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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ”星辰”處理器

消息稱高通擬轉(zhuǎn)移部分臺(tái)積電處理器訂單

  • 　　臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引知情人士的消息稱，高通正考慮將部分移動(dòng)應(yīng)用處理器訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)向其他代工廠商。 　　該知情人士稱，高通此舉旨在壓縮成本，提高價(jià)格競爭力，這有助于高通維持并提升在中國及其他新興市場的份額。 　　該消息稱，高通一直是臺(tái)積電的最大客戶之一，每個(gè)季度的移動(dòng)應(yīng)用處理器訂單量高達(dá)1.7億塊。毫無疑問，此舉將給臺(tái)積電帶來不利影響。 　　早在2012年初市場上就有相關(guān)傳聞，當(dāng)時(shí)臺(tái)積電無法滿足所有28納米工藝晶片訂單，致使高通等主要客戶開始考慮其他代工商。 　　
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芯片廠Q3動(dòng)能 看PC拉貨力道

  • 　　PC和高階智能型手機(jī)旺季不旺，影響上游芯片廠本季表現(xiàn)，法人認(rèn)為，PC端在8月的拉貨力道，將左右瑞昱(2379)和義隆第3季營收成長幅度的關(guān)鍵。 　　今年電子業(yè)旺季不旺已成定局，因此，只要各廠商端出的第3季營收成長幅度有5%到10%的水平，已被視為還不錯(cuò)的營運(yùn)展望，至少本季業(yè)績會(huì)比第2季好。 　　芯片廠指出，全球計(jì)算機(jī)處理器英特爾的新平臺(tái)遞延至9月大量出貨，對(duì)上游芯片廠而言，7月和8月將進(jìn)入大量出貨期，目前看來，7月動(dòng)能還好，8月應(yīng)該會(huì)比較明顯，開始進(jìn)入返校潮商機(jī)的提前備貨潮。 　　由于PC客戶占
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嘲諷與被嘲諷 聯(lián)發(fā)科的八核之路

  • 　　聯(lián)發(fā)科，中國手機(jī)發(fā)展史上繞不開的話題。幾年來，這家常常被戲稱為“山寨機(jī)之父”的芯片公司隨著中國智能手機(jī)的發(fā)展起起伏伏，慘淡經(jīng)營。對(duì)于這家吸引無數(shù)眼球的芯片公司，媒體的關(guān)注度也從未消弱。最近圍繞八核的話題更是炒得沸沸揚(yáng)揚(yáng)…… 　　是的，聯(lián)發(fā)科的八核要來了，無論媒體如何看待，無論競爭對(duì)手如何評(píng)價(jià)，也不管消費(fèi)者抱著的是看熱鬧還是期待的心。聯(lián)發(fā)科繼推出全球首款三卡三待解決方案后，又再度發(fā)表“真八核”白皮書，首顆八核心晶片&ldquo
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晶心科技挾省電高效處理器進(jìn)軍美國市場

  • 亞洲第一家授權(quán)處理器核心的供貨商晶心科技日前完成拓展計(jì)劃，將技術(shù)支持及業(yè)務(wù)觸角已開始跨入美國半導(dǎo)體市場。晶心科技在竹科成立已八年，持續(xù)研發(fā)推出主流、中、高階等級(jí)的處理器核心IP 和子系統(tǒng)，供應(yīng)給芯片設(shè)計(jì)公司，相較于傳統(tǒng)其它處理器，采用晶心處理器的產(chǎn)品能有更高效率和更低功耗的表現(xiàn)。
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晶心科技挾省電高效處理器進(jìn)軍美國市場

  • 　　亞洲第一的處理器IP公司順利拓展業(yè)務(wù)到美國 　　亞洲第一家授權(quán)處理器核心的供貨商晶心科技日前完成拓展計(jì)劃，將技術(shù)支持及業(yè)務(wù)觸角已開始跨入美國半導(dǎo)體市場。晶心科技在竹科成立已八年，持續(xù)研發(fā)推出主流、中、高階等級(jí)的處理器核心IP 和子系統(tǒng)，供應(yīng)給芯片設(shè)計(jì)公司，相較于傳統(tǒng)其它處理器，采用晶心處理器的產(chǎn)品能有更高效率和更低功耗的表現(xiàn)。有鑒于目前廣泛選用晶心處理器于應(yīng)用組件上的半導(dǎo)體公司僅見于亞洲地區(qū)，日前晶心科技決定將他們創(chuàng)新的解決方案進(jìn)一步推廣給美國的半導(dǎo)體公司。 　　晶心科技林志明總經(jīng)理表示，我們很高
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高通2013年Q1占全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場49%份額

  • 根據(jù)Strategy Analytics的報(bào)告，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科和博通占2013年第一季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場收入份額的前五名。高通以占49%的收入份額遙遙領(lǐng)先，蘋果和三星分別以占13%和12%的市場份額緊隨其后。全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場同比增長50%，在第一季度達(dá)到36億美元。
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高通批手機(jī)處理器多核流：汽車沒裝8個(gè)引擎

  • 　　智能移動(dòng)技術(shù)快速發(fā)展，對(duì)處理器的要求也越來越高。不過，如果想大幅提升處理能力，最快的方法是在單一芯片上植入更多核心，這樣的概念是否正確呢?高通移動(dòng)運(yùn)算營銷副總裁蒂姆-麥克唐納(TimMcDonough)認(rèn)為，核心的效能必須納入考慮范圍。 　　對(duì)于核心數(shù)量多寡是否直接影響效能這個(gè)問題，麥克唐納并未直接回答，而是用開會(huì)為例進(jìn)行了說明。他說：“當(dāng)參加一個(gè)糟糕的會(huì)議時(shí)，許多頭腦不清醒的人試圖拋出想法來解決棘手的問題，這只會(huì)使會(huì)議更加沒效率?！? 　　如果用開會(huì)的概念來審視，麥克唐納認(rèn)
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高通第三財(cái)季凈利潤15.8億美元 同比增長31%

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，高通周三公布了截至6月30日的2013財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，高通第三財(cái)季凈利潤為15.8億美元，合每股收益 90美分，同比增長31%。去年同期高通凈利潤為12.1億美元，合每股收益69美分。高通第三財(cái)季的營收為62.4億美元，同比增長35%。 　　扣除基于股票的報(bào)酬等開銷項(xiàng)目，高通調(diào)整之后的每股收益是1.03美元?？鄢豁?xiàng)額外的一次性減損支出，高通第三財(cái)季的每股收益是1.09美元，超過了分析師的預(yù)期。據(jù)湯森路透的調(diào)查，分析師預(yù)測高通第三財(cái)季按此標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算的每股收益是1.03美
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AMD季度虧損7400萬美元 環(huán)比少了一半

  • 　　AMD今天也公布了2013年第二季度財(cái)報(bào)。截止6月29日，AMD季度純收入11.61億美元，毛利潤4.59億美元(毛利率40%)，營業(yè)虧損2900萬美元，凈虧損7400萬美元(每股0.1美元)。 　　相比第一季度，AMD的收入增長了6.7%，毛利潤增長了3.1%(毛利率下滑了一個(gè)百分點(diǎn))，營業(yè)虧損和凈虧損分別減少了70.4%、49.3%，勢頭還算不錯(cuò)。 　　但是對(duì)比去年同期差距還是非常大：收入下滑17.8%、毛利潤下滑28.1%(毛利率下滑四個(gè)百分點(diǎn))，而且那時(shí)候營業(yè)利潤7700萬美元、凈利潤37
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博通宣布推出世界上性能最高的多核通訊處理器

  • 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)宣布，推出世界上性能最高的28nm多核通訊處理器。新型XLP900 Series通過優(yōu)化用于網(wǎng)絡(luò)功能的部署，例如硬件加速、虛擬化與深度包檢測。
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STM32架構(gòu)受肯定 意法半導(dǎo)體穩(wěn)居市場龍頭

  • 　　自從蘋果電腦與宏達(dá)電不約而同于2008年推出劃時(shí)代的新一代智慧型手機(jī)后，不僅引爆了智慧型手機(jī)與平板電腦的高度成長，更讓行動(dòng)裝置成為消費(fèi)市場最受歡迎的設(shè)備。而在市面上眾多架構(gòu)中，ARM架構(gòu)處理器由于具備省電、運(yùn)算速度快，所以自然成為各家廠商推出行動(dòng)產(chǎn)品的首選。 　　為協(xié)助客戶快速切入行動(dòng)裝置市場，身為全球半導(dǎo)體龍頭業(yè)者的意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)，在2013年7月17日于臺(tái)北，舉行了一場STM32微控制器技術(shù)研討會(huì)，會(huì)除中分享STM32全系列微控制器的特色，以及產(chǎn)品應(yīng)
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ARM第二季度利潤增30%至1.33億美元

  • 　　據(jù)路透社報(bào)道，英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM控股周三公布了第二季度業(yè)績。受最新系列處理器和圖形技術(shù)需求的推動(dòng)，該公司第二季度調(diào)整后稅前利潤增長30%，超分析師預(yù)期。這是西蒙·希加斯(Simon Segars)在7月1日接任CEO以來，ARM首次發(fā)布財(cái)報(bào)。這家位于劍橋的公司稱，第二季度稅前利潤為8660萬英鎊(約合1.33億美元)，同比增長30%;營收同比增長26%至1.712億美元;雙雙超分析師預(yù)期。 　　過去5年里ARM的發(fā)展速度一直高于半導(dǎo)體整體市場，這得益于其處理器架構(gòu)在智能手機(jī)和平板電
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ARM big.LITTLE系統(tǒng)技術(shù)應(yīng)用

明年ARM處理器主頻將達(dá)到3Ghz

  • 　　目前市面上絕大部分平板和智能手機(jī)都采用了ARM芯片，而這種處理器也隨著臺(tái)積電(TSMC)、格羅方德(GlobalFoundries)等的工藝進(jìn)步 以及人們對(duì)性能的追求預(yù)計(jì)在時(shí)鐘頻率方面會(huì)達(dá)到3Ghz。預(yù)計(jì)明年，臺(tái)積電和格羅方德都會(huì)開始向市場推3Ghz主頻的芯片，實(shí)際面向手機(jī)生產(chǎn)商的產(chǎn)品則在高通驍 龍系列芯片中得以實(shí)施。 　　目前ARM架構(gòu)的芯片中，主頻最高的是高通的Krait 400結(jié)構(gòu)，也就是高通驍龍800處理器，達(dá)到了2.3Ghz。Krait 400實(shí)際上是高通自行設(shè)計(jì)的芯片結(jié)構(gòu)，部分借鑒了
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三星新款Exynos 5 Octa處理器性能提升20%

  • 　　繼續(xù)此前的報(bào)道，三星周一公布了新款Exynos 5 Octa八核處理器的詳情，除了沿用上代的big.LITTLE架構(gòu)(4個(gè)Cortex A15核心+4個(gè)Cortex A7核心)之外，該處理器還搭配了六核心的ARM Mali-T628 GPU。新產(chǎn)品在核心時(shí)鐘頻率方面也有所提升，原先四個(gè)Cortex-A15核心的頻率為1.6GHz，新版提升到了1.8GHz;原A7核心也從1.2GHz提升到了1.3GHz。 　　其它變化則包括933MHz的雙通道LPDDR3內(nèi)存和14.9GB/s的帶寬，以及對(duì)全高清
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”星辰”處理器介紹

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