半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)
中芯國際每年“撿”到近900萬元
- 魔術(shù)人人會變，關(guān)鍵是看誰更專業(yè)、手法更純熟。在清潔生產(chǎn)的大舞臺上，中芯國際集成電路制造(上海)有限公司上演了一出非常專業(yè)的“魔術(shù)”，在不到三年的時間內(nèi)共實(shí)施了35個清潔生產(chǎn)項目，靠清潔生產(chǎn)每年能“撿”到886.3萬元的經(jīng)濟(jì)效益，節(jié)電195.5萬度。 同時，該公司也將于年底前再次收到浦東新區(qū)環(huán)保協(xié)會給予的300萬元基金補(bǔ)助，協(xié)助企業(yè)在環(huán)保方面的持續(xù)投入和不斷改進(jìn)。 廢氣處理效率超過96% 日前，中芯國際集成電路制造(上海)有限公司PFCs
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硅谷行掠影
- 2012年10月中旬，筆者前往硅谷采訪了多家半導(dǎo)體公司。以下是此次硅谷之行幾個值得關(guān)注之處，更多詳情請關(guān)注EEPW網(wǎng)站的相關(guān)報道。
- 關(guān)鍵字： 硅谷 半導(dǎo)體 DisplayPort 201212
KPMG：全球晶片市場可望在2013下半年反彈
- 根據(jù)市場咨詢公司KPMG的全球半導(dǎo)體調(diào)查報告顯示，全球晶片市場將可望從2013年下半年開始反彈，并將有助于推動美國市場迅速成長，領(lǐng)先中國成為最大的半導(dǎo)體市場。 KPMG預(yù)期全球晶片市場的復(fù)蘇力道將從2013年下半年開始，但在接受該調(diào)杳訪問的152位半導(dǎo)體公司主管中，有75%的受訪者表示該公司的營收成長將在未來一年內(nèi)實(shí)現(xiàn)，較去年63%的受訪者比重更高。相較于去年48%的受訪者，今年有三分之二的主管預(yù)期該公司的員工團(tuán)隊將進(jìn)一步擴(kuò)增;此外，還有71%的受訪者表示整體產(chǎn)業(yè)的獲利能力將在未來的一年內(nèi)持續(xù)提
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中國汽車半導(dǎo)體市場年末反彈
- 據(jù)IHS iSuppli公司的中國研究報告，盡管需求比前幾年放緩，但2012年中國汽車半導(dǎo)體市場仍有望強(qiáng)勁增長9.7%。政府激勵措施在第四季度促進(jìn)了中國汽車市場的增長。 今年中國汽車半導(dǎo)體市場營業(yè)收入預(yù)計達(dá)到41億美元，高于2011年的38億美元。明年，中國總體汽車半導(dǎo)體營業(yè)收入將增長12%，達(dá)到46億美元。2011-2016年，中國汽車半導(dǎo)體市場的復(fù)合年度增長率將達(dá)11%，如圖所示。 ? 圖：中國汽車半導(dǎo)體市場營業(yè)收入預(yù)測 這種增長令人鼓舞。中國消費(fèi)者要求汽
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下一代FD-SOI制程將跳過20nm直沖14nm
- 在一場近日于美國舊金山舉行的FD-SOI (fully depleted silicon on insulator)技術(shù)研討會上，產(chǎn)業(yè)組織SOI Consortium所展示的文件顯示， FD-SOI 制程技術(shù)藍(lán)圖現(xiàn)在直接跳過了20nm節(jié)點(diǎn)，直接往14nm、接著是10nm發(fā)展。 根據(jù)SOI Consortium執(zhí)行總監(jiān)Horacio Mendez在該場會議上展示的投影片與評論指出，14nm FD-SOI技術(shù)問世的時間點(diǎn)約與英特爾 (Intel)的14nmFinFET相當(dāng)，而兩者的性能表現(xiàn)差不多，F(xiàn)
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ST宣布les晶圓廠即將投產(chǎn)28納米FD-SOI
- 12月13日，意法半導(dǎo)體宣布其在28納米 FD-SOI 技術(shù)平臺的研發(fā)上又向前邁出一大步，即將在位于法國Crolles的12寸(300mm)晶圓廠投產(chǎn)該制程技術(shù)，這證明了意法半導(dǎo)體以28納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)提供平面全耗盡技術(shù)的能力。在實(shí)現(xiàn)極其出色的圖形、多媒體處理性能和高速寬帶連接功能的同時，而不犧牲電池的使用壽命的情況下，嵌入式處理器需具有市場上最高的性能及最低的功耗，意法半導(dǎo)體28納米技術(shù)的投產(chǎn)可解決這一挑戰(zhàn)，滿足多媒體和便攜應(yīng)用市場的需求。 FD-SOI技術(shù)平臺包括全功能且經(jīng)過硅驗(yàn)證的設(shè)計平臺和設(shè)
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第三代半導(dǎo)體材料雙雄并立 難分高下
- 進(jìn)入21世紀(jì)以來，隨著摩爾定律的失效大限日益臨近，尋找半導(dǎo)體硅材料替代品的任務(wù)變得非常緊迫。在多位選手輪番登場后，有兩位脫穎而出，它們就是氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)——并稱為第三代半導(dǎo)體材料的雙雄。 SiC早在1842年就被發(fā)現(xiàn)了，但直到1955年，才有生長高品質(zhì)碳化硅的方法出現(xiàn);到了1987年，商業(yè)化生產(chǎn)的SiC進(jìn)入市場;進(jìn)入21世紀(jì)后，SiC的商業(yè)應(yīng)用才算全面鋪開。相對于Si，SiC的優(yōu)點(diǎn)很多：有10倍的電場強(qiáng)度，高3倍的熱導(dǎo)率，寬3倍禁帶寬度，高一倍的飽和漂
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2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的六個預(yù)測
- 充滿激情、幻想、詭異而不確定的2012年即將過去，很多人都在思索2013年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，它將會是怎樣?是比2012更慘還是亮點(diǎn)頻出?半導(dǎo)體大佬們將有什么動作?本土廠商在這個江湖中該會有什么表現(xiàn)?基于最近與半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)資深人士的交流，總結(jié)出2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的六個預(yù)測，供大家參考，歡迎討論。 預(yù)測一：英特爾新CEO將開發(fā)fab代工業(yè)， 并將舉起專利武器修理個別廠商 作為半導(dǎo)體龍頭的英特爾在半導(dǎo)體工藝和技術(shù)方面的領(lǐng)先性是毋庸置疑的，在與ARM的斗爭中，它不是敗于技術(shù)也不是敗于生態(tài)系統(tǒng)而是敗于商
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意法半導(dǎo)體面臨兩難之選：拆分or策略調(diào)整
- 很難想象業(yè)界芯片巨擘意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)正迫切地需要一項全新的成長策略吧?而這家歐洲半導(dǎo)體巨擘目前所面對的兩難甚至還牽涉到在公司內(nèi)外都有影響舉足輕重的的一些人。 一般來說，公司高層主管和業(yè)界分析人士認(rèn)為，這家總部位于瑞士的半導(dǎo)體公司必須為其未來長遠(yuǎn)發(fā)展導(dǎo)向全新方向。但究竟應(yīng)該拋棄沉重的負(fù)擔(dān)與非核心產(chǎn)品?還是維持現(xiàn)狀而只需微幅調(diào)整策略，逐漸在占主導(dǎo)的產(chǎn)品領(lǐng)域建立強(qiáng)大的市場地位?在決定ST是否應(yīng)該大幅重組業(yè)務(wù)與產(chǎn)品組合時，高層管理團(tuán)隊之間卻出現(xiàn)了意見分歧。 該公司
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意法半導(dǎo)體(ST)公布新戰(zhàn)略計劃
- · 新愿景和新戰(zhàn)略;專注于五大成長型市場 · 決定在過渡期后退出ST-Ericsson · 新財務(wù)模型目標(biāo)為營業(yè)利潤率10%或更高 中國，2012年12月11日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)公布新公司戰(zhàn)略計劃。由于無線市場情勢發(fā)生重大變化，意法半導(dǎo)體于一年多前開始審視公司戰(zhàn)略，于12月10日做出新戰(zhàn)略決定。
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半導(dǎo)體照明應(yīng)用節(jié)能評價技術(shù)要求印發(fā)
- 發(fā)改委網(wǎng)站10日消息，為做好固定資產(chǎn)投資項目節(jié)能評估和審查工作，完善建筑照明節(jié)能評價標(biāo)準(zhǔn)，提升半導(dǎo)體照明產(chǎn)品能效水平，發(fā)改委組織有關(guān)單位制定了《半導(dǎo)體照明應(yīng)用節(jié)能評價技術(shù)要求(2012年版)》。 《技術(shù)要求》包含了道路、隧道燈具和室內(nèi)燈具等LED照明產(chǎn)品應(yīng)用的節(jié)能評價技術(shù)要求，以及機(jī)場、鐵路車站、城市軌道交通等場所的LED照明工程技術(shù)要求等內(nèi)容。 技術(shù)要求的發(fā)布將有利于龍頭企業(yè)，A股市場半導(dǎo)體照明相關(guān)上市公司有三安光電、勤上光電、德豪潤達(dá)、鴻利光電、長方照明、聯(lián)建光電等。
- 關(guān)鍵字： 三安光電 半導(dǎo)體 照明
2012年度半導(dǎo)體/電子產(chǎn)業(yè)重大收購案回顧
- 盡管經(jīng)濟(jì)情勢不佳，2012年的半導(dǎo)體/電子產(chǎn)業(yè)界仍有數(shù)樁值得注意的廠商合并、收購案;從這些案件中，可看出產(chǎn)業(yè)主流技術(shù)的演變趨勢與未來發(fā)展方向。 其中一件還在進(jìn)行中的，是微處理器核心供應(yīng)商MIPS的出售案，該公司在11月宣布將分成兩部分賣掉，業(yè)務(wù)營運(yùn)由ImaginationTechnologies出資6,000萬美元收購，專利組合則以3.5億美元總價售與同業(yè)ARM領(lǐng)軍的投資聯(lián)盟BridgeCrossing;但兩周之后，DSP核心供應(yīng)商CEVA以更高出價7,500萬美元求購MIPS，可能會激勵其他買
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件的理解，并與今后在此搜索半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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