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英飛凌正式加入中國(guó)電動(dòng)車(chē)百人會(huì)，為我國(guó)電動(dòng)車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展出謀獻(xiàn)策

　　今日上午，為期兩天的中國(guó)首屆電動(dòng)汽車(chē)百人會(huì)論壇在北京釣魚(yú)臺(tái)國(guó)賓館拉開(kāi)帷幕。英飛凌宣布正式加入中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)百人會(huì)國(guó)際專(zhuān)家咨詢(xún)委員會(huì)。作為百人會(huì)成員中唯一芯片企業(yè)，英飛凌科技與國(guó)家政府部門(mén)、汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈上下游、能源、信息、交通規(guī)劃、高校及研究機(jī)構(gòu)等領(lǐng)域的專(zhuān)家學(xué)者們共同出席，探討我國(guó)電動(dòng)車(chē)發(fā)展新生態(tài)，規(guī)劃產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展藍(lán)圖。　　電動(dòng)汽車(chē)涉及機(jī)械、電氣、材料、能源、信息等多個(gè)學(xué)科，橫跨車(chē)輛制造、城市規(guī)劃、能源供給、交通及信息化等諸多領(lǐng)域。為了促進(jìn)電動(dòng)汽車(chē)的發(fā)展，將我國(guó)環(huán)保的愿景落到實(shí)處，由我國(guó)電動(dòng)車(chē)領(lǐng)域政府人
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中德在可再生能源技術(shù)領(lǐng)域的合作達(dá)到新里程碑

　　英飛凌科技(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“英飛凌”)和陽(yáng)光電源股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“陽(yáng)光電源”)于1月8日，在安徽省合肥市舉行盛大慶典，慶祝英飛凌以十萬(wàn)片 PrimePACKTM IGBT模塊助力陽(yáng)光電源實(shí)現(xiàn)新突破，及聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式成立，這標(biāo)志著雙方在可再生能源和新能源領(lǐng)域?qū)㈤_(kāi)展先進(jìn)技術(shù)合作。　　作為光伏逆變器市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，陽(yáng)光電源是最早采用PrimePACKTM IGBT 模塊這種高端大功率器件的變流器制造商之一。英飛凌作為功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的佼佼者，不
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英飛凌與聯(lián)華電子股份有限公司宣布就汽車(chē)應(yīng)用達(dá)成制造協(xié)議

　　半導(dǎo)體制造商英飛凌科技股份有限公司與半導(dǎo)體代工業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)華電子股份有限公司宣布，將其制造合作伙伴關(guān)系擴(kuò)大到汽車(chē)應(yīng)用的功率半導(dǎo)體。在擴(kuò)大合作伙伴關(guān)系之前，聯(lián)華電子為英飛凌生產(chǎn)邏輯芯片的合作關(guān)系已超過(guò) 15 年。根據(jù)最近簽署的協(xié)議，兩家公司將合力將英飛凌的汽車(chē)級(jí)品質(zhì)智能功率技術(shù) (SPT9) 轉(zhuǎn)移給聯(lián)華電子并將生產(chǎn)合同擴(kuò)大到 300mm 晶圓。雙方計(jì)劃于 2018 年初在聯(lián)華電子的 300mm 工廠開(kāi)始生產(chǎn) SPT9 產(chǎn)品。　　SPT9 是英飛凌專(zhuān)有的在單一芯片上整合微控制器智能和功率技術(shù)的 1
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聯(lián)華電子與英飛凌宣布汽車(chē)電子制造協(xié)議

　　聯(lián)華電子與德商英飛凌今(15日)共同宣布，擴(kuò)展制造伙伴關(guān)系到汽車(chē)電子的功耗半導(dǎo)體領(lǐng)域。在此之前，聯(lián)華電子已為英飛凌生產(chǎn)邏輯芯片逾15年時(shí)間。而根據(jù)近期簽訂的協(xié)議，已通過(guò)汽車(chē)業(yè)驗(yàn)證的英飛凌Smart Power Technology (SPT9)，將在雙方攜手合作下，轉(zhuǎn)移至聯(lián)華電子并擴(kuò)展至12吋廠生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2018年初開(kāi)始在聯(lián)華電子臺(tái)灣的12吋廠產(chǎn)出英飛凌SPT9產(chǎn)品。　　SPT9為英飛凌自有的0.13微米制程技術(shù)，結(jié)合了微控制器智能與功耗技術(shù)于單一晶方。　　聯(lián)華電子執(zhí)行長(zhǎng)顏博文表示：「很榮幸宣
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支持FIDO 1.0規(guī)范的英飛凌安全產(chǎn)品保護(hù)網(wǎng)上賬戶(hù)

　　2014年12月15日，德國(guó)慕尼黑訊—英飛凌科技股份有限公司今天實(shí)現(xiàn)了一個(gè)開(kāi)創(chuàng)性的愿景，推出支持FIDO 1.0規(guī)范的基于硬件的安全解決方案。FIDO是一種開(kāi)放式標(biāo)準(zhǔn)，支持訪問(wèn)基于互聯(lián)網(wǎng)的服務(wù)、專(zhuān)網(wǎng)和云應(yīng)用的計(jì)算設(shè)備，以一種簡(jiǎn)單的方式實(shí)現(xiàn)強(qiáng)有力的多方式用戶(hù)驗(yàn)證。借助FIDO身份驗(yàn)證器，互聯(lián)網(wǎng)用戶(hù)可以利用當(dāng)前密碼結(jié)合USB key，或利用本地安全令牌，無(wú)需任何密碼，更安全地登錄自己的網(wǎng)上賬戶(hù)。　　　　包括英飛凌在內(nèi)的FIDO發(fā)起者的愿景：以一種簡(jiǎn)單且更安全的登錄方
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英飛凌凌捷掩膜安全芯片銷(xiāo)售額增長(zhǎng)顯著

　　作為支付和身份應(yīng)用安全解決方案的主要供應(yīng)商，英飛凌科技股份有限公司今日宣布，其業(yè)界領(lǐng)先的硬掩膜方案凌捷掩膜™ 安全解決方案的市場(chǎng)需求進(jìn)一步增長(zhǎng)。至 2014 年底，用于支付應(yīng)用的凌捷掩膜芯片出貨量有望達(dá)到 15 億顆。這表示出貨量在兩年內(nèi)增長(zhǎng)了15倍。英飛凌是智能卡領(lǐng)域高度安全且靈活的安全平臺(tái)開(kāi)拓者，目前公司是業(yè)內(nèi)采用這一高安全技術(shù)方案的領(lǐng)導(dǎo)者，為支付卡以及駕駛執(zhí)照或電子身份證件提供成熟可靠的商業(yè)化產(chǎn)品。　　“凌捷掩膜產(chǎn)品組合使我們?cè)谥悄芸ㄖЦ妒袌?chǎng)上增長(zhǎng)優(yōu)勢(shì)顯著。例如，美國(guó)
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散熱表現(xiàn)將成功率半導(dǎo)體業(yè)者決勝關(guān)鍵

　　隨著英飛凌宣布并購(gòu)IR之后，使得全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的氛圍更顯緊張，但盡管如此，既有的高功率應(yīng)用仍然有著相當(dāng)高度的進(jìn)入門(mén)檻，相關(guān)的功率半導(dǎo)體業(yè)者仍然持續(xù)推動(dòng)新技術(shù)到市場(chǎng)上，快捷半導(dǎo)體(Fairchild)即是一例。　　 ? 　　快捷半導(dǎo)體臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理暨業(yè)務(wù)應(yīng)用工程資深總監(jiān)李偉指出，功率半導(dǎo)體方案的發(fā)展方向并不是提升轉(zhuǎn)換效率而已，散熱表現(xiàn)也是功率半導(dǎo)體相當(dāng)重要的因素。所以不管是在新一代的功率模組或是高壓切換元件，都將提升散熱的表現(xiàn)的設(shè)計(jì)加以導(dǎo)入。　　首先是智慧功率模組，該款產(chǎn)品的
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多款產(chǎn)品齊開(kāi)花，世強(qiáng)“盛裝出席”IME/China2014

　　備受矚目的IME/China2014第九屆優(yōu)創(chuàng)微波及天線技術(shù)展覽會(huì)在上海隆重開(kāi)幕，云集四海優(yōu)秀廠商，共創(chuàng)了一場(chǎng)行業(yè)盛宴。世強(qiáng)攜豐富微波產(chǎn)品“盛裝出席”，網(wǎng)羅AVAGO、INFINEON、ROGERS、EMC RFLABS 、EPSON等業(yè)界知名品牌最先進(jìn)的技術(shù)及解決方案。　　無(wú)論是2013年4G牌照的塵埃落定還是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，都為通信市場(chǎng)帶來(lái)了新的活力和機(jī)遇。隨著4G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)規(guī)模的推進(jìn)，4G產(chǎn)業(yè)鏈快速走向成熟，4G手機(jī)終端款式也不斷豐富，價(jià)格區(qū)間不斷拓展，出貨量增長(zhǎng)
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英飛凌推出額定電流高達(dá) 120A 的新型 TO-247PLUS 封裝

　　英飛凌科技股份有限公司針對(duì)大功率應(yīng)用擴(kuò)大分立式 IGBT 產(chǎn)品組合，推出新型 TO-247PLUS 封裝，可滿足額定電流高達(dá) 120A 的 IGBT封裝，并在相同的體積和引腳內(nèi)裝有滿額二極管作為 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)TO-247-3。TO-247PLUS 可用于 UPS、焊接、太陽(yáng)能、工業(yè)驅(qū)動(dòng)等工業(yè)應(yīng)用以及傳動(dòng)系統(tǒng)逆變器等汽車(chē)應(yīng)用，可更新高功率輸出的現(xiàn)有設(shè)計(jì)或者改進(jìn)這些應(yīng)用的熱環(huán)境，從而提高系統(tǒng)可靠性和延長(zhǎng)系統(tǒng)使用壽命。TO-247PLUS 具備更高的電流承受能力，能夠在并聯(lián)時(shí)減少設(shè)備數(shù)量，實(shí)現(xiàn)更緊湊的產(chǎn)
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英飛凌收購(gòu)PCB制造商Schweizer Electronic 9.4%的股份

　　半導(dǎo)體廠商英飛凌科技股份公司和印刷電路板(PCB)廠商Schweizer Electronic(FSE： SCE)宣布，英飛凌將收購(gòu)Schweizer9.4%的股份。相關(guān)協(xié)議已簽訂。兩家公司同意嚴(yán)格保密合同條款。　　此次注資Schweizer，英飛凌凸顯了其與合作伙伴攜手開(kāi)發(fā)將功率半導(dǎo)體與PCB集成的技術(shù)以及挖掘高功率汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用芯片嵌入市場(chǎng)的決心。Schweizer的芯片嵌入技術(shù)可與英飛凌專(zhuān)有的芯片嵌入封裝技術(shù)BLADE™結(jié)合使用，用于計(jì)算機(jī)和電信系統(tǒng)處理器所需的直流供電(DC/D
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英飛凌推出高性?xún)r(jià)比應(yīng)用優(yōu)化型雙極功率焊接模塊

　　英飛凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技術(shù)的雙極功率模塊，解決高性?xún)r(jià)比應(yīng)用的具體需求。這種新型PowerBlock模塊進(jìn)一步擴(kuò)大了英飛凌此前僅采用壓力接觸技術(shù)的全面功率模塊產(chǎn)品組合。英飛凌為受成本和/或性能限制的工業(yè)驅(qū)動(dòng)、可再生能源、軟啟動(dòng)器、UPS系統(tǒng)、焊接和靜態(tài)開(kāi)關(guān)等不同應(yīng)用提供優(yōu)化的解決方案。　　焊接模塊不僅封裝尺寸較小(不超過(guò)50mm)，而且市場(chǎng)價(jià)格比相關(guān)壓力接觸類(lèi)型低 25%左右(取決于模塊/應(yīng)用)，具有明顯的成本優(yōu)勢(shì)。對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)驅(qū)動(dòng)或UPS等不要求壓力接觸的高魯棒性應(yīng)用，小型的Power
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搭載英飛凌“芯”的全國(guó)首例互聯(lián)互通金融IC卡正式發(fā)行

　　由全球領(lǐng)先的金融IC卡芯片供應(yīng)商英飛凌科技支持的中國(guó)建設(shè)銀行(以下簡(jiǎn)稱(chēng)建行)“龍卡公交卡”在浙江湖州正式發(fā)行。該卡由中國(guó)建設(shè)銀行浙江省分行與湖州惠通公交一卡通有限公司聯(lián)合推出，是符合住房與建設(shè)部(以下簡(jiǎn)稱(chēng)住建部)全國(guó)互聯(lián)互通標(biāo)準(zhǔn)銀行發(fā)卡的首例，這意味著該卡可以在全國(guó)已經(jīng)互通的50個(gè)城市暢通無(wú)阻地搭乘公共交通工具，還可輕松轉(zhuǎn)換角色，作為銀行卡進(jìn)行購(gòu)物支付。　　在我國(guó)城鄉(xiāng)一體化發(fā)展持續(xù)加速的大背景下，各區(qū)域之間的經(jīng)濟(jì)聯(lián)系愈加緊密，各行業(yè)之間的跨界應(yīng)用需求也水漲船高。至2014年
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核心技術(shù)缺失中國(guó)汽車(chē)用芯片全部依賴(lài)進(jìn)口

　　“核心技術(shù)缺失，是中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)最大的軟肋。2004年，我國(guó)提出加強(qiáng)培養(yǎng)零部件產(chǎn)業(yè)，但至今零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展嚴(yán)重滯后于整車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。零部件不強(qiáng)則產(chǎn)業(yè)不強(qiáng)。此外，汽車(chē)用芯片更是100%全部依賴(lài)進(jìn)口，年進(jìn)口額高達(dá)2313億美元。”近日，中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)理事長(zhǎng)付于武在一篇文章中一針見(jiàn)血地說(shuō)。　　他的話不是危言聳聽(tīng)。目前，中國(guó)汽車(chē)電子類(lèi)集成電路市場(chǎng)、汽車(chē)電子類(lèi)IC市場(chǎng)基本由國(guó)外廠商主導(dǎo)，飛思卡爾、英飛凌、NXP、意法半導(dǎo)體、銳薩、博世、德州儀器等占據(jù)了絕大部分市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)供貨商卻寥寥無(wú)
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英飛凌汽車(chē)電子生態(tài)圈：共贏的唯一手段！

　　根據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2013年，中國(guó)汽車(chē)全年產(chǎn)銷(xiāo)量雙雙突破了2000萬(wàn)輛，連續(xù)第五年蟬聯(lián)全球第一。美國(guó)汽車(chē)專(zhuān)業(yè)調(diào)查公司IHS Automotive預(yù)計(jì)，今后五年，中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)量預(yù)計(jì)將穩(wěn)步增長(zhǎng)，有望于2019年突破3000萬(wàn)輛。然而，和國(guó)際廠商相比，本土整車(chē)和零部件廠商技術(shù)發(fā)展起步時(shí)間較晚，技術(shù)實(shí)力還有待提高，因此，他們必須加快技術(shù)研發(fā)進(jìn)步的步伐，才能進(jìn)一步提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。　　據(jù)此，2014年11月6日，英飛凌于上海召開(kāi)汽車(chē)電子開(kāi)發(fā)者大會(huì)，匯聚本地強(qiáng)大科研機(jī)構(gòu)和一流科技人才的研發(fā)力量，為本
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英飛凌推出基于ARM內(nèi)核的嵌入式功率系列 (Embedded Power IC)，以用于汽車(chē)應(yīng)用的智能電機(jī)控制

　　英飛凌科技股份有限公司今日宣布，基于ARM®內(nèi)核的嵌入式功率系列橋式驅(qū)動(dòng)器提供無(wú)以倫比的集成水平，以應(yīng)對(duì)智能電機(jī)控制在廣泛的汽車(chē)應(yīng)用中日益增長(zhǎng)的趨勢(shì)。英飛凌利用ARM® Cortex™-M3處理器以及非易失存儲(chǔ)器、模擬和混合信號(hào)外設(shè)、通信接口連同 MOSFET 柵極驅(qū)動(dòng)器，將高性能微控制器集成到單芯片上，可謂業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。因此，英飛凌嵌入式功率系列為通常與16 位相關(guān)的應(yīng)用空間實(shí)現(xiàn)了 32 位的性能。目前提供的嵌入式功率系列第一批產(chǎn)品的樣品適用于采用三相(無(wú)刷直流)電機(jī)的TL
關(guān)鍵字：英飛凌 ARM MOSFET