首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 先進封裝

2025年先進封裝行業(yè)展望

  • 2025年,先進封裝將繼續(xù)影響半導體設計和制造工藝,有助于在降低成本的同時優(yōu)化功耗、性能和面積(PPAC)。人工智能(AI)正推動著對更大尺寸、更多層數(shù)和輸入輸出端口(I/O)襯底的需求。目前,中介層是高性能封裝的首選方法,但這種昂貴方案的可持續(xù)性卻備受質(zhì)疑。面板級封裝和玻璃襯底等選項正受到關(guān)注,因為它們可以降低生產(chǎn)成本,但仍存在的挑戰(zhàn)包括面板翹曲、均勻性和良率問題。此外,汽車市場和光電子領(lǐng)域也有望在未來實現(xiàn)增長。中介層數(shù)據(jù)中心部署的興起推動了人工智能的采用,并帶動了高性能處理器與高帶寬內(nèi)存(HBM)封裝
  • 關(guān)鍵字: 先進封裝  

打破臺積電壟斷!聯(lián)電奪下高通先進封裝訂單

  • 12月19日消息,據(jù)報道,臺積電作為全球最大的晶圓代工廠,手握大批量的先進封裝訂單。而聯(lián)華電子(UMC)在先進封裝領(lǐng)域取得了重大進展,從臺積電手中獲得高通的訂單。對此,聯(lián)華電子并未直接發(fā)表評論,但明確表示,先進封裝技術(shù)是公司未來發(fā)展的重中之重。為了進一步提升在這一領(lǐng)域的競爭力,聯(lián)華電子將攜手智原、矽統(tǒng)等子公司,以及內(nèi)存供應合作伙伴華邦,共同構(gòu)建一個先進的封裝生態(tài)系統(tǒng),為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務和解決方案。盡管目前聯(lián)華電子的先進封裝能力主要集中在RFSOI工藝的中介層提供上,但隨著高通決定采用其先進封裝解決方案
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)華電子  臺積電  先進封裝  

先進封裝將推動下一代 HPC 性能

  • 先進封裝為提高芯片性能提供了一種可行的替代方案。
  • 關(guān)鍵字: 先進封裝  

2024,終會成為半導體產(chǎn)業(yè)拐點

  • 5 年,英偉達的第一款芯片 NV1 四處碰壁,公司只剩下 30 天的周轉(zhuǎn)資金。2024 年,英偉達的 Blackwell GPU 供不應求,公司總市值突破 3.6 萬億美元。同樣是 1995 年,英特爾在全球 PC 處理器市場占比超過 75%,確立了在個人電腦市場的領(lǐng)導地位?;氐?2024 年,英特爾股價自今年以來暴跌近 60%,市值跌至 800 多億美元,這是英特爾三十年來首次跌破千億美元大關(guān)。兩大半導體巨頭的市值變化,正是現(xiàn)在的半導體格局的縮影。有一句話是這么說的:「人往往會高估一年時間發(fā)生的變化,但
  • 關(guān)鍵字: 先進封裝  半導體架構(gòu)  

先進封裝帶動半導體設備起飛!

  • 近兩年AI浪潮席卷全球,高性能HPC等芯片需求高漲,存儲、晶圓代工行業(yè)高度受益的同時,封測以及設備行業(yè)也在分一杯羹。近期行業(yè)消息顯示,從群創(chuàng)、友達、京東方、天馬到日本的夏普,面板業(yè)者紛紛尋求轉(zhuǎn)型先進封裝,帶動封裝設備市場快速發(fā)展。據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報告指出,由于全球AI Server市場持續(xù)快速增長以及各大半導體廠不斷提高先進封裝產(chǎn)能,預估2024年先進封裝設備銷售額年增率將有望超過10%以上,2025年則更有望突破20%。面板大廠勇闖先進封裝全球經(jīng)濟疲軟,面板行業(yè)嚴重供過于求,低迷情況已
  • 關(guān)鍵字: 先進封裝  半導體設備  

先進封裝、先進制程 AI芯片雙引擎

  • DIGITIMES研究中心預估,2023~2028年晶圓代工產(chǎn)業(yè)5奈米以下先進制程擴充年均復合成長率(CAGR)達23%;不過先進封裝領(lǐng)域,AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術(shù),因此臺積電2023~2028年CoWoS產(chǎn)能擴充CAGR將超過50%。 DIGITIMES研究中心發(fā)表最新研究《AI芯片特別報告》,其中指出生成式AI模型的訓練與推論仰賴大量運算資源,提供運算力的AI芯片將成為關(guān)注焦點,而晶圓代工業(yè)者先進制造技術(shù)與產(chǎn)能,將是實現(xiàn)此波AI芯片加速運算的關(guān)鍵要角。因應云端及邊緣AI芯片強烈的生產(chǎn)需
  • 關(guān)鍵字: 先進封裝  先進制程  AI芯片  臺積電  CoWoS  

FOPLP先進封裝領(lǐng)域玩家+1

  • 當前,在人工智能AI、高性能計算HPC、數(shù)據(jù)中心以及自動駕駛汽車等新興應用的推動下,F(xiàn)OPLP方法憑借顯著提高計算能力,減少延遲并增加帶寬的優(yōu)勢成功引起了業(yè)界對FOPLP技術(shù)的注意,越來越多的廠商也開始加入到這一競爭賽道。近日,半導體設備廠商盛美上海推出了用于FOPLP的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備。而在此前,盛美上海還推出了適用于扇出型面板級封裝應用的Ultra C vac-p負壓清洗設備。這意味著盛美上海已經(jīng)成功進軍高增長的扇出型面板級封裝FOPLP市場。值得一提的是,自今年二季度以來,
  • 關(guān)鍵字: FOPLP  先進封裝  

先進封裝,新變動?

  • 人工智能(AI)浪潮轉(zhuǎn)動全球半導體行業(yè)新一輪周期的齒輪,AI加速芯片的關(guān)鍵技術(shù)先進封裝被推至新的風口。臺積電、日月光、Amkor、英特爾、三星等大廠紛紛踴躍下注、調(diào)整產(chǎn)能布局,大小企業(yè)收購,各國補貼獎勵到位...先進封裝市場門庭若市,而CoWoS產(chǎn)能仍“吃緊”的消息一釋出,再度吸引業(yè)界目光。一、CoWoS產(chǎn)能“大缺”,F(xiàn)overos有望替補?CoWoS封裝技術(shù)早已被視為尖端人工智能(AI)芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵,隨著AI需求爆發(fā),臺積電CoWoS產(chǎn)能緊缺。值得注意的是,近期,業(yè)界傳出,由于臺積電先進封裝CoWoS
  • 關(guān)鍵字: 先進封裝  

江蘇芯夢TSV先進封裝研發(fā)中心揭牌

  • 8月8日,江蘇芯夢TSV先進封裝研發(fā)中心揭牌儀式在中吳潤金先進制造產(chǎn)業(yè)園舉行。據(jù)江蘇芯夢介紹,其TSV先進封裝研發(fā)中心為江蘇芯夢半導體設備有限公司打造,中心以水平式電化學沉積工藝為核心,以自主研發(fā)為導向,構(gòu)建先進封裝產(chǎn)業(yè)全工藝流程測試平臺。該研發(fā)中心總面積1232.8㎡,擁有千級和百級兩種測試潔凈環(huán)境。配備自研生產(chǎn)的Xtrim-ECD 電鍍設備及全套涂膠、曝光、顯影、蝕刻等先進封裝主流程工藝設備,可實現(xiàn)先進封裝中RDL、Bumping、TSV等電鍍工藝的打樣測試;同時還配備了Xtrim-FC
  • 關(guān)鍵字: 江蘇芯夢  TSV  先進封裝  

博眾精工牽頭設立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體

  • 據(jù)博眾半導體官微消息,近日,蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng)新聯(lián)合體名單。其中,由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體”被納入指令性立項項目清單。據(jù)悉,該創(chuàng)新聯(lián)合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量,攜手蘇州大學、哈爾濱工業(yè)大學等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導體封裝測試領(lǐng)域的核心部件自主研發(fā),旨在通過跨學科、跨領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新,構(gòu)建國內(nèi)領(lǐng)先的半導體2.5D/3D封裝設備關(guān)鍵技術(shù)平臺,為破解國外技術(shù)壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻力量。博
  • 關(guān)鍵字: 博眾半導體  先進封裝  2.5D封裝  3D封裝  

先進封裝成半導體競爭力關(guān)鍵,美國宣布16億美元補助

  • 外媒報導,美國商務部10日公布意向通知(NOI),啟動研發(fā)(R&D)競賽,建立加速美國半導體先進封裝產(chǎn)能。正如美國國家先進封裝制造計劃(NAPMP)愿景,美國芯片法案計劃提供16億美元給五個新創(chuàng)領(lǐng)域。借潛在合作協(xié)議,芯片法案提供多個獎項,每獎項約1.5億美元資金,領(lǐng)導工業(yè)界和學術(shù)界民間投資。政府資助活動包括一或多個領(lǐng)域,如設備、工具、技術(shù)和技術(shù)整合,電力輸送和熱管理,連接器技術(shù),光子學和射頻(RF),小芯片(Chiplet)生態(tài)系統(tǒng),以及協(xié)同設計/電子設計自動化(EDA)等。美國除了資助研發(fā)領(lǐng)域,
  • 關(guān)鍵字: 先進封裝  半導體  

信越推出新型半導體后端制造設備,可無需中介層實現(xiàn) HBM 內(nèi)存 2.5D 集成

  • IT之家 7 月 11 日消息,日本信越化學 6 月 12 日宣布開發(fā)出新型半導體后端制造設備,可直接在封裝基板上構(gòu)建符合 2.5D 先進封裝集成需求的電路圖案?!?nbsp;蝕刻圖案這意味著可在 HBM 內(nèi)存集成工藝中完全省略昂貴的中介層(Interposer),在大大降低生產(chǎn)成本的同時也縮短了先進封裝流程。▲ 2.5D 集成結(jié)構(gòu)對比信越表示,該新型后端設備采用準分子激光器蝕刻布線,無需光刻工藝就能批量形成大面積的復雜電路圖案,達到了傳統(tǒng)制造路線無法企及的精細度。結(jié)合信越化學開發(fā)的光
  • 關(guān)鍵字: 信越化學  HBM  先進封裝  

美國宣布撥款16億美元,激勵先進封裝研發(fā)

  • 當?shù)貢r間周二,美國商務部發(fā)表官方聲明,宣布將撥款高達16億美元用于加速國內(nèi)半導體先進封裝的研發(fā)。此舉是美國政府2023年公布的國家先進封裝制造計劃NAPMP的一部分。聲明中稱,該筆資金來源于2022年《芯片與科學法案》520億美元授權(quán)資金的一部分,重點支持企業(yè)在芯片封裝新技術(shù)領(lǐng)域進行創(chuàng)新。美國政府計劃通過獎勵金的形式向先進封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新項目提供每份不超過1.5億美元的激勵。且項目需與以下五個研發(fā)領(lǐng)域中的一個或多個相關(guān):1、設備、工具、工藝、流程集成;2、電力輸送和熱管理;3、連接器技術(shù),包括光子學和射頻;
  • 關(guān)鍵字: 先進封裝  chiplet  EDA  

更多新型先進封裝技術(shù)正在崛起!

  • 3.3D先進封裝、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆疊SoIC...新一代先進封裝技術(shù)奔涌而來,三星電子、英特爾、臺積電、日月光等企業(yè)加碼投資擴產(chǎn),誰將站在下一代先進封裝發(fā)展浪頭引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展?三星電子正開發(fā)“3.3D先進封裝技術(shù)”,目標2026年第二季度量產(chǎn)近日,據(jù)韓媒報道,三星電子正在開發(fā)面向AI半導體芯片的新型3.3D先進封裝技術(shù),并計劃于2026年二季度實現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)悉,這項封裝技術(shù)整合了三星電子多項先進異構(gòu)集成技術(shù)。圖片來源:三星在概念圖中,GPU(AI計算芯片)與LCC緩存通過垂直堆疊的方式形
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  CoWoS  先進封裝  

萬億美元市值臺積電 比英偉達統(tǒng)治力還強

  • 美國當?shù)貢r間7月8日,晶圓代工大廠臺積電美股股價盤中一度上漲超過4%,市值首次突破1萬億美元,創(chuàng)下歷史新高。截至當日收盤,臺積電上漲1.43%,總市值來到9678.77億美元。今年以來,臺積電美股股價累計已上漲80.75%。業(yè)界認為,AI應用需求快速增長,臺積電先進制程芯片市場需求強勁,以上因素推動臺積電股價與市值實現(xiàn)成長。今年6月全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,臺積電在AI應用、PC新平臺等HPC應用及智能手機高端新品推動下,5/4nm及3nm呈滿載,今年下半年產(chǎn)能利用率有望突破1
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  先進封裝  AI計算  
共55條 1/4 1 2 3 4 »
關(guān)于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473