半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)
北京18家集成電路企業(yè)年銷售過億
- 11月13日上午，2012北京微電子國際研討會暨第十屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)市場年會在京舉行。北京市副市長茍仲文稱，北京18家集成電路企業(yè)年銷售過億元，北京已經(jīng)成為全球重要的集成電路生產(chǎn)制造基地。 國產(chǎn)集成電路企業(yè)的發(fā)展，為平板電腦、導(dǎo)航、電腦U盤等IT設(shè)備的價格平民化提供了可能。在會場外，北京以及國內(nèi)外集成電路企業(yè)展示了最新的產(chǎn)品。廣東新岸線公司現(xiàn)場展示了最新生產(chǎn)的低功耗電腦芯片，以及采用這種芯片生產(chǎn)出來的平板電腦等產(chǎn)品。記者體驗展臺上一款名為“愛可”的平板電腦，打開電
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ASM：邁入FinFET將需要全方位ALD方案
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在轉(zhuǎn)換到3D結(jié)構(gòu)，進(jìn)而導(dǎo)致關(guān)鍵薄膜層對高速原子層沉積(ALD)的需求日益升高。過去在平面元件中雖可使用幾個 PVD 與 CVD 步驟，但就閘極堆疊的觀點(diǎn)而言，過渡到 FinFET 元件將需要全方位的 ALD 解決方案。 就 FinFET 而言，以其尺寸及控制關(guān)鍵元件參數(shù)對后閘極 (gate last) 處理的需求來說，在 14 奈米制程必需用到全 ALD 層。半導(dǎo)體設(shè)備大廠 ASM International (ASMI) 針對此一趨勢，與《電子工程專輯》談到了ALD 技術(shù)在先進(jìn)半導(dǎo)
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產(chǎn)業(yè)明年展望半導(dǎo)體最樂觀
- 經(jīng)濟(jì)部調(diào)查廠商對明年度獲利前景，以半導(dǎo)體制造業(yè)最為樂觀，認(rèn)為明年獲利會增加的比重高達(dá)54.21%，認(rèn)為會減少的僅7.37%、持平則有38.42%，由于智慧型手持裝置、平板電腦熱銷，可望再扮演推升明年成長的動能。 四大工業(yè)對明年獲利展望，以動向指數(shù)來看，若超過50的門檻即代表廠商看法樂觀;其中以資訊電子工業(yè)66.77最高，其次依序是化學(xué)工業(yè)56.62、金屬機(jī)電工業(yè)53.48、民生工業(yè)53.01 。 以各行業(yè)別觀察，半導(dǎo)體制造業(yè)認(rèn)為明年獲利空間高于今年的比例達(dá)54.21%，成為最樂觀的行業(yè);電
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電源管理半導(dǎo)體市場今年預(yù)計萎縮
- 據(jù)IHS iSuppli公司的電源管理市場追蹤報告，今年全球電源管理半導(dǎo)體市場預(yù)計大幅萎縮6%，主要?dú)w因于全球消費(fèi)市場明顯疲軟。電源管理半導(dǎo)體對于各類設(shè)備節(jié)省能源至關(guān)重要。 2012年電源管理芯片營業(yè)收入預(yù)計從去年的318億美元降至299億美元。相比之下，去年該產(chǎn)業(yè)在2010年314億美元的基礎(chǔ)上小幅增長1.5%。 明年該市場將恢復(fù)增長，預(yù)計上升7.6%至322億美元，略高于去年的水平。對于電源管理半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，7.6%的增幅相當(dāng)一般。繼明年之后接下來的三年，市場將保持溫和增長，2016
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電流或大幅降低 未來納米芯片設(shè)計受到挑戰(zhàn)
- 一群來自加拿大麥基爾大學(xué)(McGillUniversity)的物理學(xué)家們證實(shí)，當(dāng)導(dǎo)線是由兩種不同的金屬組成時，電流有可能會大幅度降低;這意味著未來的半導(dǎo)體設(shè)計可能遇到障礙。 上述研究人員是與美國汽車大廠通用(GM)研發(fā)部門共同合作，發(fā)現(xiàn)讓人驚訝的電流遽降現(xiàn)象;顯示在新興的納米電子領(lǐng)域，材料的選擇與元件設(shè)計可能會成為一大挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體元件尺寸持續(xù)微縮，未來芯片的設(shè)計工程師將需要了解，當(dāng)金屬導(dǎo)線直徑被局限到僅有幾個原子寬時，電荷的行為模式是如何變化。 麥基爾大學(xué)物理學(xué)教授PeterGrutt
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蘋果放棄英特爾芯片的5個原因
- 根據(jù)布隆伯格的報道，蘋果正考慮邁出計算商業(yè)革命性的一步：將類似平板和智能手機(jī)的處理器用于個人電腦中。這說明公司準(zhǔn)備放棄使用世界上最大芯片商因特爾的產(chǎn)品。 蘋果從三星那里獲得了一些幫助，設(shè)計了iPad和iPhone的新片，并且大量雇傭半導(dǎo)體設(shè)計人員，尤其是在奧斯丁(Austin)的辦公室。蘋果在上周的一個報告中，提到了半導(dǎo)體團(tuán)隊“在未來有很大的計劃。” 布隆伯格表示，放棄因特爾產(chǎn)品的主意還在考慮中，并沒有得到確認(rèn)。如果不再使用因特爾的產(chǎn)品，蘋果將拒絕目前最先進(jìn)的芯片技
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跨進(jìn)20nm門檻高 IC廠改走類IDM模式
- IC設(shè)計公司與晶圓代工廠的合作將邁向類IDM模式。進(jìn)入20nm制程世代，將牽動半導(dǎo)體設(shè)備、電子設(shè)計自動化(EDA)工具、IC電路布局與封測作業(yè)全面革新，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈須投資大量資源;因此，晶圓代工廠與晶片商為避免個別財務(wù)負(fù)擔(dān)過重，將更加緊密合作，并共同分?jǐn)傃邪l(fā)設(shè)備與人力開支，加速推進(jìn)20nm以下制程問世。 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會理事長暨清華大學(xué)微電子學(xué)研究所長魏少軍提到，SoC邁向3D架構(gòu)后，要發(fā)揮異質(zhì)晶片堆疊效益，軟體應(yīng)用層的重要性將更加突顯。 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會理事長暨
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研究稱高通將成第四大半導(dǎo)體供應(yīng)商
- 據(jù)國外媒體報道，研究公司ICinsight對全球前20家半導(dǎo)體供應(yīng)商2012年的增長率進(jìn)行了預(yù)測，增長范圍差距很大。盡管兩家公司一直有著緊密關(guān)系，但I(xiàn)Cinsight預(yù)計，2012年前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商增長率最高的是Globalfoundries(增長31%)，最低的是AMD(下降17%)。 ICInsights認(rèn)為，從前20大半超導(dǎo)體供應(yīng)商的增長率來看，無生產(chǎn)線/代工商業(yè)模式的持續(xù)成功有顯著影響。前五大供應(yīng)商就包括三個無生產(chǎn)線公司——高通(qualcomm)、英偉達(dá)(N
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物理學(xué)家發(fā)現(xiàn)未來奈米晶片設(shè)計大障礙
- 一群來自加拿大麥基爾大學(xué)(McGillUniversity)的物理學(xué)家們證實(shí)，當(dāng)導(dǎo)線是由兩種不同的金屬組成時，電流有可能會大幅度降低;這意味著未來的半導(dǎo)體設(shè)計可能遇到障礙。 上述研究人員是與美國汽車大廠通用(GM)研發(fā)部門共同合作，發(fā)現(xiàn)讓人驚訝的電流遽降現(xiàn)象;顯示在新興的納米電子領(lǐng)域，材料的選擇與元件設(shè)計可能會成為一大挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體元件尺寸持續(xù)微縮，未來晶片的設(shè)計工程師將需要了解，當(dāng)金屬導(dǎo)線直徑被局限到僅有數(shù)個原子寬時，電荷的行為模式是如何變化。 麥基爾大學(xué)物理學(xué)教授PeterGrutt
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移動裝置高成長 半導(dǎo)體業(yè)共識
- 個人電腦產(chǎn)業(yè)前景混沌不明，不過，智慧手機(jī)及平板電腦等行動裝置市場可望持續(xù)高度成長，儼然為半導(dǎo)體業(yè)的共識。 微軟推出新一代作業(yè)系統(tǒng)Windows 8，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界寄予厚望，盼能帶動個人電腦產(chǎn)業(yè)擺脫近年低迷窘境。 盡管晶圓代工龍頭廠臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀看好，Windows 8仍將是相當(dāng)重要的系統(tǒng)。 網(wǎng)通晶片廠瑞昱副總經(jīng)理陳進(jìn)興表示，Windows 8對使用者操作習(xí)慣改變大，各界對其效應(yīng)多有猜測;內(nèi)部預(yù)期，個人電腦產(chǎn)業(yè)明年仍將持續(xù)低迷，將僅較今年持平，甚至可能較今年小幅衰退。
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2012年全球20大半導(dǎo)體廠商排名：高通崛起
- 北京時間11月9日晚間消息，調(diào)研公司IC Insights周三發(fā)布報告，對2012年全球20大半導(dǎo)體廠商排名進(jìn)行了預(yù)測，英特爾、三星和臺積電繼續(xù)分列前三位，與2011年排名相同。 報告預(yù)計，高通今年的排名將從去年的第七位升至第四位，德儀從第四位降至第五位，第六至第十位排名依次為東芝、Renesas、SK海力士、美光(Micron)和意法半導(dǎo)體(ST)。 第十一至第二十位排名依次為博通、索尼、AMD、英飛凌、GlobalFoundries、富士通、NXP、Nvidia、飛思卡爾和臺聯(lián)電。
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹
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