封裝文章進入封裝技術(shù)社區(qū)

Linear采用ThinSOT封裝的電阻設(shè)置170MHz硅振蕩器

　　凌特公司（Linear Technology）推出業(yè)界最快的新硅振蕩器，可為 FPGA、CPLD、微處理器及 DSP 提供一個簡單、緊湊和堅固的定時解決方案。僅通過這個 SOT-23 封裝的器件和一個電阻，LTC6905 電阻設(shè)置振蕩器即可產(chǎn)生從 17MHz 到 170MHz 的時鐘信號。輸出頻率由電阻決定，可在整個頻率范圍內(nèi)產(chǎn)生任何頻率值。　　LTC6905 在高可靠性應(yīng)用中具有重要優(yōu)勢。作為一個固態(tài) CMOS 器件，它不包括任何的內(nèi)部機械諧振成份。標(biāo)準(zhǔn)的硅片制造和組裝意味著 LTC6905 對
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IDT公司99％器件采用了完全無鉛綠色環(huán)保封裝

　　IDT (Integrated Device Technology, Inc)日前宣布，公司目前生產(chǎn)的器件，99％都采用了完全無鉛綠色環(huán)保封裝，也確立了該公司在供應(yīng)綠色無鉛產(chǎn)品的領(lǐng)先地位。　　Underwriters Laboratories認證機構(gòu)負責(zé)ISO 9001主審計員Bruce Eng 表示：“IDT的綠色無鉛產(chǎn)品計劃是目前我所知公司中最先達到實行成效的。我非?？隙↖DT能領(lǐng)銜半導(dǎo)體行業(yè)促進綠色產(chǎn)品計劃的落實?！? 　　IDT 全球裝配測試管理部門副總裁Anne Katz表示：“不僅在中
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ADI公司推出業(yè)界最小封裝16 bit數(shù)模轉(zhuǎn)換器

美國模擬器件公司（Analog Devices,Inc.,簡稱ADI）為了探索減小數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）的功耗、占用印制電路板（PCB）面積和系統(tǒng)總成本同時提高器件性能，近日在北京發(fā)布9款最新推出的引腳兼容12～16bit DAC，從而進一步擴展了其超小型封裝nanoDACTM系列產(chǎn)品。采用創(chuàng)新的設(shè)計和封裝技術(shù)研發(fā)的nanoDAC系列產(chǎn)品能夠縮小封裝的同時仍能提高精度和增加功能，使這些新器件首次采用2.9 mm x 2.8 mm SOT-23 (小外形晶體管) 小型封裝高達16 bit 分辨率。這些新器件的
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NS推出采用SOT23封裝全新降壓開關(guān)穩(wěn)壓器系列

美國國家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation) 今天推出一系列全新的降壓開關(guān)穩(wěn)壓器。采用SOT封裝的穩(wěn)壓器擁有業(yè)內(nèi)最高的功率密度，確保系統(tǒng)可以發(fā)揮最高的性能。 LM2734 及 LM2736 是這系列穩(wěn)壓器之中最先推出市場的兩個型號。LM2734芯片可將 3 伏 (V) 至 20 伏的輸入電壓降低至只有 0.8 伏，但仍可輸出高達 1A 的電流。LM2736 芯片則可將3伏至18伏的輸入電壓降低至只有 1.25 伏，但仍可輸出高達 75
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杰爾系統(tǒng)突破性封裝新材料克服無鉛障礙

　　杰爾系統(tǒng)((杰爾系統(tǒng) Systems, NYSE: AGR.A, AGR.B)日前宣布，該公司的工程師已經(jīng)找到了半導(dǎo)體封裝材料成分的新組合，使半導(dǎo)體行業(yè)能夠成功地實現(xiàn)無鉛封裝。該公司創(chuàng)新的方法可在封裝過程中去除鉛，并消除了在推出無鉛封裝產(chǎn)品時存在的潛在缺陷。　　杰爾系統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝新技術(shù)可提高芯片的可靠性和性能，并完全去除目前在芯片中廣泛使用的有害成分-鉛。雖然歐盟強制使用無鉛半導(dǎo)體封裝至今僅有一年的時間，但這項限制未來將會被推廣至全世界的每種半導(dǎo)體封裝，這將影響到總市值達1660億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)
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采用無損耗封裝的高性能汽車TrenchMOS MOSFET

皇家飛利浦電子公司今天宣布擴展其汽車電源解決方案，正式推出采用飛利浦無損耗封裝（LFPAK）的高性能汽車（HPA）TrenchMOS MOSFET。以上設(shè)備結(jié)合了飛利浦在汽車領(lǐng)域的經(jīng)驗和TrenchMOS技術(shù)，用以滿足汽車行業(yè)的特定需求。飛利浦采用無損耗封裝技術(shù)的MOSFET，在非常緊密的小包裝情況下具備加強的熱性能表現(xiàn)，對于引擎管理系統(tǒng)和汽車發(fā)動機驅(qū)動等高標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用是非常理想的選擇。飛利浦的LFPAK兼具SO8封裝尺寸小的優(yōu)點和DPAK等較大封裝的良好熱性能，亞洲的設(shè)計工程師可用它實現(xiàn)兩個主要功能：改善
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飛兆半導(dǎo)體針推出采用DQFN封裝的4位和5位邏輯電平變換器

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用DQFN (縮減型超薄四方扁平無引腳) 封裝的低壓邏輯電平變換器FXL4T245BQX (4位雙向) 和FXL5T244BQX (5位單向)，特為蜂窩電話、筆記本電腦和其它電池供電便攜式設(shè)備而設(shè)。以CMOS工藝為基礎(chǔ)的FXL系列變換器可在較低電壓微處理器和較高電壓ASIC功能裝置之間實現(xiàn)互連。FXL4T245BQX 和 FXL5T244BQX能在3位、4位和5位內(nèi)存模塊 (如用于Memory Stick® 或Secur
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瑞薩科技發(fā)布用于功率MOSFET的 LFPAK-I上表面散熱型封裝

瑞薩科技公司宣布開發(fā)出LFPAK-I（無損耗封裝－倒裝型）上表面散熱型封裝，作為新的功率MOSFET封裝形式，它通過使用頂面安裝熱沉大大提高了散熱特性，通過使用上表面散熱結(jié)構(gòu)提高了電流能力。作為初始階段產(chǎn)品，現(xiàn)在正發(fā)布3種服務(wù)器DC-DC電源穩(wěn)壓器(VR)功率MOSFET：HAT2165N、HAT2166N和HAT2168N，從2004年7月開始，將在日本開始樣品發(fā)貨。這種新封裝的特性總結(jié)如下。(1)與瑞薩科技先前的封裝相比，安裝散熱熱阻值減小了40%，電流容量大約提高了30%。LFPAK-I使用一種管芯
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飛兆半導(dǎo)體在超小型DQFN封裝中引進低電壓邏輯功能封裝尺寸較TSSOP減小達75%

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor）宣布在DQFN (縮減型超薄四方扁平無引腳封裝)中推出多個4、6和8 位LCX和VCX™ 系列低電壓邏輯功能器件。DQFN是業(yè)界用于四方、六方和八方邏輯功能的最小型封裝，較傳統(tǒng)的TSSOP封裝體積少達75%。DQFN是最佳的解決方案，為新一代蜂窩電話、數(shù)碼相機、拍照手機和其它超便攜電池供電應(yīng)用提供增添功能的便利。DQFN提供多項重要的設(shè)計優(yōu)勢，包括具有較低的電容和電感，使其I/O接線端之間的噪聲和串?dāng)_比引線型封裝更小。DQFN封
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凌特公司：16位DAC系列在一個纖巧型封裝內(nèi)具有多達8個DAC

凌特公司（Linear Technology）推出新型的 3mm x 3mm 16 位 DAC。與業(yè)界其它競爭對手的產(chǎn)品相比，它的占板面積最小，并集成了更加豐富的功能，改進了 DC 性能。通過將高性能的電壓輸出 16 位 DAC 整合在一個 10 引腳 3mm x 3mm 的 DFN 封裝內(nèi)，LTC2601 在縮小尺寸的同時提高了該緊湊型產(chǎn)品的性能。LTC2601 DAC 是對于空間受限應(yīng)用的理想選擇，并優(yōu)化了板布局。LTC2601 通過采用一個可菊鏈連接的 SPI 串行接口，允許使用 3 條線來控制多個
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[圖文]16位DAC系列在一個纖巧型封裝內(nèi)具有多達8個DAC

凌特公司（Linear Technology）推出新型的 3mm x 3mm 16 位 DAC。與業(yè)界其它競爭對手的產(chǎn)品相比，它的占板面積最小，并集成了更加豐富的功能，改進了 DC 性能。通過將高性能的電壓輸出 16 位 DAC 整合在一個 10 引腳 3mm x 3mm 的 DFN 封裝內(nèi)，LTC2601 在縮小尺寸的同時提高了該緊湊型產(chǎn)品的性能。LTC2601 DAC 是對于空間受限應(yīng)用的理想選擇，并優(yōu)化了板布局。LTC2601 通過采用一個可菊鏈連接的 SPI 串行接口，允許使用 3 條
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[圖文]采用ThinSOT封裝及具有2A開關(guān)電流的1.2MHz、40V升壓轉(zhuǎn)換器

日前，凌特公司(Linear Technology)推出 LT1935，這是業(yè)界最大功率的 SOT-23 開關(guān)調(diào)節(jié)器。該 2A、40V、1.2MHz 的升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器采用了 ThinSOTTM 封裝。其 2.3V 至 16V 寬輸入電壓范圍能在單節(jié)鋰離子電池至固定的 15V 輸入電壓下工作，而輸出電壓可高達 38V。其恒定的 1.2MHz 開關(guān)頻率允許設(shè)計者可使開關(guān)噪聲避開噪聲敏感的電路，并能采用小型的電容器和電感器。LT1935 的高效轉(zhuǎn)換和纖巧型 ThinSOT 封裝結(jié)合能在非
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批量擠壓印刷工藝提升單一封裝的裝配性能

DEK公司推出能直接從工藝載體實施單一基底批量擠壓印刷工藝的全新技術(shù)，可以簡化單一封裝的裝配，無需將基底移入專用載體即可獲得批量擠壓印刷的優(yōu)勢，包括高生產(chǎn)量、增強的膠點形狀和厚度控制能力，以及低空洞性能。電子材料如導(dǎo)電粘合劑、焊膏、助焊劑、底部充填材料和焊球現(xiàn)可涂敷在單一基底上，從載體每次一個的提起?；讜旁诳蛻暨x擇的工藝載體如Auer boat中，進入印刷機。在到達電路板處理站時，載體會隨著第一個基底對位而通過機器的緊貼導(dǎo)軌系統(tǒng)進行固定。在基底利用標(biāo)準(zhǔn)真空工具提起而與網(wǎng)板接觸之前，機器的視覺系統(tǒng)會驗證
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Maxim4MHz、500mA、薄型SOT和TDFN封裝的微型同步降壓轉(zhuǎn)換器

MAX8560/MAX8561/MAX8562降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器專為那些優(yōu)先考慮小尺寸和高效率的應(yīng)用優(yōu)化設(shè)計。它們利用專有的滯回PWM控制方案，允許用戶在效率和尺寸間取得最佳平衡。輸出電流保證可達500mA，同時靜態(tài)電流僅40µA (典型)。內(nèi)部同步整流大大提高了效率，并省去了常規(guī)降壓型轉(zhuǎn)換器中所必需的外部肖特基二極管。內(nèi)部的軟啟動功能限制了浪涌電流，降低了對輸入電容的要求。獨特的快速電壓定位瞬態(tài)響應(yīng)降低了對輸出電容的要求。MAX8561具有邏輯控制的輸出電壓；MAX8562可驅(qū)動外部旁路
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180mA、1倍/2倍、白色LED電荷泵，采用3mm x 3mm TDFN封裝

MAX1574充電泵型白光LED電源可提供恒定的驅(qū)動電流從而獲得一致的發(fā)光亮度。采用自適應(yīng)的1x/2x充電泵電路，在單節(jié)鋰電池的電壓范圍內(nèi)，具有180mA 的驅(qū)動能力和很高的效率。固定的開關(guān)頻率(1MHz)允許采用微型的外部器件，而且整個電路都經(jīng)過了優(yōu)化確保極低的EMI 噪聲和輸入紋波。MAX1574 使用外部電阻來設(shè)置LED 的最大驅(qū)動電流，使能端用來做電路的關(guān)斷/導(dǎo)通控制，同時也可以通過重復(fù)地輸入脈沖信號來調(diào)整驅(qū)動電流直到 5%的最大值。一旦合適亮度設(shè)置好，MAX1574 就會保持恒定的驅(qū)動電流。MA
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]