半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

美印宣布將在印度建立半導(dǎo)體工廠，生產(chǎn)氮化鎵、碳化硅等芯片

美國和印度達(dá)成協(xié)議，將共同在印度建立一家半導(dǎo)體制造廠，助力印度總理莫迪加強(qiáng)該國制造業(yè)的雄心計(jì)劃。據(jù)白宮消息人士稱，擬建的工廠將生產(chǎn)紅外、氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）半導(dǎo)體，這是美國總統(tǒng)拜登和莫迪在特拉華州會(huì)晤后發(fā)布的。消息人士稱，該工廠的建立將得到印度半導(dǎo)體計(jì)劃（ISM），以及Bharat Semi、3rdiTech和美國太空部隊(duì)之間的戰(zhàn)略技術(shù)伙伴關(guān)系的支持。印度在亞洲的戰(zhàn)略地緣政治地位為該國及其在技術(shù)領(lǐng)域所能提供的機(jī)會(huì)提供了新的關(guān)注點(diǎn)。在過去十年中，莫迪曾多次表示，他將把印度定位為中國的替代品，并
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可提升半導(dǎo)體性能和制造效率，中國稀土取得重大突破

稀土元素在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演著重要的角色，尤其是在高性能半導(dǎo)體材料的制造過程中。稀土元素的應(yīng)用涵蓋了從拋光材料、靶材到激光技術(shù)等多個(gè)方面，這些應(yīng)用對于提升半導(dǎo)體性能和制造效率至關(guān)重要。新華社記者14日從中國稀土集團(tuán)了解到，中國稀土集團(tuán)找礦取得重大突破，專家組認(rèn)為預(yù)期新增稀土資源量496萬噸。據(jù)介紹，中國稀土集團(tuán)組建以來，堅(jiān)決服務(wù)國家戰(zhàn)略，統(tǒng)籌實(shí)施資源整合和產(chǎn)業(yè)協(xié)同，提前全面完成整合任務(wù)；大力推進(jìn)增儲(chǔ)上產(chǎn)工作，新獲設(shè)一批礦權(quán)，加大勘查投入，并加大綠色勘查開發(fā)工藝技術(shù)的攻關(guān)、集成和技術(shù)工程化，形成不同資源稟賦、
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半導(dǎo)體FTIR外延膜厚量測設(shè)備實(shí)現(xiàn)新突破！

9月14日，蓋澤華矽半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱“蓋澤半導(dǎo)體”），兩臺(tái)自主研發(fā)的FTIR膜厚量測設(shè)備GS-M08X，正式交付兩家客戶作為一款量產(chǎn)設(shè)備，該機(jī)種基于FTIR紅外光譜技術(shù)，可以精準(zhǔn)測量晶圓中多層外延層的厚度，提供高精度的量測結(jié)果。設(shè)備裝配了雙臂潔凈機(jī)械手和全新設(shè)計(jì)的Stage平臺(tái)，以及自主研發(fā)的光路系統(tǒng)及算法，能更大程度上兼容客戶應(yīng)用場景，也讓測量效率大幅度提高。增加了Online在線技術(shù)，遵循SEMI標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，可無縫連接客戶OHT/MES等系統(tǒng)。同時(shí)，設(shè)備實(shí)現(xiàn)測量自動(dòng)化控制和自動(dòng)化運(yùn)行
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東京威力科創(chuàng)將為塔塔電子供應(yīng)設(shè)備，并為印度首座晶圓廠培訓(xùn)員工

塔塔電子正在古吉拉特邦Dholera建設(shè)芯片制造單位，總投資為91,000億盧比。此外，還將在阿薩姆邦Jagiroad投資27,000億盧比，建設(shè)一座全新的工廠用于半導(dǎo)體芯片的組裝和測試。這次合作將充分利用兩家公司各自的優(yōu)勢，以在印度建立一個(gè)強(qiáng)大的半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)，雙方在聲明中表示。新德里：日本電子與半導(dǎo)體公司東京威力科創(chuàng)（Tokyo Electron Ltd，簡稱TEL）周一同意為塔塔電子供應(yīng)設(shè)備，并為其員工提供培訓(xùn)。塔塔電子正在與臺(tái)灣的力積電（Powerchip Semiconductor Man
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世界上所有的芯片都在哪里制造？

在芯片電路中隱藏著人類命運(yùn)，這是否言過其實(shí)？并不令人驚訝的是，所有人都在爭奪這塊大蛋糕的份額。半導(dǎo)體與芯片的故事半導(dǎo)體是一個(gè)更廣泛的術(shù)語，涵蓋了鍺、砷化鎵以及硅等材料。這些元素能夠?qū)щ姡虼擞糜谥圃旒呻娐?，用于簡單的模擬設(shè)備中的微控制器，也是芯片或處理器的基礎(chǔ)元素。這兩者之間的區(qū)分在日常對話中并不總是清晰，但實(shí)際上它們是不應(yīng)該混淆的概念。然而，芯片或系統(tǒng)級芯片（SoC）最終被用于處理單元（比如個(gè)人電腦中的中央處理器或智能手機(jī)中的處理器）、內(nèi)存、圖形以及更廣泛的電子系統(tǒng)，包括車載信息娛樂系統(tǒng)、智能家居設(shè)備
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印度和新加坡領(lǐng)導(dǎo)人簽署合作半導(dǎo)體協(xié)議

印度和新加坡的領(lǐng)導(dǎo)人周四簽署了一項(xiàng)合作半導(dǎo)體的協(xié)議，旨在讓新加坡企業(yè)在印度市場的供應(yīng)鏈中發(fā)揮更大作用，兩國表示。這份諒解備忘錄（MoU）是在印度總理納倫德拉·莫迪為期兩天的訪新期間簽署的，這是他第五次訪問新加坡，也是自2018年以來的首次。“新加坡和印度將利用各自在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的互補(bǔ)優(yōu)勢，抓住機(jī)會(huì)增強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的韌性，”新加坡貿(mào)易部在一份聲明中表示?！斑@將包括政府主導(dǎo)的關(guān)于生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展、供應(yīng)鏈韌性以及勞動(dòng)力發(fā)展等政策交流?！北M管新加坡是一個(gè)小國，但在半導(dǎo)體領(lǐng)域的影響力卻不容小覷，全球11%的半導(dǎo)體市
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ESMC在德國破土動(dòng)工建設(shè)首個(gè)半導(dǎo)體工廠

歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC）近日在德國德累斯頓舉行了奠基儀式，正式標(biāo)志著其首個(gè)半導(dǎo)體工廠土地準(zhǔn)備工作的啟動(dòng)階段。ESMC是由臺(tái)積電（TSMC）、羅伯特博世公司（Bosch）、英飛凌科技（Infineon Technologies）和恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）合資組建的公司，正在德國德累斯頓建設(shè)其首座半導(dǎo)體工廠。此次奠基儀式標(biāo)志著該公司首個(gè)半導(dǎo)體工廠土地準(zhǔn)備工作的啟動(dòng)，現(xiàn)場云集了政府官員、客戶、供應(yīng)商、商業(yè)伙伴和學(xué)術(shù)界人士，慶祝這一里程碑事件，未來這將成為歐盟首個(gè)具備FinFET
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歐洲芯片游說團(tuán)體尋求更多政府資金和政策影響力

在歐盟批準(zhǔn)430億歐元《芯片法案》以期刺激該地區(qū)半導(dǎo)體制造業(yè)的16個(gè)月后，半導(dǎo)體行業(yè)貿(mào)易組織——?dú)W洲半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（ESIA）要求提供更多的公共資金，并希望在影響本地芯片制造商的政策決策中擁有更多的話語權(quán)。在一份概述2024年至2029年行業(yè)發(fā)展建議的政策文件中，ESIA還呼吁歐盟成員國選舉一名“芯片特使”，以幫助引導(dǎo)半導(dǎo)體政策的制定。該組織最關(guān)心的問題之一是國家援助。該組織已經(jīng)在為“芯片法案2.0”游說，確保有足夠的資金來實(shí)現(xiàn)歐盟到本世紀(jì)末將其在半導(dǎo)體開發(fā)、制造和材料供應(yīng)鏈中的市場份額從10%提高到20
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新應(yīng)用趨勢帶動(dòng)半導(dǎo)體發(fā)展，臺(tái)積電指汽車是下個(gè)亮點(diǎn)

近期，臺(tái)積電研究發(fā)展副總經(jīng)理曹敏表示，人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)下，2030年全球半導(dǎo)體業(yè)營收可望達(dá)1萬億美元，高性能運(yùn)算（HPC）占最大宗，比重達(dá)40%。應(yīng)用面汽車產(chǎn)業(yè)會(huì)看到有信心的體驗(yàn)。曹敏強(qiáng)調(diào)，回顧半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史，自1987年臺(tái)積電成立開始，每隔10年的時(shí)間就會(huì)出現(xiàn)推動(dòng)新成長的趨勢。也就是從個(gè)人電腦時(shí)代、網(wǎng)絡(luò)、智能手機(jī)及汽車，每一個(gè)新趨勢都將產(chǎn)業(yè)推向新的高度。 2021 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收達(dá)約 5,000 億美元的規(guī)模，2024 年可望達(dá) 6,000 億美元。 AI 推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的情況下，
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中國芯片制造設(shè)備進(jìn)口達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄260億美元

根據(jù)中國海關(guān)總署最新數(shù)據(jù)顯示，今年1~7月，中國進(jìn)口了價(jià)值近260億美元的芯片制造設(shè)備，超過了2021年同期創(chuàng)下的最高紀(jì)錄（238億美元）。在此期間，由于美國、日本、荷蘭等國收緊了尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口管制措施，目前中國廠商已轉(zhuǎn)向采購制造成熟工藝芯片的低端半導(dǎo)體設(shè)備。過去一年，中國從東京電子有限公司（Tokyo Electron Ltd.）、阿斯麥控股公司（ASML Holding NV）和應(yīng)用材料公司（Applied Materials Inc.）等公司的采購量大幅增長。以荷蘭ASML為例，第二季度對
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國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱潮持續(xù)

近日，2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商活動(dòng)舉行，會(huì)上，致瞻新能源有限公司投建的碳化硅半導(dǎo)體器件生產(chǎn)項(xiàng)目和億源半導(dǎo)體有限公司投建的億源半導(dǎo)體芯片燒錄項(xiàng)目簽約。另外，由中電三公司承建的合肥芯科半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)制造施工總承包項(xiàng)目亦正式開工...事實(shí)上，在新能源汽車、人工智能AI等產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)逐漸走出下行周期，與此同時(shí)，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資熱度亦持續(xù)多點(diǎn)開花。而近期，除了上述提到的簽約、開工項(xiàng)目外，還有一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目也迎來了新的進(jìn)展。芯華睿車規(guī)級碳化硅及硅基功率模塊（IGBT/SiC
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越南：加強(qiáng)半導(dǎo)體、人工智能等領(lǐng)域高素質(zhì)人才培養(yǎng)

當(dāng)前，隨著人工智能的蓬勃發(fā)展，對芯片技術(shù)工程師需求不斷增加，許多公司將目光投向越南，憑借人力資源和成本優(yōu)勢，越南成為了吸引半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭關(guān)注的“磁石”。據(jù)了解，三星、英特爾、高通、英飛凌、安靠等眾多世界半導(dǎo)體行業(yè)大型企業(yè)紛紛在越南開展投資，并取得一定成功。預(yù)計(jì)到2024年底，越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總值將超61.6億美元，使越南成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要生產(chǎn)中心。最新消息是，據(jù)中國駐越南大使館經(jīng)濟(jì)商務(wù)處8月27日引用越通社報(bào)道稱，越南總理范明政日前簽發(fā)《關(guān)于加強(qiáng)半導(dǎo)體芯片、人工智能和云計(jì)算領(lǐng)域高素質(zhì)人力資源培訓(xùn)政府令》
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臺(tái)積電在德建廠：歐洲芯片戰(zhàn)爭的新戰(zhàn)線

在美中緊張局勢加劇之際，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造股份有限公司（TSMC）在德國東部破土動(dòng)工，建設(shè)其在歐洲的首家工廠，旨在確保歐洲的芯片供應(yīng)安全。引言“我們對可持續(xù)未來技術(shù)的依賴離不開半導(dǎo)體，但我們不能依賴世界其他地區(qū)供應(yīng)半導(dǎo)體?！?德國總理奧拉夫·朔爾茨（Olaf Scholz）在周二舉行的奠基儀式上表示。該工廠位于德累斯頓市，耗資100億歐元（約合110億美元），其中約一半資金將由州政府補(bǔ)貼。背景隨著新冠疫情期間的供應(yīng)鏈中斷以及華盛頓和北京之間關(guān)系的惡化，歐盟正努力在2030年前生產(chǎn)全球五分之一的半導(dǎo)體。美國、日
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美歐半導(dǎo)體合作新篇章：共同應(yīng)對未來挑戰(zhàn)

摘要隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的日益重要，美國和歐盟近期相繼通過了大規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)公共投資法案，旨在減少對外部供應(yīng)鏈的依賴，增強(qiáng)本土制造能力和技術(shù)競爭力。本文深入探討了美歐在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作潛力，分析了雙方的共同脆弱性、各自的法案內(nèi)容及其差異，并提出了未來合作的具體途徑和潛在挑戰(zhàn)。共同的脆弱性美國和歐盟在新冠疫情期間均因半導(dǎo)體短缺而受到嚴(yán)重沖擊，導(dǎo)致汽車生產(chǎn)中斷，經(jīng)濟(jì)損失巨大。此外，雙方都高度依賴臺(tái)灣的半導(dǎo)體制造，若臺(tái)海沖突導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷，將對美歐經(jīng)濟(jì)造成災(zāi)難性影響。最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)集中在臺(tái)灣和韓國，這對美歐
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半導(dǎo)體硅晶圓，預(yù)警聲響

業(yè)界人士指出，半導(dǎo)體廠商投片量（如生產(chǎn)存儲(chǔ)器時(shí)，使用的硅晶圓數(shù)量）確實(shí)呈現(xiàn)增加。根據(jù)國際半導(dǎo)體行業(yè)組織SEMI報(bào)告顯示，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1%，達(dá)到30.35億平方英寸(MSI)，但與去年同期的33.31億平方英寸相比下降了8.9%。觀察全球硅晶圓市場，供需變化很明顯反映在硅晶圓廠商身上，從營收來看，各大廠商最新財(cái)報(bào)表現(xiàn)不一，有憂有喜，針對未來市況，也是看法不一，但均表示保持積極的態(tài)度應(yīng)對。（一）硅晶圓頭部廠商“有話說”目前，全球硅晶圓市場的主要廠商包括日本的信越（
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]