8155 芯片 文章 進(jìn)入 8155 芯片技術(shù)社區(qū)
蘋果芯片或轉(zhuǎn)單TSMC 引起業(yè)界恐慌
- 雖然三星目前仍是蘋果?iPhone、iPad?等產(chǎn)品唯一的芯片供應(yīng)商,但是此前已經(jīng)有很多“消息人士”透露,稱蘋果將拋棄三星芯片,轉(zhuǎn)單臺(tái)積電(TSMC)。隨著蘋果“去三星化”的腳步越走越快,這則傳聞的真假受到了業(yè)界人士以及用戶的強(qiáng)烈關(guān)注。 根據(jù)最新的消息,臺(tái)灣科技網(wǎng)站?DigiTimes?表示,臺(tái)積電將會(huì)在?2013?年為蘋果生產(chǎn)芯片。 在今天公布的一份報(bào)告中,工業(yè)觀察者們表示蘋果對芯片的需求量非常巨大,iPhone?和?iPad?每年所需的?
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2012年大陸平板芯片需求近6,000萬顆低價(jià)平臺(tái)主導(dǎo)市場發(fā)展
- 平板計(jì)算機(jī)市場在2012年創(chuàng)造了極其可觀的成長,而其成長力道主要來自非主流白牌平板,品牌平板計(jì)算機(jī)相較于2011年,其實(shí)并無太大的成長。
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臺(tái)式電腦將壽終正寢 英特爾眼光轉(zhuǎn)向移動(dòng)市場
- 11月29日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,最新的一份研究報(bào)告指出,臺(tái)式電腦即將“走到命運(yùn)的終點(diǎn)”。伴隨著臺(tái)式電腦時(shí)代的終結(jié),芯片巨頭英特爾公司也即將迎來一場大變革。 傳統(tǒng)的臺(tái)式電腦處理器通過插口與電腦的主電路相連,而英特爾公司生產(chǎn)的處理器也是通過插口與臺(tái)式電腦內(nèi)部的其他的部件發(fā)生關(guān)系。不過另一方面,移動(dòng)設(shè)備中的芯片則直接與主電路緊密焊接相連,在例如手機(jī)這樣的便攜設(shè)備內(nèi)部,空間資源可謂“寸土寸金”,這也就要求芯片在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)方面都需要更加高、精、尖的技術(shù)以保
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美大學(xué)研制出微型醫(yī)療電子生命體征監(jiān)測芯片
- 醫(yī)療所用的生命體征監(jiān)測設(shè)備通常都非常昂貴,而且設(shè)備個(gè)頭也非常大。不過現(xiàn)在這個(gè)局面似乎有希望得到改善,一種新型的傳感器正在開發(fā)中,其小巧的程度甚至可以輕易嵌入到包扎的繃帶中。這種微芯片是由美國俄勒岡州立大學(xué)的電氣工程師設(shè)計(jì)的,已經(jīng)完全為臨床試驗(yàn)做好了準(zhǔn)備,專利正在申請中。 這種片上系統(tǒng)設(shè)備的大小和薄度基本和一張郵票是差不多的,當(dāng)然沒有把電池算進(jìn)去,不過在構(gòu)思上為這枚傳感器供電設(shè)計(jì)是這樣的:設(shè)備完全可以靠任何一支手機(jī)發(fā)出的無線射頻能量驅(qū)動(dòng),在4.5米范圍內(nèi)都可以接收這一能量,當(dāng)然除了手機(jī)以外其他發(fā)射
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智能化不是潮流是革命
- 電子信息產(chǎn)業(yè)界普遍認(rèn)為智能時(shí)代已經(jīng)到來——以智能手機(jī)為代表的便攜式智能裝置的發(fā)展帶動(dòng)人類社會(huì)進(jìn)入了智能時(shí)代。為什么智能時(shí)代在今天到來?其實(shí)最常見、帶有很大普及性的智能裝置是PC,為何它沒有促成智能時(shí)代的到來?是什么促成了智能時(shí)代的到來?未來可能為我們的生活帶來哪些改變?近日,由中國三星電子全程贊助的前沿技術(shù)交流論壇“清華信息大講堂——三星論壇”在清華大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院正式啟動(dòng)。作為這一前沿技術(shù)論壇的開壇活動(dòng),中國三星CTO、中國
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被ARM對手纏繞 英特爾移動(dòng)市場如何突圍
- 英特爾CEO歐德寧未能像他喜愛的傳記人物奧古斯都那樣,在英特爾完成一個(gè)圓滿的落幕。 在一些人看來,未能帶領(lǐng)英特爾在移動(dòng)方向走得更遠(yuǎn),成為了這位歷任CEO職務(wù)8年之久的老帥在提前退休之后的遺憾。 在過去的8年,英特爾依然扮演著芯片帝國的角色,高達(dá)117億美元的年凈利潤,使得英特爾成為全球最賺錢的芯片公司。也是在這8年,英特爾年?duì)I收從305億美元增長至540億美元,增長77%,成為為數(shù)不多的年?duì)I收超過500億美元的IT企業(yè)。 不過,在移動(dòng)領(lǐng)域的遲緩和搖擺,已使得這個(gè)昔日巨頭失去鋒芒,英特
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聯(lián)發(fā)科11月芯片發(fā)貨量將為1500萬 環(huán)比降15%
- 北京時(shí)間11月25日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,手機(jī)芯片解決方案供應(yīng)商臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科(MediaTek)11月份智能手機(jī)芯片發(fā)貨量可能達(dá)到1500萬,與上季度比下滑超過15%。 不過媒體援引消息來源報(bào)道稱,由于中國農(nóng)歷新年前終端市場庫存補(bǔ)貨,12月份聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片發(fā)貨量將會(huì)恢復(fù)。聯(lián)發(fā)科10月份智能手機(jī)芯片發(fā)貨量高達(dá)1800萬,而到12月份其智能手機(jī)芯片發(fā)貨量將超過這個(gè)數(shù)字。聯(lián)發(fā)科總裁謝清江此前曾預(yù)計(jì),2012年第四季度該公司智能手機(jī)芯片發(fā)貨量將達(dá)到4000萬,第四季度銷售額將達(dá)到289億元新臺(tái)幣(約
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晶圓代工龍頭臺(tái)積電28納米產(chǎn)能滿到明年
- 晶圓代工龍頭臺(tái)積電受惠于行動(dòng)裝置芯片大量導(dǎo)入28納米制程,不僅第4季28納米產(chǎn)能利用率維持滿載,以目前手中掌握的訂單來看,就算明年新產(chǎn)能大量開出,仍可望滿載到明年下半年,持續(xù)推升營收及獲利成長。 至于20納米亦可望在明年下半年順利進(jìn)入試產(chǎn),并成為2014年的最大成長動(dòng)能。 臺(tái)積電日前公布10月合并營收,達(dá)499.38億元,較9月大增15.2%,并再度創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。 雖然外資圈看好臺(tái)積電本季營收將超標(biāo),不過,臺(tái)積電仍維持先前法說會(huì)中的預(yù)期,預(yù)估第4季合并營收將落在1,290~1,3
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AMD新一輪裁員波及中國:研發(fā)團(tuán)隊(duì)成重災(zāi)區(qū)
- 芯片公司AMD正式開始新一輪裁員,裁員比例相當(dāng)于全球員工總數(shù)的15%左右。AMD位于上海的研發(fā)中心受到波及,被裁員工得到N(在公司工作年限)+4.5個(gè)月月薪的補(bǔ)償。 上個(gè)月,AMD便對外宣布了本輪裁員計(jì)劃,日前進(jìn)行的裁員是執(zhí)行本次裁員計(jì)劃的一部分。AMD此前曾稱,這項(xiàng)重組計(jì)劃的很大一部分內(nèi)容將在第四季度中實(shí)施。 多方消息顯示,AMD位于上海的研發(fā)中心受到波及,裁員規(guī)模達(dá)到15%,被裁員工得到N(在公司工作年限)+4.5個(gè)月月薪的補(bǔ)償。由于補(bǔ)償還算“慷慨”,AMD上海
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半導(dǎo)體業(yè)難言探底 一線代工廠需求強(qiáng)勁
- 時(shí)至年末,回顧今年的半導(dǎo)體業(yè)有點(diǎn)戲劇性變化,直至9月大部分市場調(diào)研公司尚認(rèn)為2012年可能會(huì)有5%的增長。然而進(jìn)入10月以來,風(fēng)向偏離,開始有部分市場調(diào)研公司認(rèn)為可能會(huì)轉(zhuǎn)入負(fù)增長,如Gartner于11月預(yù)測明年全球半導(dǎo)體業(yè)將下降3%,為2980億美元。盡管目前半導(dǎo)體業(yè)還處于下降態(tài)勢,何時(shí)探底尚很難言。以下從投資預(yù)測、技術(shù)進(jìn)步及終端市場的需求等方面對增長動(dòng)能進(jìn)行分析。 芯片制造設(shè)備投資有變 Gartner最新預(yù)測表明,2012年WFE銷售額達(dá)314億美元,同比下降13.3%。 SEM
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供應(yīng)鏈稱聯(lián)發(fā)科11月芯片出貨量將下滑10%
- 市場進(jìn)入庫存調(diào)整期間,手機(jī)芯片供應(yīng)鏈預(yù)計(jì),亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科11月智能手機(jī)芯片出貨量將下滑1至2成。 供應(yīng)鏈預(yù)計(jì),隨著中國內(nèi)地農(nóng)歷年前需求,手機(jī)出貨量將大增,聯(lián)發(fā)科有機(jī)會(huì)再回到10月份水平,呈現(xiàn)“11月下、12月上”的走勢。 手機(jī)芯片供應(yīng)鏈估計(jì),聯(lián)發(fā)科11月智能機(jī)芯片出貨下降到1500萬套左右,相較10月1800萬套以上水平,下滑超過15%。 聯(lián)發(fā)科第3季智能手機(jī)芯片出貨量高于預(yù)期,達(dá)3500萬到4000萬套;第4季估計(jì)可達(dá)4000萬套以上。一直以來,第四
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Cadence試產(chǎn)14nm測試芯片
- 近日,Cadence宣布,運(yùn)用IBM FinFET制程技術(shù)所設(shè)計(jì)的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測試晶片已投入試產(chǎn)。成功投產(chǎn)14nmSOI FinFET 技術(shù)歸功于三家廠商攜手建立的生態(tài)體系,在以 FinFET 為基礎(chǔ)的 14nm設(shè)計(jì)流程中,克服從設(shè)計(jì)到制造的各種新挑戰(zhàn)。 14nm生態(tài)系統(tǒng)與晶片是ARM、Cadence與IBM合作在14nm以上的先進(jìn)制程開發(fā)系統(tǒng)晶片(SoCs)之多年期協(xié)議的重大里程碑。運(yùn)用FinFET技術(shù)的14nm設(shè)計(jì)SoC實(shí)現(xiàn)了大幅減少耗電的承諾。 &ld
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LED芯片定制化發(fā)展助力LED照明走入民間
- 最新的市場數(shù)據(jù)顯示,美國LED燈泡的零售價(jià)格已經(jīng)降到8美元,而節(jié)能熒光燈的價(jià)格約為5美元,在這一價(jià)差下,消費(fèi)者選擇更為節(jié)能的LED燈的傾向性將進(jìn)一步增強(qiáng),預(yù)計(jì)到2015年,將真正迎來LED照明市場的起飛。 但與此同時(shí),也有產(chǎn)業(yè)人士認(rèn)為,LED進(jìn)入通用照明市場的速度可能會(huì)超出人們的預(yù)期。華潤矽威科技有限公司總經(jīng)理方樂章分析道:“隨著LED照明產(chǎn)品價(jià)格的大幅下降,家居應(yīng)用市場即將起飛,市場預(yù)計(jì)的增長幅度為30%左右,但我覺得遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止這些,特別是中國大陸的LED應(yīng)用市場可能會(huì)有一倍的增長。
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三星計(jì)劃明年二月推出8核ARM芯片新品
- 我們可以預(yù)知四核處理器并不是智能手機(jī)發(fā)展的終點(diǎn),但卻很難想象已經(jīng)開始有廠商規(guī)劃起八核ARM芯片的產(chǎn)品,而且據(jù)傳在明年2月19日的國際固態(tài)電路會(huì)議(International Solid-State Circuits Conference)上就會(huì)亮相。該廠商就是三星。 ? 據(jù)報(bào)道,三星八核心芯片計(jì)劃采用ARM“big.LITTLE”技術(shù)的新產(chǎn)品,即將一顆四核心1.8GHz ARM Cortex-A15處理器的性能,與一顆四核1.2GHz Cortex
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8155 芯片介紹
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