guān)系
- Christy Pambianchi:英特爾公司執(zhí)行副總裁兼首席人力資源官當我在思考一位優(yōu)秀的社區(qū)伙伴應(yīng)具備怎樣的品質(zhì)時,這些詞匯浮現(xiàn)在我心中:可靠、透明、值得信賴、友好和尊重。英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)和計算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商,而我作為英特爾的首席人力資源官,我必須確保,從我們加入一個社區(qū)的那一刻起,這些良好品質(zhì)要在我們的行動中顯現(xiàn)出來。為滿足半導(dǎo)體行業(yè)日益增長的需求,并幫助重塑全球供應(yīng)鏈,英特爾已經(jīng)作出承諾,將在全球范圍內(nèi)進行投資,這包括正在俄亥俄州進行的設(shè)施建設(shè),在愛爾蘭新開工的擴建工程,對德國和波蘭的
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筑基石,促應(yīng)用,拓生態(tài),英特爾推動AI技術(shù)發(fā)展邁向新階段
- 人工智能似乎在一夜之間成為了“頂流”。英特爾公司副總裁兼至強產(chǎn)品和解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Lisa Spelman在CES 2024上分享觀點 2023年,隨著生成式AI的爆火,該賽道被再次推至高潮,據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示,2027年中國AI投資規(guī)模有望達到381億美元,全球占比約9% 1?;鸨默F(xiàn)象之下,是大數(shù)據(jù)技術(shù)數(shù)十年積淀的成果,該技術(shù)涵蓋數(shù)據(jù)獲取、存儲、基于龐大數(shù)據(jù)集的“AI大模型”開發(fā),以及構(gòu)建專門針對AI的強大算力。 隨著行業(yè)探索的逐漸深入,大模型的復(fù)雜程度日益上升,因此,對支撐其運
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英特爾第五代至強處理器首次亮相:Emerald Rapids基準測試
- 英特爾第五代至強可擴展處理器:Emerald Rapids在各種數(shù)據(jù)中心工作負載中進行測試最近,英特爾在紐約納斯達克舉行了“AI無處不在”活動,公司在活動中推出了其面向數(shù)據(jù)中心的第五代英特爾至強處理器以及基于Meteor Lake的英特爾酷睿Ultra處理器,供筆記本電腦和其他小型設(shè)備使用。我們很幸運地在活動前一天與一些英特爾專家一起進行了直播,討論了英特爾酷睿Ultra系列處理器的一些細節(jié),建議您在有空的時候查看。在那次直播中,我們首次獨家看到了一些酷睿Ultra基準測試,并隨后對基于酷睿Ultra的筆
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英特爾會分拆成 5 家公司嗎?
- 英特爾分拆處在進行時,但分拆到什么程度,還沒有定論。
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英特爾是否正在壟斷ASML HIGH NA光刻機?
- HIGH NA 無疑是打贏下一場比賽的重要籌碼。
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CES最重磅產(chǎn)品發(fā)布!今年最可能讓你花錢的竟是這些
- 一年一度的 “ 數(shù)碼春晚 ” CES(世界最大消費電子展),正式在拉斯維加斯開幕了。在 CES 上,廠商們不僅會端出即將發(fā)售的新產(chǎn)品,還會展示各種炫酷的新技術(shù)。就比如說,作為開年科技界重點保留節(jié)目,AMD、英特爾、英偉達御三家也在本次的CES上也帶來全新產(chǎn)品。全新 APU、全新 14 代移動端酷睿處理器、新的 Super 系列顯卡,都給端了上來。明面上看起來三家和氣生財,但實際已經(jīng)有那么點暗自較勁的意思了。話不多說,一塊瞅瞅。AMD:新處理器核顯遙遙領(lǐng)先!AMD時隔2年9個月,終于更新
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英特爾介紹
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