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臺積電、三星和英特爾爭奪 2 納米芯片

  • 半導(dǎo)體巨頭競相制造下一代尖端芯片,此舉將塑造 5000 億美元產(chǎn)業(yè)的未來。
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英特爾首席執(zhí)行官將18A工藝節(jié)點(diǎn)定位在臺積電的2納米性能和發(fā)布時間之前

  • 英特爾首席執(zhí)行官將18A工藝節(jié)點(diǎn)定位在臺積電的2納米性能和發(fā)布時間之前英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger對其18A工藝表示信心,聲稱它在性能上與臺積電的2納米節(jié)點(diǎn)競爭激烈,而且發(fā)布時間也更早。英特爾18A工藝節(jié)點(diǎn)采用背面供電和增強(qiáng)硅利用率,據(jù)稱在性能和交付方面領(lǐng)先于臺積電的2納米英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger在團(tuán)隊(duì)藍(lán)色最近的AI Everywhere活動上與巴倫報對話,該活動中公司發(fā)布了其最新的Meteor Lake處理器。在與該出版物交談時,首席執(zhí)行官Gelsinger就英特爾的18
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ASML 向英特爾交付首臺高數(shù)值孔徑光刻設(shè)備

  • IT之家 12 月 22 日消息,ASML 公司近日通過官方 X(推特)賬號發(fā)布推文,宣布已經(jīng)向英特爾交付首臺高數(shù)值孔徑光刻設(shè)備。IT之家此前報道,ASML 研制的高數(shù)值孔徑光刻設(shè)備主要用于生產(chǎn) 2nm 工藝半導(dǎo)體芯片,數(shù)值孔徑(NA)光學(xué)性能從 0.33 提高到 0.55。ASML 明年規(guī)劃產(chǎn)能僅有 10 臺,而英特爾已經(jīng)預(yù)訂了其中 6 臺,不過 ASML 計劃在未來幾年內(nèi)將此設(shè)備產(chǎn)能提高到每年 20 臺。ASML 新的高數(shù)值孔徑 EUV 系統(tǒng)涉及一種全新的工具,具有 0.55 數(shù)值孔徑的鏡頭
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英特爾宣布公司40年來最大的架構(gòu)變革

  • 英特爾在2023年的“AI Everywhere”活動上推出了對其處理架構(gòu)的徹底更新,體現(xiàn)在其移動Core Ultra處理器和將于2024年發(fā)布的桌面Core Ultra處理器中。這些架構(gòu)將傳統(tǒng)高性能CPU核心與專用核心(用于低功耗任務(wù)、圖形加速和AI加速)結(jié)合在一起。在同一活動上宣布的最新的第五代Xeon CPU側(cè)重于服務(wù)器性能,并添加了用于云AI加速的協(xié)處理器核心。根據(jù)英特爾的公司愿景,AI處理的未來既在云端又在邊緣。該公司預(yù)測,到2028年,80%的個人電腦將成為“AI個人電腦”,配備有AI協(xié)處理器
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AI與Intel 4加持 英特爾第五代至強(qiáng)與酷睿Ultra雙箭齊發(fā)

  • 據(jù)說從2023年開始,在華爾街融資沒有AI的加持很多投資人連看都懶得看,足見AI在未來市場預(yù)期中所占的重要位置。對于很早就瞄準(zhǔn)AI應(yīng)用并且絕大部分產(chǎn)品都可以應(yīng)用于AI產(chǎn)業(yè)鏈的英特爾,自然希望借助AI應(yīng)用的加持獲得更多用戶的認(rèn)可,為自己未來的市場預(yù)期增加砝碼,在近日舉辦的“讓AI無處不在”活動上,英特爾推出一系列出色的AI產(chǎn)品組合,第五代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器和酷睿Ultra移動處理器。 英特爾對AI的重視體現(xiàn)在兩個最主力產(chǎn)品線的宣傳口號直接瞄準(zhǔn)了AI應(yīng)用市場。比如說英特爾正式推出第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(代
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英特爾、三星和臺積電演示3D堆疊晶體管,三大巨頭現(xiàn)已能夠制造互補(bǔ)場效應(yīng)晶體管(CFET),擺脫摩爾定律的下一個目標(biāo)。

  • 在本周的IEEE國際電子器件大會上,臺積電展示了他們對CFET(用于CMOS芯片的邏輯堆棧)的理解。 CFET是一種將CMOS邏輯所需的兩種類型的晶體管堆疊在一起的結(jié)構(gòu)。在本周的舊金山IEEE國際電子器件大會上,英特爾、三星和臺積電展示了他們在晶體管下一次演變方面取得的進(jìn)展。芯片公司正在從自2011年以來使用的FinFET器件結(jié)構(gòu)過渡到納米片或全圍柵極晶體管。名稱反映了晶體管的基本結(jié)構(gòu)。在FinFET中,柵通過垂直硅鰭控制電流的流動。在納米片器件中,該鰭被切割成一組帶狀物,每個帶狀物都被柵包圍。 CFET
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英特爾人工智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽正式啟動,以AI PC促進(jìn)生產(chǎn)力和娛樂體驗(yàn)飛躍

  • 12月16日,英特爾人工智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽啟動儀式在深圳舉辦。通過本次大賽,英特爾為廣大開發(fā)者提供了一個展示創(chuàng)意和成果的平臺,并依托強(qiáng)大的英特爾? 酷睿? Ultra等設(shè)備及軟件工具套件,助力開發(fā)者利用基于英特爾的AI PC出色的計算和圖形性能進(jìn)行創(chuàng)意開發(fā),讓每一位用戶都能真切體驗(yàn)到AI PC帶來的智能生產(chǎn)力躍升以及更加強(qiáng)大的娛樂體驗(yàn)。作為本屆大賽的獨(dú)家AI PC合作伙伴,聯(lián)想與英特爾共同攜手加速 AI 特性在 PC 上的應(yīng)用,促進(jìn)生產(chǎn)力和娛樂創(chuàng)作力的釋放。 聯(lián)想集團(tuán)副總裁、中
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第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器,為AI加速而生

  • 12月15日,北京——今日,在以“AI無處不在 創(chuàng)芯無所不及”為主題的2023英特爾新品發(fā)布會暨AI技術(shù)創(chuàng)新派對上,英特爾正式推出第五代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器(代號 Emerald Rapids)。期間,英特爾亦與生態(tài)伙伴分享了該全新產(chǎn)品在京東云、百度智能云、阿里云、火山引擎的成功實(shí)踐及其應(yīng)用價值。 第五代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器在提高人工智能、科學(xué)計算、網(wǎng)絡(luò)、存儲、數(shù)據(jù)庫、安全等關(guān)鍵工作負(fù)載的每瓦性能1,以及降低總體擁有成本(TCO)方面有出色表現(xiàn)。2 本次是英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理
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英特爾的Emerald Rapids Xeon SP處理器在性能上略有提升,成本略微降低

  • 隨著每一代Intel Xeon SP服務(wù)器處理器的推出,我們不禁想到同樣的事情:如果這款芯片一年前或兩年前就發(fā)布了,對于Intel和客戶來說都會更好,而且肯定是計劃中的。今天發(fā)布的新型“Emerald Rapids”處理器是Xeon SP系列的第五代,確實(shí)是Intel迄今為止推出的最優(yōu)秀的服務(wù)器CPU,但它將面臨來自AMD的Epyc系列以及一些由超大規(guī)模計算和云服務(wù)提供商制造的本土Arm服務(wù)器CPU的激烈競爭。更不用說Arm服務(wù)器CPU新秀Ampere Computing。過去幾年一直如此,Intel將在
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英特爾推出新的人工智能芯片以與Nvidia和AMD競爭

  • 英特爾于周四推出了新的計算機(jī)芯片,包括Gaudi3,一款用于生成人工智能軟件的芯片。 英特爾還宣布了Core Ultra芯片,專為Windows筆記本電腦和個人電腦設(shè)計,以及新的第五代至強(qiáng)服務(wù)器芯片。 英特爾的服務(wù)器和個人電腦處理器包括稱為NPUs的專用人工智能部件,可用于更快地運(yùn)行人工智能程序。
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英特爾推出新一代強(qiáng)大產(chǎn)品,加速實(shí)現(xiàn)“AI無處不在”

  • 英特爾? 酷睿? Ultra 和第五代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器豐富了英特爾出色的AI產(chǎn)品組合,加速 AI 惠及千行百業(yè),開啟全民 AI 時代。今天,在紐約舉行的“讓AI無處不在”活動上,英特爾推出一系列出色的AI產(chǎn)品組合,旨在助力用戶從數(shù)據(jù)中心、云、網(wǎng)絡(luò),到邊緣和 PC等各個領(lǐng)域打造無處不在的AI解決方案。亮點(diǎn)包括:●? ?英特爾? 酷睿? Ultra移動處理器家族,是首款基于 Intel 4 制程工藝打造的處理器,代表著英特爾40年來最重大的架構(gòu)變革,并同時成為英特爾最具能效比
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晶圓代工市場分析:三星與臺積電的差距進(jìn)一步擴(kuò)大

  • 芯片需求的上漲對晶圓代工廠商的作用是顯而易見的,特別是對于依賴先進(jìn)制程的高性能芯片,7nm、5nm等制程的加持不僅讓性能有了飛躍的提升,在功耗的控制上也有更多的余地。對于大部分依賴先進(jìn)制程的芯片公司而言,從晶圓代工廠商中搶訂單已經(jīng)成為了頭等大事。當(dāng)然,對于晶圓廠商來說,決定先進(jìn)制程量產(chǎn)的光刻機(jī)也有著同樣的地位。特別是在進(jìn)入7nm、5nm之后,EUV光刻機(jī)的數(shù)量將直接決定能否持續(xù)取得市場領(lǐng)先地位。作為目前晶圓代工領(lǐng)域的兩大龍頭,臺積電和三星之間圍繞光刻機(jī)的競爭已經(jīng)趨于白熱化。今年第三季度,晶圓代工龍頭臺積電
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半導(dǎo)體巨頭競相制造下一代"2nm"尖端芯片

  • 臺積電、三星和英特爾爭奪“2nm”芯片,此舉將塑造5000億美元產(chǎn)業(yè)的未來。世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司正在競相生產(chǎn)所謂的“2nm”處理器芯片,為下一代智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心和人工智能提供動力。臺積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)仍然是分析師最希望保持其在該行業(yè)全球霸主地位的公司,但三星電子(Samsung Electronics)和英特爾(Intel)已將該行業(yè)的下一個飛躍視為縮小差距的機(jī)會。幾十年來,芯片制造商一直在尋求制造更緊湊的產(chǎn)品。芯片上的晶體管越小
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英特爾攜手聯(lián)想打造5G未來工廠

  • 據(jù)“英特爾資訊”公眾號消息,為持續(xù)推動智能制造發(fā)展,英特爾助力聯(lián)想打造了聯(lián)想(天津)智慧創(chuàng)新服務(wù)產(chǎn)業(yè)園。雙方充分運(yùn)用綠能技術(shù)和綠色建造技術(shù),在智能制造、智聯(lián)質(zhì)量、智慧物流等方面優(yōu)化建設(shè)運(yùn)營方案,為業(yè)界打造了一個高度自動化、全面智能化的可復(fù)制零碳智造解決方案。據(jù)悉,此次基于英特爾軟硬件產(chǎn)品組合打造的聯(lián)想(天津)智慧創(chuàng)新服務(wù)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目,充分踐行了“零碳之路,綠色之道”的初心,著力打造集生產(chǎn)制造、研發(fā)實(shí)驗(yàn)、數(shù)字化展示于一體的高度信息化、智能化業(yè)界標(biāo)桿產(chǎn)業(yè)園。聯(lián)想的5G+制造解決方案,以NFV技術(shù)為底座,基于通用
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英特爾展示下一代晶體管微縮技術(shù)突破 將用于未來制程節(jié)點(diǎn)

  • 2023年12月9日,英特爾在IEDM 2023(2023 IEEE 國際電子器件會議)上展示了多項(xiàng)技術(shù)突破,為其未來的制程路線圖提供了豐富的創(chuàng)新技術(shù)儲備,充分說明了摩爾定律仍在不斷演進(jìn)。具體而言,英特爾研究人員在大會上展示了結(jié)合背面供電和直接背面觸點(diǎn)(direct backside contacts)的3D堆疊CMOS晶體管,分享了近期背面供電研發(fā)突破的擴(kuò)展路徑(如背面觸點(diǎn)),并率先在同一塊300毫米晶圓上,而非封裝中,成功實(shí)現(xiàn)了硅晶體管與氮化鎵(GaN)晶體管的大規(guī)模單片3D集成。 英特爾公
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