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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?

半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)? 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?技術(shù)社區(qū)

高度集成的SoC迎接系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)

  •  概要:夏普微電子設(shè)計(jì)了一系列基于ARM 內(nèi)核的片上系統(tǒng)(SoC ),旨在解決目前設(shè)計(jì)領(lǐng)域那些最有挑戰(zhàn)性的問(wèn)題,其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對(duì)這些設(shè)計(jì)中的難題進(jìn)行了回顧,并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基礎(chǔ)上,介紹了一些解決方案。  新一代PDA 正在越來(lái)越受到人們的關(guān)注。從簡(jiǎn)單的個(gè)人信息管理(PIM )到商用無(wú)線銷售終端(POS ),在這些復(fù)雜設(shè)
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Socket 在SoC設(shè)計(jì)中的重要性

  • 本文介紹在現(xiàn)代片上系統(tǒng)(SoC) 設(shè)計(jì)中使用開放式內(nèi)核協(xié)議(OCP) ,解釋了為什么標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)套接口在富有競(jìng)爭(zhēng)性的 SoC設(shè)計(jì)很重要,說(shuō)明了OCP 如何實(shí)現(xiàn)接口功能。討論中說(shuō)明了加速SoC設(shè)計(jì)以滿足更短的上市時(shí)間的必要性,和復(fù)用IP 的優(yōu)勢(shì)。最后,本文討論了三種不同的實(shí)現(xiàn)方法,闡明OCP 給半導(dǎo)體內(nèi)核設(shè)計(jì)帶來(lái)的靈活性。 問(wèn)題 近年來(lái),半導(dǎo)體工藝的改進(jìn)和日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)壓力使上市時(shí)間和設(shè)計(jì)重用成為半導(dǎo)體工業(yè)的熱門話題。顯然,減少SoC 設(shè)計(jì)周期可以減少上市時(shí)
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SoC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)

  • SoC技術(shù)的發(fā)展  集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn),現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細(xì)加工(集成電路特征尺寸不斷縮小)為主要特征的多種工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代,在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng),諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未來(lái)幾年內(nèi),上億個(gè)晶體管、幾千萬(wàn)個(gè)邏輯門都可望在單一芯片上實(shí)現(xiàn)。 SoC&nbs
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分立式SOC:漸進(jìn)式發(fā)展與嚴(yán)峻挑戰(zhàn)

  •    過(guò)去三十年來(lái),實(shí)現(xiàn)真正的片上系統(tǒng) (SoC) 的理念一直是半導(dǎo)體業(yè)界孜孜以求的神圣目標(biāo)。  我們已經(jīng)取得了巨大成就,但依然任重而道遠(yuǎn)。  用數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)模擬與 RF 是真正的挑戰(zhàn),因?yàn)樗蟛煌?nbsp;IC 工藝。模擬、數(shù)字與 RF 集成已成為現(xiàn)實(shí)--藍(lán)牙芯片就是很好的例證。但與 SOC 的最終目標(biāo)相比,這只是模擬與 RF 電路相對(duì)不太復(fù)雜的定制
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北美半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)10月份訂單出貨比為0.95

  •   SEMI消息,今年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單總額達(dá)到15億美元,訂單出貨比為0.95,這意味著每交貨100美元的產(chǎn)品將可以獲得95美元的訂單。   SEMI發(fā)布的訂單出貨比(Book-to-Bill)報(bào)告顯示,根據(jù)全球訂單三個(gè)月滾動(dòng)平均數(shù)據(jù),10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)訂單總額為15億美元,相比上個(gè)月的16.4億美元降低9%,相比去年同期的10.9億美元提高37%。   于此同時(shí),10月份的三個(gè)月滾動(dòng)平均出貨量為15.7億美元,相比上個(gè)月的16.7億美元下降6%,相比去年同期的11.5億美元增長(zhǎng)
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2006年全球半導(dǎo)體銷售將達(dá)2557億美元

  •      10月15日消息,雖然今年半導(dǎo)體需求沒有大幅度下降的跡象,但是,市場(chǎng)研究公司iSuppli預(yù)測(cè)2006年全球半導(dǎo)體銷售將增長(zhǎng)7.8%,從2005年的2372億美元增長(zhǎng)到2557億美元。iSuppli今年6月份預(yù)測(cè)今年全球半導(dǎo)體銷售收入將增長(zhǎng)7.9%。   iSuppli主要分析師Gary Grandbois表示,在過(guò)去的兩年里,PC和手機(jī)市場(chǎng)的需求是推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?。這兩個(gè)市場(chǎng)在2006年仍將健康增長(zhǎng)。    iSupp
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全球半導(dǎo)體行業(yè)快速增長(zhǎng)將持續(xù)到2010年

  •     市場(chǎng)調(diào)研公司Semico日前發(fā)表研究報(bào)告預(yù)測(cè),全球半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)將持續(xù)到2010年,但07年售額增長(zhǎng)速度將會(huì)放緩。   該公司認(rèn)為,新型顛覆性技術(shù)和強(qiáng)勁的全球需求,將在2010年以前推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。2006年IC銷售額將增長(zhǎng)11.6%,2007年增長(zhǎng)7%。替代能源成為迅速增長(zhǎng)的市場(chǎng),“創(chuàng)新性”便攜消費(fèi)產(chǎn)品層出不窮,是中國(guó)正在成為IC大國(guó),2006年占半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額達(dá)23%左右。預(yù)計(jì)2006年總體半導(dǎo)體市場(chǎng)為2540億美元。IC設(shè)備銷售強(qiáng)勁增長(zhǎng),今年資本支出可能上
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06年半導(dǎo)體設(shè)備投資增長(zhǎng)23.5%

  •      市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner公布最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,與去年相比,今年全球的資本投資將增長(zhǎng)15.1%達(dá)到546億美元,預(yù)期明年將下降0.1%,到2008年全球的資本投資將出現(xiàn)反彈,增長(zhǎng)18.4%。   調(diào)研公司表示,今年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資將增長(zhǎng)23.5%,但明年半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)疲軟,設(shè)備投資將下降2.7%,2008年設(shè)備投資將回升,預(yù)期將增長(zhǎng)23.3%。   調(diào)研公司分析師克勞斯說(shuō):“今年全球預(yù)約的半導(dǎo)體設(shè)備投資將繼續(xù)強(qiáng)勁,半導(dǎo)體制造商很快將擴(kuò)展它們的產(chǎn)能。然而,如果閃存芯片和DRA
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全球半導(dǎo)體市場(chǎng)再創(chuàng)新高

  •       據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的一份報(bào)告稱,在剛剛過(guò)去的幾個(gè)月內(nèi),歐洲半導(dǎo)體行業(yè)克服了銷售業(yè)績(jī)暗淡局面,在今年9月份,歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售收入一舉增長(zhǎng)了6.4%,達(dá)到34億美元。   SIA稱,全球9月份半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售再創(chuàng)新高,總收入達(dá)到了214億美元,較上月份增長(zhǎng)4.2%。今年9月份,全球范圍內(nèi)各個(gè)地區(qū)的半導(dǎo)體市場(chǎng)都有不同程度的提升,但歐洲市場(chǎng)表現(xiàn)最為突出,與去年同期相比,歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售收入增長(zhǎng)了9.3%。   今年9月份,美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售收入達(dá)到了39億美
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半導(dǎo)體制造大門向中國(guó)敞開?

  • 海力士與ST的合資晶圓制造廠終于落戶無(wú)錫,這座占地800余畝的新廠位于無(wú)錫新區(qū),主要制造NAND閃存和DRAM存儲(chǔ)器芯片。這個(gè)晶圓廠的一期工程總投資為20億美元,成為迄今為止我國(guó)單體投資最大的半導(dǎo)體項(xiàng)目,同時(shí)它也是無(wú)錫市政府引進(jìn)的江蘇省最大的外商獨(dú)資項(xiàng)目,因此被無(wú)錫當(dāng)?shù)氐膱?bào)紙稱為“晶圓航母”。新工廠一投產(chǎn)運(yùn)營(yíng),馬上就可以量產(chǎn)最先進(jìn)的12英寸的70nm晶圓,而且未來(lái)4期項(xiàng)目的總投資額將有望超過(guò)100億美元。 業(yè)界一些專家和權(quán)威人士也對(duì)這個(gè)項(xiàng)目普遍稱道,認(rèn)為該項(xiàng)目將使中國(guó)和世界半導(dǎo)體頂尖技術(shù)的差距縮短5~10
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聚焦中國(guó)市場(chǎng)熱點(diǎn),分享全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

  • [中國(guó)深圳 2006年10月17日] 近年來(lái),中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)處于高速成長(zhǎng)期,據(jù)iSuppli預(yù)測(cè),05年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)為8%左右,而中國(guó)集成電路增幅達(dá)到30%以上,中國(guó)國(guó)產(chǎn)集成電路銷售收入已經(jīng)超700億,年增長(zhǎng)率達(dá)到28%;與此同時(shí),中國(guó)半導(dǎo)體規(guī)模也快速成長(zhǎng),目前已經(jīng)達(dá)到500億美元,到2010年將達(dá)到900億美元,占整改亞太市場(chǎng)55%。中國(guó)市場(chǎng)對(duì)數(shù)字電視、LCD顯示器、手機(jī)、數(shù)碼娛樂等產(chǎn)品的需求是推動(dòng)中國(guó)乃至全球半導(dǎo)體成長(zhǎng)的一個(gè)最主要的推動(dòng)力之一,iSuppli中國(guó)市場(chǎng)研究總監(jiān)吳
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2006’西安半導(dǎo)體人才招聘會(huì)順利召開

  •  近年來(lái),半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展十分迅猛。“十五”期間,我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展如火如荼。目前,我國(guó)已經(jīng)形成以長(zhǎng)江三角為龍頭、珠三角和環(huán)渤海地區(qū)為兩翼、西部地區(qū)為尾翼的產(chǎn)業(yè)布局。根據(jù)預(yù)測(cè),未來(lái)3-5年,中國(guó)還會(huì)新建約20條半導(dǎo)體生產(chǎn)線及若干條后道封測(cè)生產(chǎn)線。 西安作為中國(guó)第一塊集成電路的誕生城市,因其雄厚的人力資源和科研優(yōu)勢(shì),近年來(lái),吸引了德國(guó)英飛凌、美國(guó)美光科技、美國(guó)應(yīng)用材料等一大批國(guó)際知名的半導(dǎo)體企業(yè)落戶。目前,西安已逐漸形成了以英飛凌為代表的設(shè)計(jì)企業(yè)群,以應(yīng)用材料為代表的半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)制造企業(yè)群,以西岳
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率達(dá)95%市場(chǎng)將增12%

2006年9月,Maxim在上海成立設(shè)計(jì)中心

  •   2006年9月,Maxim在上海成立設(shè)計(jì)中心
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信產(chǎn)部:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)5年投3000億不現(xiàn)實(shí)

  •      “半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新政策年底前有望正式出臺(tái),并將納入法制軌道?!毙女a(chǎn)部電子信息管理司副司長(zhǎng)丁文武透露。         今年2月23日,丁文武在中國(guó)半導(dǎo)體年會(huì)上曾表示,18號(hào)文件之后半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)替代政策將納入法制軌道,以立法形式確立,“事實(shí)上,它已被列入國(guó)務(wù)院2006年立法計(jì)劃”。        &n
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半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?介紹

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