半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出恐現(xiàn)衰退

　　國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)測為358億美元，較2012年的378億美元衰退5.5%;該機(jī)構(gòu)表示，由于主要制造商對于疲弱不振的市場仍抱持謹(jǐn)慎態(tài)度，2013年資本支出將減少3.5%。　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「半導(dǎo)體市場疲弱的情況仍持續(xù)到2013年第一季，使得新設(shè)備采購面臨下滑的壓力。然而，半導(dǎo)體設(shè)備的季營收已開始好轉(zhuǎn)，此外，訂單出貨比(book-to-billratio，B/B值)轉(zhuǎn)正亦顯示設(shè)備支出將于今年后期回溫。201
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半導(dǎo)體光放大器(SOA)全球市場發(fā)展分析

　　光纖通信行業(yè)研究預(yù)測機(jī)構(gòu)ElectroniCast公司，日前推出的半導(dǎo)體光放大器(SemiconductorOpticalAmplifier，SOA)全球市場預(yù)測及分析報(bào)告顯示，單片多模集成SOA將主導(dǎo)SOA全球市場。　　半導(dǎo)體光放大器(SOA)在光纖通信系統(tǒng)中有著廣泛的應(yīng)用，可做光發(fā)射機(jī)的功率放大器、在線中繼放大器、光接收機(jī)的前置放大器和光分路補(bǔ)償放大器，且還可以作為非線性器件用于光開關(guān)和波長轉(zhuǎn)換器等光信號處理模塊。　　SOA體積小，適合與其他器件一起做成功能強(qiáng)大的光集成器件或模塊。　　
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半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)典范轉(zhuǎn)移成熟制程同要重要

　　行動(dòng)裝置成為市場主流后，已經(jīng)影響到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，過去以PC為主體的生產(chǎn)鏈，芯片生產(chǎn)沒有太多的搭配性，只要符合英特爾、微軟的規(guī)格，就能賺到該賺的錢。不過，進(jìn)入新的時(shí)代，半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈也出現(xiàn)所謂的典范轉(zhuǎn)移，想要在半導(dǎo)體市場賺到錢，除了技術(shù)領(lǐng)先，產(chǎn)能及產(chǎn)品線的調(diào)整，也成為重要的一環(huán)。　　如今，聯(lián)電改變了自己的生態(tài)系統(tǒng)思維，追求技術(shù)的領(lǐng)先是必要，但不是絕對，聯(lián)電在28納米世代的落后，反而讓聯(lián)電找出自己的一條路。未來，芯片產(chǎn)能一定不足，因?yàn)樾袆?dòng)裝置的市場發(fā)展到下一步，穿戴式電子產(chǎn)品將是未來主流，由于采用
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單片機(jī)廠商及產(chǎn)品列舉 2013-06-14

ARM 系列單片機(jī)AVR系列(愛特梅爾公司)Atmel AT91 series (ARM 處理器等)AT90 series – AVR (Atmel 的 ...
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2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態(tài)勢仍持謹(jǐn)慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。
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日本5月份半導(dǎo)體BB值向上揚(yáng)升至1.17 訂單額突破千億日圓

　　彭博社報(bào)導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年5月份訂單出貨比(BB值)由4月份的1.11，向上揚(yáng)升至1.17。　　這份數(shù)據(jù)顯示，5月份的訂單額為1,018.5億日圓，較前一個(gè)月971億日圓增長了4.9%，連續(xù)第7個(gè)月上揚(yáng);當(dāng)月出貨額則是為870.31億日圓，較前一個(gè)月的874.7億日圓萎縮了0.5%，連續(xù)第二個(gè)月下滑。　　與2012年同期相較，
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2012年度全球十大半導(dǎo)體塑封料廠商排名：中鵬第九

　　來自中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會的《2012年度中國半導(dǎo)體塑封料調(diào)研報(bào)告》信息：2012年度全球十大產(chǎn)銷量半導(dǎo)體塑封料廠商排名為：1、日本住友電木，2、日本日立化成，3、臺灣長春住工，4、德國漢高華威、5、日本松下電工，6、日本京瓷化學(xué)，7、韓國金剛高麗化學(xué)KCC，8、韓國三星Cheil，9、中國品牌中鵬SP，10、日本信越化學(xué)(來源：Prismark);其中日系占六家(2012年初日立并購日本日東塑封料業(yè)務(wù)，2010松下并購新加坡Cookson塑封料業(yè)務(wù))，前四大日系廠家在中國大陸設(shè)廠，臺灣長春為日本
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調(diào)查：風(fēng)險(xiǎn)投資者仍看好中國芯片市場

　　盡管涌入中國的風(fēng)險(xiǎn)資本者資金充實(shí)，但在許多領(lǐng)域仍然難以找到好項(xiàng)目，半導(dǎo)體領(lǐng)域也不例外。不過，風(fēng)險(xiǎn)投資者仍然看好中國芯片市場。去年，中國芯片產(chǎn)業(yè)吸收了數(shù)量最多的風(fēng)險(xiǎn)資本，但迄今為止的多數(shù)股票首次公開發(fā)行(IPO)都不怎么轟轟烈烈。當(dāng)然，風(fēng)險(xiǎn)資本家仍然癡心不改，看好前景。(mro一站式采購平臺信息) 　　“到目前為止，所有大規(guī)模的、成功的海外上市活動(dòng)都屬于中國互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，沒有半導(dǎo)體企業(yè)的份兒。情況確實(shí)如此，但未來5-10年，這個(gè)局面將發(fā)生變化。”iGlobePartners的任事
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IBM裁員沖擊半導(dǎo)體研發(fā)動(dòng)能？

　　盡管藍(lán)色巨人IBM對于究竟裁員多少人仍未松口，但至少掌握到的消息是這一裁員行動(dòng)甚至已波及半導(dǎo)體研發(fā)方面的工作。最近幾天媒體針對IBM啟動(dòng)新一輪裁員行動(dòng)持續(xù)報(bào)導(dǎo)。根據(jù)IBM員工組聯(lián)Alliance@IBM估計(jì)，截至上周五為止IBM已砍了近2,300人了。根據(jù)Alliance@IBM網(wǎng)站估計(jì)，在已知被裁撤的職位中，大約有500人來自于IBM硬體部門──Systems and Technology Group，其中不只包括該公司的微電子團(tuán)隊(duì)，甚至還有該公司伺服器、儲存系統(tǒng)與其它硬體人員。此外，Allianc
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安森美半導(dǎo)體醫(yī)療半導(dǎo)體解決方案配合醫(yī)療市場發(fā)展

安森美半導(dǎo)體醫(yī)療半導(dǎo)體解決方案配合醫(yī)療市場發(fā)展趨勢, 隨著人們生活水平的提高和人口老齡化的發(fā)展，對醫(yī)療器械的創(chuàng)新發(fā)展也提出了更高要求，而半導(dǎo)體技術(shù)在醫(yī)療設(shè)備創(chuàng)新方面發(fā)揮著重要作用。安森美半導(dǎo)體身為推動(dòng)高能效創(chuàng)新的半導(dǎo)體廠商，其多款醫(yī)療半導(dǎo)體產(chǎn)品居于領(lǐng)先地
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導(dǎo)熱膏TIM成功上市——應(yīng)用范圍快速擴(kuò)展至其他產(chǎn)品系列

在上海PCIM Asia 2013 電力電子、智能運(yùn)動(dòng)、可再生能源管理展覽會(2013年6月18日至20日)中，英飛凌科技股份公司成功推出由其開發(fā)的可降低功率半導(dǎo)體金屬表面與散熱器之間接觸熱阻的導(dǎo)熱界面材料 (TIM)。TIM采用全新D系列的EconoPACKTM +，客戶可以親自見證這種導(dǎo)熱膏可令導(dǎo)熱性能顯著提升。
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安森美與空客合作開發(fā)飛行控制計(jì)算機(jī)的復(fù)雜ASIC

推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ONNN)與領(lǐng)先的飛機(jī)制造商空中客車(簡稱“空客”)完成合作開發(fā)及投產(chǎn)一款復(fù)雜的專用集成電路(ASIC)，應(yīng)用于空客A350 XWB寬體飛機(jī)的飛行控制計(jì)算機(jī)。這定制硅方案的代號為JEKYLL，使用了安森美半導(dǎo)體內(nèi)部的110納米(nm)工藝技術(shù)，在安森美半導(dǎo)體美國俄勒岡州的Gresham工廠制造。
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WSTS:全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)值2014年達(dá)歷史新高

　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS )最新指出，全球半導(dǎo)體市場因行動(dòng)裝置、汽車電子的帶動(dòng)，今年不但有2.1%的年增率，2014年產(chǎn)值更將達(dá)到歷史高峰，2015年還可繼續(xù)成長，這是2012年衰退之后，首度連三年連續(xù)成長的趨勢。　　WSTS看法與晶圓龍頭臺積電(2330)董事長張忠謀一致，張忠謀日前對今年半導(dǎo)體對全球半導(dǎo)體市場整產(chǎn)能預(yù)估年增率在4%左右，較年初預(yù)期的3%略微提升，張忠謀對整個(gè)半導(dǎo)體市場更正面。　　WSTS認(rèn)為，雖然全球經(jīng)濟(jì)開始緩步復(fù)蘇，但智慧手機(jī)、平板電腦和汽車電子呈現(xiàn)穩(wěn)定成長，是帶
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Q3傳統(tǒng)旺季半導(dǎo)體廠多看旺

　　時(shí)序即將步入第3季半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)旺季，包括臺積電等多家半導(dǎo)體廠，對今年第3季產(chǎn)業(yè)景氣展望樂觀。　　臺積電、義隆電、禾瑞亞及立錡等多家半導(dǎo)體大廠已陸續(xù)召開股東常會，并對下半年產(chǎn)業(yè)景氣提出看法。　　晶圓代工龍頭臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀表示，平板電腦及智慧手機(jī)等行動(dòng)裝置市場需求并沒有趨緩情況。　　張忠謀指出，部分客戶需求不如之前預(yù)期高，不過，部分客戶需求較之前增加;中國大陸行動(dòng)裝置市場成長比臺積電及客戶預(yù)期強(qiáng)。　　張忠謀說，目前景氣能見度約3至4個(gè)月，第3季產(chǎn)業(yè)景氣應(yīng)蠻好的，第4季景氣仍不
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意法半導(dǎo)體（ST）應(yīng)用軟件讓客戶在安卓設(shè)備上快速完成項(xiàng)目研發(fā)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出一款采用最新設(shè)計(jì) ...
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]