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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件

半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

ST EVALSP1340CPU嵌入600MHz MPU開(kāi)發(fā)方案

  • ST EVALSP1340CPU嵌入600MHz MPU開(kāi)發(fā)方案,ST公司的SPEAr1340是SPEArreg;(結(jié)構(gòu)處理器增強(qiáng)架構(gòu))系列微處理器的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),CPU子系統(tǒng)采用高達(dá)600MHz的2x ARM Cortex A9核,每個(gè)核有32+32 KB L1高速緩存,共享的512KB L2高速緩存,高達(dá)166MHz的片上網(wǎng)絡(luò)總線(xiàn)矩
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ST SPEAr310嵌入330MHz MPU開(kāi)發(fā)方案

  • ST SPEAr310嵌入330MHz MPU開(kāi)發(fā)方案,ST 公司的SPEAr310是采用ARM926EJ-S處理器(高達(dá)333MHz)的嵌入MPU,具有高性能的8路DMA,動(dòng)態(tài)省功耗特性,可配置的外設(shè)功能,具有擴(kuò)展的連接特性,主要用在路由器,交換和網(wǎng)關(guān),遙控和計(jì)量集中器.本文介紹了SPEAr310主要特性
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富士通半導(dǎo)體各種變頻控制方案詳解

  • 富士通半導(dǎo)體各種變頻控制方案詳解,說(shuō)到變頻電機(jī)控制,就不得不說(shuō)說(shuō)富士通半導(dǎo)體的技術(shù)和產(chǎn)品。富士通半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)的變頻方案采用了各種先進(jìn)技術(shù)和算法,匹配過(guò)20多款壓縮機(jī),具有可現(xiàn)場(chǎng)系統(tǒng)整合調(diào)試、功能驗(yàn)證和性能優(yōu)化的優(yōu)勢(shì),適用于各種變頻控制應(yīng)用
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世界邏輯電路發(fā)展現(xiàn)況

  • 系統(tǒng)LSI多年以來(lái)已是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品中的首要產(chǎn)品(圖l),它是電子整機(jī)、汽車(chē)甚至是工業(yè)用設(shè)備中的電子系統(tǒng),常常是一塊封閉的系統(tǒng)LSI,由模擬、存儲(chǔ)、電源、傳感器及微控制器等組成。眾所周知,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自DRAM起家,曾經(jīng)輝煌一時(shí),稱(chēng)雄世界,上世紀(jì)90年代日本在DRAM市場(chǎng)敗走麥城,日本廠(chǎng)商在21世紀(jì)初,曾想依靠自己擁有的先進(jìn)技術(shù),改為主攻系統(tǒng)LSI,背水一戰(zhàn)以求生存之道。
  • 關(guān)鍵字: LSI  半導(dǎo)體  201210  

世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)幾年將加速發(fā)展

  • 半導(dǎo)體是電子工業(yè)的基礎(chǔ),被譽(yù)為是它的“糧食”或“石油”,它與電子產(chǎn)品相伴而行,因而世界半導(dǎo)體市場(chǎng)特別受人關(guān)注,信息頻發(fā),本刊也一再報(bào)道??偟闹v,2012年已沒(méi)有多大盼頭了,著名市調(diào)公司IHS iSuppli最新預(yù)測(cè),基于宏觀經(jīng)濟(jì)疲軟和PC及其他電子產(chǎn)品需求不振,竟預(yù)計(jì)今年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)將微降0.1%,加入了悲觀的行列。
  • 關(guān)鍵字: IC  半導(dǎo)體  201210  

意法:鞏固技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì) 開(kāi)拓新興市場(chǎng)機(jī)遇

  • 作為歐洲最大的半導(dǎo)體企業(yè),意法半導(dǎo)體一直在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)中扮演者重要的領(lǐng)導(dǎo)者地位,借該公司總裁兼首席執(zhí)行官卡羅·伯佐提 (Carlo Bozotti)來(lái)華的機(jī)會(huì),筆者作為國(guó)內(nèi)電子行業(yè)媒體的代表,對(duì)Carlo Bozotti先生進(jìn)行了專(zhuān)訪(fǎng)。值得一提的是,這是Carlo Bozotti先生四年來(lái)再次在中國(guó)面對(duì)媒體的訪(fǎng)問(wèn)。
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安森美半導(dǎo)體提供更先進(jìn)的ASIC及ASSP產(chǎn)品

  •    2012年10月10日 – 應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ONNN)與關(guān)鍵晶圓代工廠(chǎng)合作伙伴協(xié)作,現(xiàn)提供采用65納米(nm)及40 nm工藝技術(shù)的寬廣陣容數(shù)字產(chǎn)品。安森美半導(dǎo)體與晶圓代工廠(chǎng)加深合作,將使公司能夠繼續(xù)為軍事、航空及工業(yè)客戶(hù)提供業(yè)界領(lǐng)先的專(zhuān)用集成電路(ASIC)和專(zhuān)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP),包括安全加密芯片及商用軍事航空器件,以及多種工業(yè)應(yīng)用如GPS系統(tǒng)、儀器設(shè)備和工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備等。
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智能電表芯片充實(shí)英飛凌智能電網(wǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)品組合

  • 業(yè)界領(lǐng)先的電網(wǎng)產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商英飛凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)正在2012年歐洲表計(jì)展覽會(huì)(2012年10月9日至11日)上展示其智能電網(wǎng)解決方案。英飛凌為支持全球能源效率目標(biāo)的智能電力基礎(chǔ)設(shè)施提供組件,其產(chǎn)品組合可滿(mǎn)足發(fā)電、輸電、配電和用電等各個(gè)環(huán)節(jié)的應(yīng)用需求。
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晶圓代工 苦尋下一波亮點(diǎn)

  •    還記得上半年時(shí),全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)應(yīng)用材料董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)麥可.史賓林特(Mike Splinter)說(shuō),受惠行動(dòng)裝置對(duì)3G/4G LTE基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器的爆炸性需求,今年會(huì)是晶圓代工年(Year of Foundry)。   相較今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值可能僅與去年持平,晶圓代工市場(chǎng)今年產(chǎn)能,的確有機(jī)會(huì)較去年成長(zhǎng)逾10%,龍頭大廠(chǎng)臺(tái)積電的成長(zhǎng)力道,幾乎是推升市場(chǎng)成長(zhǎng)的唯一動(dòng)能。   看著蘋(píng)果iPhone、三星Galaxy S3等智能型手機(jī)的全球熱賣(mài),臺(tái)積電今年的成長(zhǎng)動(dòng)能,的確
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安森美半導(dǎo)體任命新的首席財(cái)務(wù)官(CFO)

  • 應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ONNN)宣布,公司總裁兼首席執(zhí)行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)及公司董事會(huì)已提拔及任命Bernard Gutmann為執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官(CFO),即時(shí)生效。
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安森美半導(dǎo)體用于白家電應(yīng)用的無(wú)刷直流(BLDC)電機(jī)驅(qū)動(dòng)及控制方案

  • 電機(jī)又稱(chēng)馬達(dá),是一種依據(jù)電磁感應(yīng)定律實(shí)現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換或傳遞的裝置,主要作用是產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)矩,作為電器或各種機(jī)械的動(dòng)力源。 按工作電源來(lái)分,電機(jī)包括交流(AC)電機(jī)和直流(DC)電機(jī)。其中直流電機(jī)又包括采用機(jī)械式換向
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安森美半導(dǎo)體用于中國(guó)消費(fèi)類(lèi)醫(yī)療設(shè)備的先進(jìn)半導(dǎo)體

  • 安森美半導(dǎo)體用于中國(guó)消費(fèi)類(lèi)醫(yī)療設(shè)備的先進(jìn)半導(dǎo)體方案,近年來(lái),醫(yī)療半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)成為增長(zhǎng)最迅速的半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)域之一。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Databeans 2010年關(guān)于醫(yī)療半導(dǎo)體的預(yù)計(jì),2010年至2015年間的年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)9.4%。這其中,由于家庭保健趨勢(shì)及人們對(duì)健康、
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Molecular Imprints 將為半導(dǎo)體大批量制造提供先進(jìn)光刻設(shè)備

  •  Molecular Imprints, Inc. (MII) 是高分辨率與低擁有成本納米圖案成形系統(tǒng)和解決方案的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)商。MII 將利用其創(chuàng)新的 Jet and Flash? 壓印光刻 (J-FIL?) 技術(shù)成為半導(dǎo)體存儲(chǔ)設(shè)備大批量圖案成形解決方案的全球市場(chǎng)和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)商
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行業(yè)面臨變革迎來(lái)半導(dǎo)體顯示時(shí)代

  •  三星Display株式會(huì)社高級(jí)副總裁申星泰表示,今年傳統(tǒng)IT產(chǎn)品,如筆記本電腦、普通顯示器,以及功能型手機(jī)的銷(xiāo)售收入會(huì)持平,甚至?xí)陆担S持在300億美元左右。
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三星半導(dǎo)體投資 明年擬砍半

  •  三星力護(hù)蘋(píng)果訂單,但蘋(píng)果去三星化趨勢(shì)明顯,業(yè)界擔(dān)心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出,一旦三星獨(dú)家代工蘋(píng)果處理器的局面被臺(tái)積電打破,三星空出來(lái)的產(chǎn)能將對(duì)晶圓代工的供需投下價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)變量,對(duì)臺(tái)積電也是一大挑戰(zhàn)。
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半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹

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