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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 意法半導(dǎo)體(st)

嵌入式系統(tǒng)的創(chuàng)新：RTOS與MCU的協(xié)同運(yùn)作

  • 本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導(dǎo)體尖端MCU之間運(yùn)用資源和協(xié)同運(yùn)作，為何是開發(fā)者的最佳選擇。Green Hills Software為意法半導(dǎo)體的授權(quán)合作伙伴，開發(fā)出一套整合硬件與軟件的解決方案，為嵌入式系統(tǒng)開發(fā)者提供顯著的優(yōu)勢。此一創(chuàng)新平臺結(jié)合了Green Hills Software μ-velOSity實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）之高效能優(yōu)勢，以及意法半導(dǎo)體Stellar SR6車用微控制器（MCU）的先進(jìn)功能及其微控制器抽象層軟件?？煽康腞TOS與尖端MCU之間的協(xié)同運(yùn)作對現(xiàn)
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意法半導(dǎo)體攜汽車、工業(yè)、個(gè)人電子和云基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新技術(shù)和方案

  • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺)。以“我們的科技始之于你”為主題，意法半導(dǎo)體將通過五十多個(gè)交互式應(yīng)用演示，展示為滿足客戶和不斷變化的市場需求而專門研發(fā)、設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案，涵蓋汽車、工業(yè)、個(gè)人電子產(chǎn)品和云基礎(chǔ)設(shè)施幾大領(lǐng)域。汽車：意法半導(dǎo)體深耕汽車電子領(lǐng)域三十余年，是車企提前布局智能電動汽車未來、實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的可靠合作伙伴。意法半導(dǎo)體提供全方
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ST Edge AI Suite人工智能開發(fā)套件正式上線快采用意法半導(dǎo)體技術(shù)的AI產(chǎn)品開發(fā)速度

  • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST) 近日宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識，簡化并加快邊緣應(yīng)用的開發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡化嵌入式 AI應(yīng)用的開發(fā)部署。整套軟件支持機(jī)器學(xué)習(xí)算法優(yōu)化部署，從最初的數(shù)據(jù)收集開始，到最終的在硬件上部署模型，簡化人工智能的整個(gè)開發(fā)流程，適合各類用戶在嵌入式設(shè)備上開發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器，
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意法半導(dǎo)體嵌入式SIM卡支持物聯(lián)網(wǎng)新標(biāo)準(zhǔn)，有望徹底改變物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備批量管理

  • 意法半導(dǎo)體此次在MWC上海 (6月26-28日) 展出的ST4SIM-300方案符合即將出臺的 GSMA eSIM IoT部署標(biāo)準(zhǔn)。其又被稱為SGP.32，這一標(biāo)準(zhǔn)引入了特殊功能，方便管理接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。意法半導(dǎo)體邊緣設(shè)備驗(yàn)證和M2M蜂窩營銷經(jīng)理 Agostino Vanore 表示：“ST4SIM-300 IoT eSIM解決方案利用即將出臺的 GSMA新規(guī)范， 增強(qiáng)設(shè)計(jì)靈活性，簡化了網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商的切換操作，并簡化了對大量連接設(shè)備的管理過程。在一個(gè)連接量越來越多、安全保護(hù)越來越嚴(yán)密的世界中，新產(chǎn)
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意法半導(dǎo)體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務(wù)解決方案

  • 意法半導(dǎo)體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺，以滿足電子身份 (eID) 和電子政務(wù)應(yīng)用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發(fā)揮的作用日益重要，現(xiàn)在，SteID軟件平臺可以幫助開發(fā)者加快部署先進(jìn)電子身份證解決方案。該平臺通過了通用標(biāo)準(zhǔn) EAL 6+ 認(rèn)證，包括安全操作系統(tǒng) STeID JC Open OS 和一系列專有小程序。STeID JC Open OS平臺兼容 Java Card? 3.0.5 卡應(yīng)用開發(fā)框架和 Global Platform? 2.
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基于ST STWBC2-HP的Qi兼容50w無線充電解決方案

  • STEVAL-WBC2TX50 評估板基于 STWBC2 積體電路 (IC)，專為無線電源發(fā)射器應(yīng)用而設(shè)計(jì)，可讓使用者快速啟動 5 W Qi BPP、15 W Qi EPP 或 50 W STSC 無線充電專案。STWBC2 無線發(fā)射器 IC 可提供以下感應(yīng)無線電源技術(shù)的電力傳輸?shù)燃墸焊哌_(dá) 5 W 的充電功率，相容于 Qi 1.3 基線電源設(shè)定檔 (BPP)高達(dá) 15 W 的充電功率，相容于 Qi 1.3 擴(kuò)充電源設(shè)定檔 (EPP)使用 STSC 設(shè)定檔提供高達(dá) 50 W 的充電功率BPP 和 EPP 由
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ST：2025年碳化硅將全面升級為8英寸

  • 6月28日，據(jù)韓媒報(bào)道，意法半導(dǎo)體（ST）將從明年第三季度開始將其碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝從6英寸升級為8英寸。該計(jì)劃旨在提高產(chǎn)量和生產(chǎn)率，以具有競爭力的價(jià)格向市場供應(yīng)SiC功率半導(dǎo)體。意法半導(dǎo)體功率分立與模擬產(chǎn)品部副總裁Francesco Muggeri近日接受記者采訪時(shí)表示：“目前，生產(chǎn)SiC功率半導(dǎo)體的主流尺寸為6英寸，但我們計(jì)劃從明年第三季度開始逐步轉(zhuǎn)向8英寸。”隨著晶圓尺寸的增加，每片可以生產(chǎn)更多的芯片，每顆芯片的生產(chǎn)成本降低。SiC晶圓正在從6英寸逐步轉(zhuǎn)變到8英寸。意法半導(dǎo)體計(jì)劃明年
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ST攜三款提升人類體驗(yàn)的展品亮相2024 MWC上海

  • 2024年MWC上海展會是一場令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過30種創(chuàng)新產(chǎn)品，覆蓋9個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案，并有50多位行業(yè)專家親臨現(xiàn)場，為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術(shù)的最新成果，更將展現(xiàn)科技如何為社會帶來積極變革。對于那些無法親臨現(xiàn)場的參觀者，本文特別介紹三款在展會上備受矚目的產(chǎn)品。它們不僅代表了創(chuàng)新的前沿，更具有普惠性，讓每個(gè)人都能從中受益。無論是利用藍(lán)牙音頻技術(shù)提升公共服務(wù)的可達(dá)性，還是通過隱形煙霧探測器增強(qiáng)生活的安全性與健康，或是推動全球發(fā)展中國家的變革，2024 MWC
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參觀2024 MWC上海，與意法半導(dǎo)體一起探索連接的力量

  • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺號：N1.D85)。意法半導(dǎo)體一直以來走在科技創(chuàng)新的前沿，致力于開發(fā)獨(dú)特的技術(shù)和產(chǎn)品，幫助客戶克服挑戰(zhàn)并抓住市場機(jī)遇。在 2024 年MWC上海展會上，意法半導(dǎo)體將聯(lián)合生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示業(yè)界先進(jìn)的半導(dǎo)體解決方案，通過30 多個(gè)應(yīng)用演示讓參觀者沉浸在連接的變革力量中，展現(xiàn)致力于實(shí)現(xiàn)技術(shù)卓越的承諾，并揭示互聯(lián)體驗(yàn)的未來發(fā)展趨勢。展
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意法半導(dǎo)體發(fā)布高能效智能慣性測量單元，提供工業(yè)產(chǎn)品壽命保證

  • 意法半導(dǎo)體6軸慣性測量單元(IMU)ISM330BX集成邊緣AI處理器、傳感器擴(kuò)展模擬集線器和Qvar電荷變化檢測器，并提供產(chǎn)品壽命保證，適用于設(shè)計(jì)高能效工業(yè)傳感器和動作跟蹤器。新IMU內(nèi)置一個(gè) 3軸陀螺儀和一個(gè) 3軸加速度計(jì)，采用低噪聲架構(gòu)，帶寬高達(dá) 2kHz，適用于機(jī)床工況監(jiān)測中的振動感測。其他用途包括工業(yè)機(jī)器人、家用機(jī)器人、智能送料車(AGV)、智能家電和動作追蹤器。ISM330BX 還集成了意法半導(dǎo)體的邊緣處理引擎。該邊緣處理器整合了機(jī)器學(xué)習(xí)核心 (MLC)、人工智能 (AI) 算法和有限狀態(tài)機(jī)
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基于意法半導(dǎo)體STM32WBA55G-DK1 無線藍(lán)牙LE audio解決方案

  • 低功耗藍(lán)牙 音訊是一項(xiàng)新功能，可透過低功耗藍(lán)牙進(jìn)行音訊串流?，F(xiàn)在幾乎所有藍(lán)牙裝置都在使用藍(lán)牙低功耗。需要雙模式控制器透過經(jīng)典藍(lán)牙傳輸音訊的音訊串流裝置除外。藍(lán)牙特別興趣小組 (Bluetooth? SIG) 提出了一種透過藍(lán)牙低功耗啟用和增強(qiáng)音訊串流的解決方案。經(jīng)典藍(lán)牙(BR/EDR) 音訊已經(jīng)是當(dāng)今世界上最常用的音訊無線系統(tǒng)。下一代藍(lán)牙低功耗音訊即將到來。與傳統(tǒng)的藍(lán)牙相比，低功耗藍(lán)牙降低了功耗，并為音訊串流帶來了全新的可能性。其中之一是Auracast?廣播音訊。 Auracast? 是新的藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)。它
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2023年SiC功率元件營收排名，ST以32.6%市占率穩(wěn)居第一

  • 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)在純電動汽車應(yīng)用的驅(qū)動下保持強(qiáng)勁成長，前五大SiC功率元件供應(yīng)商約占整體營收91.9%，其中ST以32.6%市占率持續(xù)領(lǐng)先，onsemi則是由2022年的第四名上升至第二名。TrendForce集邦咨詢分析，2024年來自AI服務(wù)器等領(lǐng)域的需求則顯著大增，然而，純電動汽車銷量成長速度的明顯放緩和工業(yè)需求走弱正在影響SiC供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)2024年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)營收年成長幅度將較過去幾年顯著收斂。作為關(guān)鍵的車用SiC MOSFE
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50W發(fā)射端和接收端配套方案，采用ST超充協(xié)議，簡化快充設(shè)計(jì)

  • 意法半導(dǎo)體推出了一個(gè)包含50W發(fā)射端和接收端的Qi無線充電配套方案，以加快醫(yī)療儀器、工業(yè)設(shè)備、家用電器和計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備等高功率應(yīng)用無線充電器的研發(fā)周期。通過采用意法半導(dǎo)體的新無線充電解決方案，開發(fā)者可以把無線充電的便利性和充電速度帶到對輸出功率和充電速度有更高要求的應(yīng)用領(lǐng)域，包括無線吸塵器、無線電動工具、無人機(jī)等移動機(jī)器人、醫(yī)療藥物輸送設(shè)備、便攜式超聲系統(tǒng)、舞臺燈光和移動照明、打印機(jī)和掃描儀。因?yàn)椴辉傩枰娎|、連接器和復(fù)雜的對接配置，這些產(chǎn)品的設(shè)計(jì)變得更簡單，價(jià)格更便宜，工作更可靠。STEVAL-WBC2
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基于ST VIPERGAN100的100W USB電源輸送適配器參考設(shè)計(jì)方案

  • EVLVIPGAN100PD是一個(gè) 100 W 的QR 模式的反激適配器電源，具有USB Type-CTM PD的高效能參考設(shè)計(jì)方案，它是一款基于 VIPERGAN100 的隔離式電源是一款新型離線高壓轉(zhuǎn)換器，具有 650 V HEMT 功率 GaN 晶體管，專為準(zhǔn)諧振反激式轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)，能夠在寬范圍內(nèi)提供高達(dá) 100 W 的輸出功率。該方案具有：峰值效率 > 92%，符合IEC55022 B級傳導(dǎo)電磁干擾，有減少的EMI濾波器。評估板是使用意法半導(dǎo)體公司的新型先進(jìn)離線切換器VI
  • 關(guān)鍵字： ST  VIPERGAN100  USB  電源輸送適配器  

意法半導(dǎo)體在意大利打造世界首個(gè)一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園

  • ●? ?ST將在意大利卡塔尼亞新建8英寸碳化硅功率器件和模塊大規(guī)模制造及封測綜合基地●? ?這項(xiàng)多年長期投資計(jì)劃預(yù)計(jì)投資總額達(dá)50億歐元，包括意大利政府按照《歐盟芯片法案》框架提供的20億歐元資金●? ?卡塔尼亞碳化硅產(chǎn)業(yè)園將實(shí)現(xiàn)ST的碳化硅制造全面垂直整合計(jì)劃，在一個(gè)園區(qū)內(nèi)完成從芯片研發(fā)到制造、從晶圓襯底到模塊的碳化硅功率器件全部生產(chǎn)，賦能汽車和工業(yè)客戶的電氣化進(jìn)程和高能效轉(zhuǎn)型服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體?
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體  碳化硅  
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意法半導(dǎo)體(st)介紹

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