半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：硬件核心向集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向行業(yè)分工模式利于專業(yè)化公司。　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始從IDM模式向?qū)I(yè)化分工方向發(fā)展，分工細(xì)化模式使成本更節(jié)約，資源更專注，降低進(jìn)入行業(yè)的投資門(mén)檻。分工細(xì)化模式已經(jīng)成為發(fā)展趨勢(shì)，其市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)張，增速較全行業(yè)高出約20%。亞太地區(qū)市場(chǎng)成長(zhǎng)顯著，目前已經(jīng)占據(jù)市場(chǎng)50%以上，具有重大影響力。各環(huán)節(jié)行業(yè)發(fā)展各具特征，設(shè)計(jì)端競(jìng)爭(zhēng)壁壘因產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分得以降低。制造端技術(shù)及資金壁壘越來(lái)越高。封裝測(cè)試端先進(jìn)技術(shù)成為主要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。　　行業(yè)供求關(guān)系改善，迎來(lái)景氣上行周期。　　半導(dǎo)體的行業(yè)規(guī)模約為3000
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路

安森美半導(dǎo)體榮獲華碩“2013最佳合作伙伴獎(jiǎng)”

　　推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體已榮獲全球前三大筆記本電腦品牌及全球最大主板制造商華碩電腦 (ASUS)頒發(fā)“2013最佳合作伙伴獎(jiǎng)”。這獎(jiǎng)項(xiàng)表彰安森美半導(dǎo)體的創(chuàng)新方案及在技術(shù)、質(zhì)量、服務(wù)和供貨方面的杰出表現(xiàn)。　　華碩在其關(guān)鍵半導(dǎo)體供貨商中僅授予安森美半導(dǎo)體“2013最佳合作伙伴獎(jiǎng)”。此獎(jiǎng)?wù)蔑@安森美　　半導(dǎo)體的高性能產(chǎn)品及方案獲得廣泛的認(rèn)可，包括配合華碩技術(shù)創(chuàng)新的脈寬調(diào)制 (PWM)控制器、驅(qū)動(dòng)器及MOSFET。　　安森美半導(dǎo)體亞太區(qū)高級(jí)副總裁周
關(guān)鍵字：安森美華碩半導(dǎo)體

綜合性半導(dǎo)體廠商ROHM（羅姆）在京舉辦“2014 ROHM科技展”

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM于今年夏季分別在合肥(7/4已結(jié)束)、北京(7/18)、西安(8/1)、重慶(8/ 8)、廈門(mén)(8/ 22)五地隆重推出“2014ROHM科技展”。其中，北京站于今日成功舉行。在展示ROHM最新產(chǎn)品和技術(shù)的同時(shí)，還包括由半導(dǎo)體業(yè)界專家和ROHM工程師帶來(lái)的主題演講，獲得了眾多工程師的盛情參與。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 ROHM AC/DC轉(zhuǎn)換器

政府主導(dǎo)的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重組遇極限

　　在中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)，無(wú)生產(chǎn)線設(shè)計(jì)公司(Fabless)中的龍頭企業(yè)的重組陷入了迷途。在一家投資公司的倡導(dǎo)下，中國(guó)國(guó)內(nèi)第二大和第三大無(wú)生產(chǎn)線設(shè)計(jì)公司的經(jīng)營(yíng)整合于2013年底幾乎被確定，但由于另一家投資公司也參與競(jìng)爭(zhēng)，使得整合計(jì)劃至今懸而未決。參與競(jìng)爭(zhēng)的2家投資公司均為國(guó)有企業(yè)，從中也反映了在中國(guó)由政府主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)振興的困難之處。　　國(guó)有投資公司間的爭(zhēng)奪　　上海市政府下屬的投資公司、上海浦東科技投資公司(以下簡(jiǎn)稱：浦東科技)于5月中旬發(fā)出的聲明中指出，該公司擁有充足的資金，中國(guó)銀行為其提供了融
關(guān)鍵字：展訊通信半導(dǎo)體

2014年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望增長(zhǎng)6.7%

　　Gartner發(fā)布最新預(yù)測(cè)，2014年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售業(yè)績(jī)將穩(wěn)步達(dá)到3,360億美元，較2013年增長(zhǎng)6.7%，高于上一季所預(yù)測(cè)的5.4%。2014年第二季較諸前一季之增長(zhǎng)幅度已超出預(yù)期，連同晶圓代工龍頭臺(tái)積電(TSMC)在內(nèi)的許多企業(yè)都出現(xiàn)相同情況，臺(tái)積電預(yù)測(cè)第二季的季增幅將超過(guò)20%。　　Gartner研究副總裁BryanLewis表示：“2014年半導(dǎo)體的增長(zhǎng)廣泛分散在各芯片類(lèi)型及應(yīng)用。DRAM內(nèi)存預(yù)料將再度成為2014年主力，年增長(zhǎng)率18.8%;然其他領(lǐng)域表現(xiàn)亦佳，包括模擬、
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體智能手機(jī)

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)居安思危

　　中國(guó)臺(tái)灣今年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)不錯(cuò)。在聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電奪回大陸市場(chǎng)的歡欣之下，居安思危走上日程。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)

中國(guó)西部：崛起全球半導(dǎo)體新高地

? 　　西安三星存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目?jī)蓚€(gè)月前宣布投產(chǎn)。這標(biāo)志著中國(guó)西部全球半導(dǎo)體新高地的崛起。為什么一個(gè)項(xiàng)目能吸引如此多的關(guān)注，又能讓一個(gè)省出臺(tái)一項(xiàng)專門(mén)的“政策”?這一項(xiàng)目又將在產(chǎn)業(yè)乃至西部經(jīng)濟(jì)上帶來(lái)多大的影響?
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片

迎接硬件核心-集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向行業(yè)分工模式利于專業(yè)化公司。　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始從IDM模式向?qū)I(yè)化分工方向發(fā)展,分工細(xì)化模式使成本更節(jié)約,資源更專注,降低進(jìn)入行業(yè)的投資門(mén)檻。分工細(xì)化模式已經(jīng)成為發(fā)展趨勢(shì),其市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)張,增速較全行業(yè)高出約20%。亞太地區(qū)市場(chǎng)成長(zhǎng)顯著,目前已經(jīng)占據(jù)市場(chǎng)50%以上,具有重大影響力。各環(huán)節(jié)行業(yè)發(fā)展各具特征,設(shè)計(jì)端競(jìng)爭(zhēng)壁壘因產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分得以降低。制造端技術(shù)及資金壁壘越來(lái)越高。封裝測(cè)試端先進(jìn)技術(shù)成為主要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。　　行業(yè)供求關(guān)系改善,迎來(lái)景氣上行周期。　　半導(dǎo)體的行業(yè)規(guī)模
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路

歐洲先進(jìn)電子元器件及系統(tǒng)戰(zhàn)略路線圖

　　在歐洲，半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)本身直接從業(yè)者有大約25萬(wàn)人，橫跨歐洲，微電子和納米電子元件及系統(tǒng)為歐洲和世界貢獻(xiàn)了10%的GDP。　　
關(guān)鍵字：納米電子元器半導(dǎo)體

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)居安思危

　　上市柜公司6月?tīng)I(yíng)收最近公布，其中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)亮眼，除了上游晶圓代工的臺(tái)積電、聯(lián)電第二季營(yíng)收全面創(chuàng)新高之外，IC設(shè)計(jì)的聯(lián)發(fā)科、瑞昱第二季營(yíng)收也都沖上歷史新高。根據(jù)趨勢(shì)觀察，在景氣逐漸擴(kuò)張、下游終端產(chǎn)品需求仍持續(xù)成長(zhǎng)支撐下，今年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)會(huì)有不錯(cuò)的表現(xiàn)。　　根據(jù)統(tǒng)計(jì)，最近這兩年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值成長(zhǎng)率約莫在5-6%左右，但臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值則有二位數(shù)的成長(zhǎng)率，主要原因來(lái)自于中國(guó)大陸市場(chǎng)與蘋(píng)果訂單的斬獲。例如聯(lián)發(fā)科智能型手機(jī)芯片終于成功逆轉(zhuǎn)連續(xù)兩年的營(yíng)收下滑，再次以高性能低成本的優(yōu)勢(shì)，奪回大陸
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)

半導(dǎo)體明日之“芯”：華為海思攜國(guó)內(nèi)IC廠商崛起

　　中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模近4000億元　　全球半導(dǎo)體行業(yè)高景氣周期將持續(xù)。同時(shí)國(guó)內(nèi)政策支持力度不斷加大，由過(guò)去單一政策支持轉(zhuǎn)變?yōu)檎吆唾Y金共同支持，扶持重點(diǎn)將向制造環(huán)節(jié)傾斜，利好全產(chǎn)業(yè)鏈。　　封測(cè)環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘較低、人力成本要求高，有利于國(guó)內(nèi)企業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈切入。在過(guò)去十多年發(fā)展中，封測(cè)環(huán)節(jié)一直占據(jù)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)，不過(guò)主要被海外IDM廠商的封測(cè)廠占據(jù)。目前A股封測(cè)上市企業(yè)已完成先進(jìn)封裝技術(shù)布局。IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，在政策支持和終端市場(chǎng)需求強(qiáng)勁的推動(dòng)下，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上發(fā)展最快的一環(huán)。晶圓
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由政府主導(dǎo)是好事嗎？

半導(dǎo)體行業(yè)是否應(yīng)由政府主導(dǎo)的問(wèn)題說(shuō)到底其實(shí)仍舊是凱恩斯主義和哈耶克主義的爭(zhēng)論。這不是非是即否的問(wèn)題，而是要在半導(dǎo)體行業(yè)不同的發(fā)展階段找到不同的平衡點(diǎn)，采取不同側(cè)重的政策。
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電子元器件行業(yè)：全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將增6.5%

　　2014年下半年到來(lái)，細(xì)觀上半年電子元器件的發(fā)展形勢(shì)，我們可以很好的預(yù)測(cè)出下半年的走勢(shì)。　　根據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2014年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將達(dá)到3250億美元，較上年增長(zhǎng)6.5%;除微處理器市場(chǎng)出現(xiàn)略有下降外其余市場(chǎng)均保持較高單位數(shù)增速。年半導(dǎo)體市場(chǎng)保持持續(xù)增長(zhǎng)。　　智能終端及其零組件的創(chuàng)新，過(guò)去體現(xiàn)在手機(jī)和平板等產(chǎn)品持續(xù)發(fā)展方面，現(xiàn)階段已經(jīng)呈現(xiàn)出，向智能家居和汽車(chē)電子等方面深入發(fā)展的趨勢(shì)。通過(guò)電視、路由器和家電等產(chǎn)品的創(chuàng)新和升級(jí)，逐步開(kāi)拓智能家居廣闊市場(chǎng)，例如，Google以32億美元收購(gòu)
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預(yù)估今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出385億美元

　　根據(jù)國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估，2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總金額將達(dá)385億美元，較2013年的335億美元增加15%。由于半導(dǎo)體業(yè)景氣開(kāi)始擺脫經(jīng)濟(jì)衰退陰影而日漸復(fù)蘇，2014年資本支出將上揚(yáng)7.1%，且2018年以前整體支出均可望維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「2013年資本支出超越晶圓設(shè)備(WFE)支出，但到了2014年情況則大不相同。資本支出總額將成長(zhǎng)7.1%，但因?yàn)橹圃焐绦陆ňA廠的計(jì)劃縮水，轉(zhuǎn)而將重點(diǎn)放在提升新產(chǎn)能，晶圓設(shè)備支出將
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓

英飛凌全球首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士陪同德國(guó)總理默克爾訪華

英飛凌CEO跟隨默克爾訪華，說(shuō)明了中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于英飛凌、對(duì)于德國(guó)企業(yè)的重要性。
關(guān)鍵字：英飛凌半導(dǎo)體 DC/DC

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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類(lèi)。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]