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未來的數(shù)據(jù)中心將如芯片大小
- 據(jù)物理學家組織網(wǎng)11月6日報道,要擴大數(shù)據(jù)中心的規(guī)模同時降低其成本和能耗,大幅度提高這些數(shù)據(jù)中心的計算、存儲和聯(lián)網(wǎng)密度才是硬道理。為此,美國加州大學圣地亞哥分校雅各布工程學院的研究人員提出了一種全新的設計方案——“芯片上的機柜(racks-on-chip)”。按照他們在《科學》雜志上的描述,未來的數(shù)據(jù)中心將“進化”成芯片大小,包含有多個分布式服務器的機柜以及機柜頂端的網(wǎng)絡交換機都將被集成到一枚芯片中(見下圖)。 為了將數(shù)
- 關鍵字: 芯片 數(shù)據(jù)中心
從TI“蝗蟲戰(zhàn)略”到雷軍“芯片免費”
- 網(wǎng)友“李建-芯片戰(zhàn)爭”發(fā)表長篇博文《從謝兵“離任升遷”到雷軍“硬件免費”》,論述謝兵領導下TI中國“蝗蟲戰(zhàn)略”與近日雷軍提出的“芯片免費論”之間的悖論或產(chǎn)業(yè)鏈關系。 他認為在軟件和硬件博弈的過程中,被收編進來的是軟件,而依舊停留在市場的銷售主體還是硬件和芯片。如果實現(xiàn)硬件免費,一些中小的服務和終端廠商會因為缺少硬件合作伙伴而紛紛離開行業(yè),或者是產(chǎn)業(yè)重回當年系統(tǒng)廠商擁有半導體
- 關鍵字: 芯片 嵌入式系統(tǒng)
先進半導體芯片研發(fā) 推動應用電子進步
- 半導體市場的疲軟持續(xù)到今年第一季度,導致對新設備的購買帶來下行壓力。業(yè)內(nèi)預計2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元,同比下滑5.5%,并預估將在2017年恢復增長。 目前,半導體技術研究可望為廣泛的醫(yī)療電子、通訊、顯示器、數(shù)位相機等領域帶來進步與創(chuàng)新。這是IMEC研究機構(gòu)的研究人員們針對其最新研究成果所描繪的未來愿景。電子產(chǎn)業(yè)的研發(fā)(R&D)支出持續(xù)攀升。然而,針對先進研究部份越來越高的比重持續(xù)出現(xiàn)在世界各地的外部組織。 但是,2013年全球半導體資本設備支出將
- 關鍵字: 半導體 芯片 DARPA
英特爾:代工ARM芯片只是制造業(yè)務的一部分
- 北京時間10月31日消息,英特爾執(zhí)行副總裁、銷售與市場事業(yè)部總經(jīng)理唐克銳(ThomasM.Kilroy)到訪中國,介紹了英特爾業(yè)務進展、營銷策略,以及對產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和中國生態(tài)系統(tǒng)方面的看法。在回答鳳凰科技記者關于如何看待英特爾代工ARM芯片的問題時,唐克銳表示,代工ARM芯片并不新奇,這只是英特爾制造業(yè)務的一部分。 昨日,據(jù)《福布斯》報道,英特爾的合作伙伴、美國電子行業(yè)公司Altera公司宣布,從明年開始,英特爾將會為該公司代工制造ARM架構(gòu)的64位處理器。 針對這一消息,唐克銳表示,
- 關鍵字: ARM 芯片
電子科技行業(yè)市場現(xiàn)狀:芯片之戰(zhàn)愈演愈烈
- 霜降已過,秋將逝,冬將至。寒冬將至,但并未能影響科技行業(yè)的熱火朝天。昨日凌晨,諾基亞最后一次發(fā)布會與蘋果新IPAD發(fā)布會激情碰撞,拋起一陣熱浪。 諾基亞與蘋果新品發(fā)布會或許僅僅9月份終端大戰(zhàn)的延續(xù),那除此之外,昨天還有什么值得一看的新聞呢?現(xiàn)在OFweek電子工程網(wǎng)小編就帶大家一起回顧…… 聯(lián)發(fā)科三星芯片八核戰(zhàn)一觸即發(fā) 一度處于低谷的臺灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報頻傳。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國國內(nèi)市場出貨了6500多萬顆智能手機處理器,占
- 關鍵字: 博通 芯片
LED照明景氣提升 明年芯片供需將緊張
- 蘋果將于10月22日召開發(fā)布會,可能發(fā)布ipad5與ipadmini2,目前5S需求旺盛,業(yè)界預計,蘋果已經(jīng)相應上調(diào)產(chǎn)量。照明類LED廠商產(chǎn)能利用率開始提升,LED行業(yè)研究機構(gòu)預計照明產(chǎn)值明年將同比增長接近50%??傮w看來,明年總體芯片供需將可能處在緊張狀態(tài)。 信息要點 蘋果將在美國當?shù)貢r間10月22日召開發(fā)布會。蘋果官方正式發(fā)出邀請函,宣布將于美國當?shù)貢r間10月22日舉辦新品發(fā)布會,而本次發(fā)布會的主角很可能就是之前傳聞已久的iPad5以及iPadmini2。預計新款ipad5將比舊款在重
- 關鍵字: LED照明 芯片
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