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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 臺(tái)積電

晶圓代工大亂斗，高端局只剩三星VS臺(tái)積電

  • 　　晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺(tái)積電拼刺刀?！　?0nm以上的晶圓代工市場(chǎng)則繼續(xù)由臺(tái)積電、英特爾、格芯和三星分食，而大陸最大晶圓代工廠中芯國(guó)際目前的14nm已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，預(yù)計(jì)最快明年量產(chǎn)，屆時(shí)也會(huì)憑借14nm工藝進(jìn)入晶圓代工的第二梯隊(duì)中去?！　?wù)實(shí)的臺(tái)積電　　10nm以下的先進(jìn)制程，臺(tái)積電和三星采取了不同的策略?！　≡?nm技術(shù)路線的選擇上，臺(tái)積電務(wù)實(shí)地在第一代放棄EUV(極
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重金挖來(lái)臺(tái)積電研發(fā)大牛后，中芯國(guó)際三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)10%

  • 　　作為中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)，中芯國(guó)際的發(fā)展情況一直備受行業(yè)關(guān)注?！　?日，中芯發(fā)布2018年第三季度財(cái)報(bào)，今年7-9月，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收8.51億美元，環(huán)比下降4.5%，同比上升10.5%;凈利潤(rùn)為2655.9萬(wàn)美元，環(huán)比下降48.5%，同比上漲2.5%。其中，第三季度中芯不含技術(shù)授權(quán)收入的總銷售額較第二季度有所增長(zhǎng)，主要是因?yàn)榫A付運(yùn)量有所增加?！　〈送猓谌径戎行句N售成本為6.76億美元，其中，經(jīng)營(yíng)開(kāi)支為1.98億美元，同比減少9.2%;折舊開(kāi)支為2.08億美元，同比減
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臺(tái)積電火拼三星，爭(zhēng)搶7納米高地

  • 　　芯片大戰(zhàn)異?；馃?隨著目前7nm工藝技術(shù)的成熟，芯片企業(yè)開(kāi)始陸續(xù)推出各自的高端芯片，未來(lái)的芯片市場(chǎng)將有如何的變化?讓我們拭目以待。
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晶圓代工先進(jìn)工藝的戰(zhàn)場(chǎng)，沒(méi)錢(qián)燒請(qǐng)“退場(chǎng)”

  • 　　在過(guò)去，半導(dǎo)體市場(chǎng)的重點(diǎn)一直圍繞著傳統(tǒng)的芯片微縮，在器件中加入更多功能，然后在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上縮小器件。然而到了最近幾年，芯片在每個(gè)節(jié)點(diǎn)處的微縮都變得更加昂貴和復(fù)雜。如今，只有少數(shù)人能夠負(fù)擔(dān)得起在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上設(shè)計(jì)芯片的費(fèi)用　　在2018年上半年，臺(tái)積電全球市場(chǎng)占有率已經(jīng)達(dá)到56%，也就是說(shuō)，全球有一半以上的半導(dǎo)體、芯片都來(lái)自于臺(tái)積電?！　⌒酒袠I(yè)對(duì)于數(shù)字的高度敏感，越來(lái)越成為晶圓代工廠商以及芯片廠商的“緊箍咒”。對(duì)于處于金字塔尖的巨頭們來(lái)說(shuō)，不無(wú)例外?！　〗展?yīng)鏈傳出消息，稱臺(tái)積電巨頭臺(tái)積電已經(jīng)贏得了2
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臺(tái)積電釋放十大信號(hào)，對(duì)EDA、IP、IC設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體設(shè)備商將產(chǎn)生怎樣的影響？

  • 　　代工大佬臺(tái)積電每年都會(huì)為其客戶們舉辦兩次大型活動(dòng)-春季的技術(shù)研討會(huì)和秋季的開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)生態(tài)系統(tǒng)論壇。春季會(huì)議主要提供臺(tái)積電在以下幾個(gè)方面的最新進(jìn)展：　　(先進(jìn))硅工藝開(kāi)發(fā)現(xiàn)狀;　　設(shè)計(jì)支持和EDA參考流程資格;　　(基礎(chǔ)、內(nèi)存和接口)IP可用性;　　先進(jìn)封裝;　　制造能力和投資活動(dòng)?！　IP論壇則簡(jiǎn)要介紹自春季技術(shù)研討會(huì)以來(lái)臺(tái)積電在上述主題上的最新情況，并給EDA供應(yīng)商、IP供應(yīng)商和最終客戶提供一個(gè)機(jī)會(huì)，以展示他們分別(以及和臺(tái)積電合作)在解決先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)需求和挑戰(zhàn)方面的進(jìn)展。本文總結(jié)了最
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沒(méi)落之始：英特爾最少落后臺(tái)積電5年

  • 　　9月28日下午消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，羅森布拉特(Rosenblatt Securities)證券公司的分析師Mosesmann在8月底的一份報(bào)告中表示，處理器大廠英特爾(Intel)在半導(dǎo)體制程上的瓶頸不只是10納米節(jié)點(diǎn)的延期，而且需要許多時(shí)間來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題，因?yàn)檫@將造成英特爾制程劣勢(shì)持續(xù)5年、6年、甚至7年時(shí)間?！　〈送?，美國(guó)財(cái)經(jīng)網(wǎng)站CNBC也引用金融公司雷蒙詹姆斯(Raymond James)分析師Chris Caso的報(bào)告指出，目前英特爾落后的情況，將可能因此永遠(yuǎn)追不上對(duì)手?！　hri
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加密貨幣業(yè)務(wù)大幅增長(zhǎng) 臺(tái)積電“喜提”67億美元

  • 由于加密貨幣設(shè)備的需求驅(qū)動(dòng)，臺(tái)積電今年在中國(guó)市場(chǎng)的銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)79%。
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實(shí)現(xiàn)一條龍服務(wù)！臺(tái)積電“看上”存儲(chǔ)器廠商的真實(shí)目的！

  • 臺(tái)積電若和存儲(chǔ)器廠合作，能增加對(duì)客戶一條龍的服務(wù)，運(yùn)用的籌碼不再單薄，還能擴(kuò)大產(chǎn)品的面向，基于制程相近和未來(lái)市場(chǎng)需求等，是多贏的局面。
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后張忠謀時(shí)代的臺(tái)積電 AI新征程

  • 臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“強(qiáng)人時(shí)代”終于落下帷幕，張忠謀為臺(tái)積電打造的半導(dǎo)體強(qiáng)權(quán)帝國(guó)根基強(qiáng)大，再繼續(xù)強(qiáng)盛10年不成問(wèn)題，但“后張忠謀時(shí)代”，劉德音和魏哲家面臨的挑戰(zhàn)仍是不小。
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智能手機(jī)跑步進(jìn)入7nm時(shí)代，臺(tái)積電成最受益者

智能手機(jī)跑步進(jìn)入7nm時(shí)代，臺(tái)積電成最大受益者

  • 　　上周，高通正式宣布，即將到來(lái)的下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)將確定采用7nm制程工藝打造，而它也將搭配此前已經(jīng)推出市場(chǎng)的X50 LTE，為來(lái)年的終端提供5G網(wǎng)絡(luò)的支持?！　≡诖饲坝邢⒎Q，華為下一代海思980處理器也將采用7nm工藝，如果傳言為真，那就意味著在2018下半年，智能手機(jī)將先于PC行業(yè)進(jìn)入7nm時(shí)代。 ? ? ?智能手機(jī)跑步進(jìn)入7nm時(shí)代　　Digitimes日前發(fā)表了《DIGITIMES Research智能手機(jī)AP關(guān)鍵報(bào)告》，報(bào)告指出全球Q3季度的AP應(yīng)用處理器出貨量
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臺(tái)積電不是最后一家！物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)激增背后，隱患不斷！

  • 不管哪個(gè)領(lǐng)域內(nèi)，安全一直以來(lái)皆為重中之重的核心話題。如何打造一個(gè)成熟的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)，亟待解決的必然是安全問(wèn)題，當(dāng)然安全問(wèn)題是層出不窮，想要在這個(gè)問(wèn)題上達(dá)到窮盡也許在理想狀態(tài)下才可以，但預(yù)防問(wèn)題出現(xiàn)卻是可以實(shí)現(xiàn)的。
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由臺(tái)積電“中毒”停擺帶來(lái)的工控安全啟示

  • 在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、“中國(guó)制造2025”、“工業(yè)4.0”等政策驅(qū)動(dòng)下，信息技術(shù)(IT)和操作技術(shù)(OT)一體化已成為必然趨勢(shì)，在此環(huán)境下，工控系統(tǒng)面臨的風(fēng)險(xiǎn)逐漸增大。
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臺(tái)積電介紹

　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介 　　臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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