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國產最強性能智能駕駛感知芯片出爐!黑芝麻智能科技華山二號系列芯片正式發(fā)布
- 2020年6月15日,黑芝麻智能科技舉辦了華山二號系列芯片線上發(fā)布會,成功發(fā)布了國產最強性能智能駕駛感知芯片——華山二號A1000芯片和華山二號A1000L(A1000 Lite)。同時還揭秘了華山二號A1000的兩大核心技術——DynamAI NN 引擎架構和 NeuralIQ ISP技術。眾所周知,芯片設計是非常復雜的創(chuàng)新過程,而人工智能感知芯片又是其中最復雜的一類,黑芝麻智能科技自2016年進入這一賽道,始終致力于智能感知計算芯片和平臺的研發(fā),成立三年,便在2019年8月發(fā)布了國內首款車規(guī)級智能駕駛
- 關鍵字: 黑芝麻智能科技 華山二號 芯片
阿里云:今年再招5000科技人員 加大芯片等自研力度
- 6月9日消息,在2020阿里云峰會上,阿里云智能總裁張建鋒首次對外展示了阿里云再生長的三大方向:“做深基礎”,從飛天云操作系統(tǒng)向下延伸定義硬件;“做厚中臺”,將釘釘這樣的新型操作系統(tǒng)與阿里云進行深度融合,實現“云釘一體”;“做強生態(tài)”基于云和新型操作系統(tǒng),構建一個繁榮的應用服務生態(tài)。張建鋒認為,數字化已經成為中國經濟的主要驅動力,疫情讓政府、企業(yè)都認識到數字化的迫切性,原本需要3到5年的數字化進程,將在未來1年之內加速完成?!霸瓉碜鲂畔⒒到y(tǒng)相對來說比較簡單,程序員理解清楚業(yè)務流程后,把它變成
- 關鍵字: 阿里云 芯片 自研
芯片上鏈,英特爾加入螞蟻區(qū)塊鏈生態(tài)
- 近日,英特爾與螞蟻區(qū)塊鏈宣布戰(zhàn)略合作,并完成遠程鏈上簽約。全球芯片巨頭加入螞蟻區(qū)塊鏈生態(tài),最強算力和最強區(qū)塊鏈技術首次深度融合。
- 關鍵字: 芯片 英特爾 螞蟻區(qū)塊鏈生態(tài)
外媒:OPPO正在積極自研手機芯片 前聯(lián)發(fā)科COO已加盟
- 據外媒報道,華為在國內的最大競爭對手OPPO眼下正在積極發(fā)展自己的芯片制造能力,包括從供應商那里爭取頂級工程人才。OPPO是中國的第二大、也是世界第五大智能手機制造商。據知情人士透露,公司已從去年開始加緊內部的移動芯片設計開發(fā)工作。分析人士認為,設計自己的定制芯片可以幫助OPPO減少對美國供應商的依賴,同時在海外市場上建立競爭優(yōu)勢。只不過,業(yè)內人士提醒稱,自己設計開發(fā)芯片成本昂貴,且需要多年時間才能見成效。知情人士還表示,為了大步推進公司的芯片戰(zhàn)略,OPPO已經從其主要的芯片供應商聯(lián)發(fā)科(MediaTek
- 關鍵字: OPPO 芯片
華為正與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳磋商采購更多芯片
- 日前,據日經亞洲評論報道,華為公司正在與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳磋商采購更多芯片。
- 關鍵字: 華為 聯(lián)發(fā)科 紫光展銳 芯片
美限制華為新規(guī)有漏洞:華為客戶可直接買芯片組裝
- “求生存是華為現在的主題詞。”5月18日,華為輪值董事長郭平面向全球媒體和分析師說道。此時距離美國商務部升級對華為芯片供應鏈的制裁,剛剛過去3天。郭平雖然樂觀表示有信心能夠找到解決方案,但也不得不承認華為的業(yè)務將不可避免要受到巨大影響。2019年的516實體清單事件,讓華為損失慘重,但依靠海思、鴻蒙、HMS等備胎,華為依然取得了不錯的業(yè)績增長;而今年的515制裁升級,華為的重要備胎海思將面臨嚴峻考驗,華為還能再次度過危機嗎?實體清單讓華為未完成2019年業(yè)績目標2019年5月16日,美國商務部將華為列入實
- 關鍵字: 華為,芯片
先進工藝下芯片的勝負手:高效驗證
- Intel發(fā)布了Stratix 10 GX 10M FPGA,這款巨型芯片擁有1020萬個邏輯單元,集成了433億個晶體管。類似的還有AMD發(fā)布的二代霄龍芯片,擁有395.4億個晶體管。這些超大規(guī)模的芯片不斷刷新著晶體管的數目紀錄,在坐擁性能怪獸稱號的同時,也將芯片的設計生產難度不斷提高。據統(tǒng)計,28nm的IC設計平均費用為5,130萬美元,使用FinFET技術的7nm工藝,則需要2億9,780萬美元,兩者差距為6倍。高昂的設計費用讓芯片企業(yè)都希望能一次就投片成功,但實際上, 2018 年 ASIC 芯片
- 關鍵字: 芯片
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