半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)未來(lái)50年發(fā)展路線(xiàn)圖

存儲(chǔ)器是集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品之一，產(chǎn)品的成熟度和產(chǎn)業(yè)的規(guī)模效應(yīng)均較為顯著，而目前中國(guó)大陸的企業(yè)在相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)的份額依然較低，在國(guó)家的“芯片國(guó)產(chǎn)化”產(chǎn)業(yè)政策的推動(dòng)下，中央政府和地方政府在產(chǎn)業(yè)內(nèi)的投資助推國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)崛起，市場(chǎng)環(huán)境及競(jìng)爭(zhēng)狀況注定了中國(guó)企業(yè)的未來(lái)崛起之路任重道遠(yuǎn)。
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論研發(fā)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的重要性

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的真正進(jìn)步，沒(méi)有捷徑，只有扎扎實(shí)實(shí)的加強(qiáng)研發(fā)，掌握先進(jìn)制程技術(shù)，才可能有立足的話(huà)語(yǔ)權(quán)。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體紫光

2016大陸半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)64億美元

　　半導(dǎo)體制造設(shè)備指的是在硅晶圓(基板)等半導(dǎo)體材料之上制作細(xì)微電路的設(shè)備。通過(guò)形成具有電子性質(zhì)的薄膜或切削其中一部分而制成。分為制成薄膜的成膜設(shè)備和轉(zhuǎn)印電路模式的曝光設(shè)備等。在全球市場(chǎng)，美國(guó)應(yīng)用材料公司是最大企業(yè)。在日本企業(yè)中，東京電子等從事成膜設(shè)備業(yè)務(wù)，佳能和尼康涉足曝光設(shè)備等業(yè)務(wù)。　　半導(dǎo)體制造設(shè)備的行業(yè)團(tuán)體SEMI預(yù)測(cè)稱(chēng)，2016年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到369億美元。按市場(chǎng)來(lái)看，中國(guó)大陸地區(qū)將比上年增長(zhǎng)31%，達(dá)到64億美元，有望大幅增長(zhǎng)，規(guī)模超過(guò)日美韓，排在第2位，僅次于半導(dǎo)體代工巨頭云集的中
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物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)成熟須再等等成功還得靠整合策略

　　物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨，諸多大小型企業(yè)在近年前仆后繼投入這個(gè)具有龐大商機(jī)的領(lǐng)域，不過(guò)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner認(rèn)為，目前市場(chǎng)仍處于萌芽階段，要等到發(fā)展成熟，還得再等二至十年的時(shí)間，既然如此，針對(duì)半導(dǎo)體業(yè)者而言，投入這塊市場(chǎng)勢(shì)必是一場(chǎng)長(zhǎng)遠(yuǎn)的挑戰(zhàn)，又該如何因應(yīng)? Gartner研究副總裁Dean Freeman對(duì)此表示，物聯(lián)網(wǎng)的成功并非只單靠生產(chǎn)什么樣的產(chǎn)品，還需著重于整合性的策略發(fā)展。　　首先，透過(guò)數(shù)字，就可以發(fā)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的成長(zhǎng)動(dòng)力非常迅速，根據(jù)Gartner調(diào)查，在個(gè)人設(shè)備方面，2009年時(shí)尚有16億臺(tái)的數(shù)量，
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從海外巨頭成長(zhǎng)路徑看國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的投資機(jī)會(huì)

盡管與國(guó)外大廠(chǎng)有技術(shù)差距，但國(guó)內(nèi)的設(shè)備廠(chǎng)商正處于一個(gè)進(jìn)步、崛起的階段。
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IC China：智能制造推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革

　　智能制造與工業(yè) 4.0 的概念，已成為近年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要議題，如何有效地引進(jìn)各類(lèi)制造業(yè)生產(chǎn)流程，將成為下一步的挑戰(zhàn)。今年，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金在制造領(lǐng)域的投資比例也由去年的45%提升到60%，并將繼續(xù)支持集成電路制造業(yè)和特色集成電路發(fā)展。2016年，國(guó)家級(jí)半導(dǎo)體展會(huì)ICChina將協(xié)助中國(guó)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)走向智能工廠(chǎng)，升級(jí)設(shè)備自動(dòng)化，整合生產(chǎn)管理、制造資訊技術(shù)以及數(shù)據(jù)分析。此次展會(huì)以“創(chuàng)新綠色驅(qū)動(dòng)”為主題, 在展示國(guó)內(nèi)外電子半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)最新技術(shù)產(chǎn)品的同時(shí)，突出符合我國(guó)企
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大陸積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)　然進(jìn)入門(mén)檻高挑戰(zhàn)也不小

盡管大陸市場(chǎng)廣大、口袋夠深，讓國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)者擔(dān)心缺乏交易時(shí)的談判籌碼，但事實(shí)上大陸對(duì)于進(jìn)入新市場(chǎng)時(shí)采取的策略不盡相同。主要與技術(shù)是否領(lǐng)先、市場(chǎng)控制程度和知識(shí)財(cái)產(chǎn)權(quán)的取得有關(guān)。
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中國(guó)半導(dǎo)體成功的關(guān)鍵：海外并購(gòu)要有的放矢

過(guò)去兩年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起了并購(gòu)大潮，期間，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也卷入這股熱潮之中。
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半導(dǎo)體廠(chǎng)進(jìn)軍大陸:五年500億美元投資

　　日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，全球半導(dǎo)體廠(chǎng)正計(jì)劃在中國(guó)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，未來(lái)五年總投資額預(yù)料達(dá)500億美元，比過(guò)去五年增加兩倍以上。　　日經(jīng)報(bào)導(dǎo)，包括紫光集團(tuán)240億美元的存儲(chǔ)器工廠(chǎng)在內(nèi)，目前至少有10項(xiàng)新建或擴(kuò)建工廠(chǎng)計(jì)畫(huà)。　　在北京積極推動(dòng)半導(dǎo)體制造部門(mén)成為主要產(chǎn)業(yè)下，英特爾和三星電子也計(jì)劃擴(kuò)建現(xiàn)有工廠(chǎng)。　　不過(guò)如此大手筆投資，卻也讓人擔(dān)心可能引發(fā)全球供需失衡。　　日經(jīng)調(diào)查全球半導(dǎo)體和半導(dǎo)體制造設(shè)備廠(chǎng)營(yíng)運(yùn)狀況，包括訂單趨勢(shì)和計(jì)畫(huà)，并統(tǒng)計(jì)業(yè)者打算投入中國(guó)的資本支出，發(fā)現(xiàn)大部分追加投資都將花在半導(dǎo)體制造設(shè)備上
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富士通半導(dǎo)體推出基于2.7V-5.5V的寬電壓FRAM產(chǎn)品

上海，2012年10月16日 –富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布，推出其V系列的又一款新產(chǎn)品MB85RC256V。至今為止，富士通V系列FRAM產(chǎn)品已經(jīng)涵蓋了4Kbit
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2014中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)年會(huì)：EDA廠(chǎng)商是撬動(dòng)半導(dǎo)體行

工欲善其事，必先利其器。EDA行業(yè)雖然只占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體市場(chǎng)份額的2%左右，但是把EDA廠(chǎng)商比喻為撬動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的杠桿也不為過(guò)。如果工藝發(fā)展
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半導(dǎo)體封測(cè)大者恒大趨勢(shì)確立日矽整合需加速

　　半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)大者恒大趨勢(shì)確立，大陸更是大力扶植，江蘇長(zhǎng)電、南方富士通等指標(biāo)廠(chǎng)也都有意透過(guò)并購(gòu)國(guó)際大廠(chǎng)，角逐全球產(chǎn)業(yè)龍頭。相較之下，日月光和矽品整合案遲遲未能完成，恐喪失先機(jī)。　　中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)定位近來(lái)備受討論，但臺(tái)積電以一己之力，在10納米超車(chē)全球半導(dǎo)體霸主英特爾，7納米更將同時(shí)打敗三星和英特爾，寫(xiě)下新頁(yè)，激勵(lì)其他半導(dǎo)體業(yè)者展開(kāi)整并潮，想要效法臺(tái)積電，壯大研發(fā)能量，并累積更龐大的矽智財(cái)(IP)。　　除了喧騰一時(shí)的日月光和矽品整合案之外，欣銓、矽格等業(yè)者也相繼展開(kāi)并購(gòu)移動(dòng)，今年堪稱(chēng)半導(dǎo)體業(yè)、
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IC Insights下修物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)

　　盡管連結(jié)數(shù)量增加，IC Insights仍下修了對(duì)未來(lái)四年之物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)測(cè)，主要是考量連網(wǎng)城市應(yīng)用銷(xiāo)售表現(xiàn)不如預(yù)期。　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights指出，全球連網(wǎng)裝置數(shù)量的成長(zhǎng)速度已經(jīng)顯著超越上網(wǎng)人數(shù)，目前每年物聯(lián)網(wǎng)(IoT)新連結(jié)的增加數(shù)量是上網(wǎng)人口的六倍以上。但盡管連結(jié)數(shù) 量增加，該機(jī)構(gòu)仍把對(duì)未來(lái)四年物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)對(duì)半導(dǎo)體營(yíng)收的貢獻(xiàn)下修了19億美元，主要是考量連網(wǎng)城市應(yīng)用(如智慧電表與基礎(chǔ)建設(shè))的銷(xiāo)售表現(xiàn)不如預(yù)期。　　IC Insights的最新預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)是，整體物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額
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物聯(lián)網(wǎng)浪潮來(lái)襲半導(dǎo)體迎接新市場(chǎng)

半導(dǎo)體技術(shù)無(wú)疑是推動(dòng)人類(lèi)文明進(jìn)展的重要助力，從電腦、手機(jī)到現(xiàn)在的行動(dòng)運(yùn)算與智慧裝置，沒(méi)有半導(dǎo)體，也就不會(huì)出現(xiàn)這些一再改變?nèi)祟?lèi)生活面貌的科技?，F(xiàn)在，半導(dǎo)體技術(shù)要再次推動(dòng)另一次新變革，亦即被稱(chēng)為“NEXT Big Thing”的物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)前進(jìn)。
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大陸成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)

大陸在國(guó)家政策的強(qiáng)力引導(dǎo)下，當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體設(shè)備出貨金額已超越南韓，成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心往亞太區(qū)轉(zhuǎn)移速度料將更上一層樓。
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類(lèi)。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]