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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ”星辰”處理器

英特爾將于9月發(fā)布Ivy Bridge-E處理器

  • 　　此前有傳聞稱英特爾Ivy Bridge-E處理器將會于今年11月發(fā)布，不過近日根據(jù)英特爾上游供應商的消息，正式的發(fā)售日期將會提前到9月。近日，根據(jù)國外媒體的報道，英特爾將于今年9月提前發(fā)布三款高端 Ivy Bridge-E處理器i7-4960X、i7-4930K和i7-4820K。 　　這三款處理器也將采用此前應用在Ivy Bridge系列桌面處理器上的22nm Sandy Bridge微架構(gòu)，同時也保留了和去年發(fā)布的Sandy Bridge-E處理器一樣的LGA 2011插槽。 　　這三款Ivy
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入門Android市場將迎來低價風暴 聯(lián)發(fā)科推出雙核MT6572處理器

  • 　　本周引領山寨機發(fā)展潮流的著名設備制造商聯(lián)發(fā)科正式展示了型號為MT6572的雙核處理器，使用公司最新研發(fā)的“4合1”技術(shù)在芯片上整合了 WiFi，F(xiàn)M收音機，GPS和藍牙四種功能，這款芯片并非主打頂級市場，而是面向需求較低的入門級市場，將成本進一步拉低。這就意味著未來我們能夠看到 更加廉價的Android智能手機. 　　 ? 　　此次發(fā)布的這款處理器采用了Cortex-A7 CPU架構(gòu)，28nm的制程和1.2GHz的時鐘頻率，匹配聯(lián)發(fā)科自己的multi-mod
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英特爾宣布6月推出Haswell處理器

  • 　　英特爾今天宣布，四代Haswell處理器將于6月3日開始推出。 　　英特爾在周五的聲明中說：“還有大約3,337,200,000,000,000納秒，英特爾就會推出備受期待的四代英特爾Core處理器產(chǎn)品?！? 　　英特爾會在臺灣Computex上推出Haswell。Haswell電池續(xù)航更優(yōu)，小幅提高了顯示性能。照預期來看，Haswell筆記本能續(xù)航更長時間，如果加入其它節(jié)能技術(shù)，可能會更長一些。 　　首款Haswell處理器可能是四核產(chǎn)品，它用在高端筆記本中。不過，如果四
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AMD全新APU被通用電氣看上了

  • 　　AMD日前發(fā)布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC處理器，28nm工藝、美洲虎CPU架構(gòu)、GCN GPU架構(gòu)、原生USB 3.0等等亮點多多，很快就吸引來了大客戶。通用電氣旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布，將基于AMD的新款G系列開發(fā)多款新的耐用性COM Express嵌入式計算模塊。 　　GE的新模塊將采用所謂迷你格式，是更加緊湊的Type 10類型，長寬尺寸僅有84×55毫米，可以用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。 　　GE此前最新的bCOM6-L140
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華碩聯(lián)合英特爾推出ASUS Fonepad共同打造全新計算體驗

  • 日前，華碩和英特爾聯(lián)合推出了全球首款Intel Inside的7英寸、可3G通話的平板電腦——ASUS Fonepad。在兼具強大功能與靈活性的全新英特爾凌動處理器的支持下，ASUS Fonepad實現(xiàn)了3G平板電腦與3G手機的融合與自由切換，為用戶帶來了極速上網(wǎng)瀏覽、流暢多媒體播放等一系列豐富的計算體驗。
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跟風三星 17家廠商要做“八核”處理器？

  • 　　自從年初三星發(fā)布Exynos 5 Octa(Exynos 5410)處理器以來，有關(guān)其真假八核心的爭論就從來沒有停止過，事實上這種所謂的八核架構(gòu)并非是三星自家的專利，而是基于ARM提出來的big.LITTLE架構(gòu)設計的，也是該技術(shù)的第一次實際展現(xiàn)。作為ARM的高級合作伙伴，三星走在了最前列。 　　其實除了三星之外，目前已經(jīng)有17家廠商獲得了ARM的big.LITTLE授權(quán)，也就是說在理想狀態(tài)下我們未來能夠看到來自17家廠商的至少17款“八核”處理器誕生。 　　雖然已經(jīng)確定有
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Intel移動反擊：押注與下游廝殺

  • 　　Intel近來在移動領域出手頻頻，繼去年底在深圳發(fā)布最新的移動處理器產(chǎn)品后，今年3月，基于該處理器的一款手機終于浮出水面。該手機發(fā)布 前，Intel給《環(huán)球企業(yè)家》發(fā)來一段視頻，宣示向ARM反擊的決心。Intel視頻中稱：“他們(ARM)說我們不可能做到，我們無法和ARM 媲美，他們錯了?！? 　　除對早前ARM一些言論進行回擊，Intel還展示了這款采用Intel凌動處理器、即將發(fā)布的樣機。視頻中，手機不斷變換著高清的3D畫面，與多重的視頻播放，效果看上去不錯。 　　近兩年
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基于多處理器的可識別方位引信信號處理系統(tǒng)

  • 基于多處理器的可識別方位引信信號處理系統(tǒng),摘要 設計了一種采用FPGA+DSP系統(tǒng)框架的信號處理機，由3個核心處理器協(xié)同工作，共同完成多通道多普勒信號的目標檢測和方位識別等功能。該信號處理機在實現(xiàn)頻域目標檢測功能的同時，實現(xiàn)了8象限的方位識刺功能，能夠提
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Tensilica加入HSA基金會,助力嵌入式異構(gòu)計算標準建立

  • Tensilica日前宣布加入HSA基金會(異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu))，以下簡稱HSA，HSA是一家非盈利組織，致力于開發(fā)架構(gòu)規(guī)范，將現(xiàn)代設備中并行計算引擎的性能和能耗效率充分發(fā)揮出來。Tensilica將憑借其多年協(xié)助客戶在異構(gòu)多核SoC(片上系統(tǒng))領域的經(jīng)驗，將設計推向市場，從而進一步發(fā)展并推廣并行計算的標準。
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英特爾加速推出多款更具競爭力的智能手機產(chǎn)品

  •  　　自從首款Intel Inside智能手機在2012年1月國際消費電子展亮相以來，在短短一年多的時間里，英特爾已經(jīng)與合作伙伴在全球20多個國家發(fā)布了10余款智能手機。2013年2月，英特爾宣布面向高性能和主流智能手機細分市場，推出全新雙核英特爾凌動™處理器平臺Z2580和智能手機參考設計，進一步加快在移動領域的拓展。歷經(jīng)業(yè)界初期的觀望之后，作為移動市場的嶄新勢力，英特爾在用行動和產(chǎn)品證明自己是移動領域極具競爭力的參與者;面向2013年，英特爾的目標非常明確，即不斷贏得更多強有力的
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英特爾一季度凈利20億美元 同比降25%

  • 　　英特爾今天公布截止2013年3月30日一季度業(yè)績，期內(nèi)公司營收126億美元，運營利潤25億美元，凈利20億美元，每股收益0.40美元。一季度公司從運營中獲得現(xiàn)金約43億美元，派息11億美元，花費5.33億美元回購2500萬股股票。 　　 ? 　　 ? 　　一季度，英特爾凈營收125.8億美元，上一季度為134.77億美元，上年同期為129.06億美元，同比環(huán)比均出現(xiàn)下滑。一季度凈利20.45億美元，上季度為24.68億美元，上年同期為27.38億美元，同比環(huán)比均下
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扶植芯片產(chǎn)業(yè) 印度雙管齊下

  • 　　紐約時報報導，印度成功在軟件委外市場奠定地位后，如今希望國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)也能并駕齊驅(qū)，于是使出軟硬兼施策略，除了要求政府采購印度制計算機硬件外，也鼓勵業(yè)者打造印度首座芯片廠。 　　印度電子及信息科技部聯(lián)席秘書庫馬(AjayKumar)表示，政府自去年10月起規(guī)定公部門采購的桌機、筆記本、平板計算機及點陣打印機等計算機硬件必須有半數(shù)以上為國內(nèi)制造。 　　另一方面，政府也提出最高27.5億美元的獎勵計劃，希望吸引芯片業(yè)者在印度興建首座芯片廠。 　　美印商業(yè)協(xié)會紐約辦事處處長弗爾瑪(GauravVerma
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ARM發(fā)布Cortex-A50系列POP IP產(chǎn)品

  • ARM近日宣布針對臺積公司28HPM(移動高性能)工藝技術(shù)，推出基于ARMv8架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產(chǎn)品，并同時發(fā)布針對臺積公司16納米 FinFET工藝技術(shù)的POP IP產(chǎn)品路線圖。POP技術(shù)是ARM全面實現(xiàn)策略中的重要一環(huán)，能讓ARM的合作伙伴突破功耗、性能與面積優(yōu)化等限制，迅速完成雙核與四核實現(xiàn)。
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德儀：轉(zhuǎn)戰(zhàn)利基芯片應用市場拼成長

  • 　　隨著后PC時代的來臨，包括高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)等芯片大廠都積極在行動通訊市場上大展身手，惟老字號的數(shù)字IC大廠德儀(TI)卻反其道而行，將營運重心重新轉(zhuǎn)回數(shù)字IC和嵌入式處理器(EmbeddedProcessing)，并鎖定工控和汽車等利基應用，做為未來成長的主動能，背后原因讓人好奇。對此TI大中華區(qū)總經(jīng)理暨中國區(qū)總裁、亞洲區(qū)副總裁謝兵，進一步說明TI布局的考量。 　　謝兵指出，若以TI去年產(chǎn)品組合而言，總營收為128億美元：其中，數(shù)字IC占70億美元(包括電源管理IC等產(chǎn)
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芯片市場化 低端芯片攪動智能機市場格局

  • 　　近期，高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等芯片公司都瞄準了售價普遍低于200美元的低價手機市場，希望通過這個快速增長的領域獲得巨大銷量。 　　在接受記者采訪時，高通CMO阿南德·錢德拉賽卡爾表示，公司將會加大針對中低端智能手機市場的投入，以此加大布局拓展新興市場的力度;作為中低端芯片市場的守擂方，聯(lián)發(fā)科也公布了應對方案，為旗下眾多解決方案制定降價方案。 　　無論是高性能處理器廠商放低身段，拉開架子開始布局中低端市場的攻堅戰(zhàn)，還是該領域的守擂者堅守該陣地，都證明芯片廠商非常重視中低端芯片市場。&ld
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