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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

格羅方德業(yè)務(wù)拓展以滿足全球客戶需求

  • 　　格羅方德今日公布其全球制造業(yè)務(wù)版圖的擴展計劃,以滿足客戶對其專有尖端技術(shù)的迫切增長的需求。公司不僅在美國和德國繼續(xù)投資其現(xiàn)有的先進晶圓制造廠，在中國成都設(shè)立全新工廠以積極發(fā)展中國市場，并在新加坡擴充其成熟技術(shù)產(chǎn)品的產(chǎn)能?！　「窳_方徳首席執(zhí)行官Sanjay?Jha表示：“為滿足全球客戶群的需求，我們將不斷在產(chǎn)能和技術(shù)上進行投資。從應(yīng)用于無線互聯(lián)設(shè)備的世界頂級?RF-SOI?平臺，到占據(jù)科技前沿的?FD-SOI?和FinFET工藝路線圖，這些均見證了市場對
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解讀全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭

  • 穩(wěn)懋在產(chǎn)業(yè)中具有龍頭地位，同時在技術(shù)與客戶關(guān)系上都處于領(lǐng)先狀況，產(chǎn)業(yè)整體狀況4G智慧型手機高速成長期已過，在下一波風潮來之前會處于較為低迷，在IoT與5G時代到臨的前提之下，砷化鎵市場的成長前景依然穩(wěn)健，端視穩(wěn)懋是否能維持其競爭能力。
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艾克爾收購扇出型晶圓級封裝解決方案供應(yīng)商NANIUM

  • 　　艾克爾科技公司(Amkor)和NANIUM S.A.昨(6)日聯(lián)合宣布，雙方已簽署一項最終協(xié)議，艾克爾科技將收購世界一流的扇出型晶圓級(WLFO)半導體封裝解決方案供應(yīng)商NANIUM。雙方尚未揭露交易條款。 　　晶圓級封裝市場正快速成長，收購NANIUM將鞏固艾克爾科技在智能手機、平板電腦和其他應(yīng)用的晶圓級封裝市場中的地位。NANIUM已研發(fā)出一項高產(chǎn)能、可靠的WLFO技術(shù)，并成功將該技術(shù)推向量產(chǎn)。迄今為止，NANIUM已利用最先進的300mm晶圓級封裝(WLP)生產(chǎn)線實現(xiàn)近十億的WLFO封裝出貨量
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跟上節(jié)奏 半導體行業(yè)假期動態(tài)匯總

  • 　　新年剛過，小編為您匯整了假期內(nèi)，您絕不該錯過的最新半導體新聞動態(tài)!快跟上最新的行業(yè)節(jié)奏!瞧瞧這些半導體巨頭不打烊都在做些甚么努力?先來看看2017其后半導體行業(yè)的總體展望： 　　PART 1 　　2017年半導體總體“運勢” 　　Gartner公布2017年半導體行業(yè)同比增長4.7%，達3400億美元; 　　WSTS于2016年11月秋季預(yù)測，2016年半導體同比下降0.1%，以及2017年半導體增長3.3%; 　　SEMI預(yù)估2017年全球半導體產(chǎn)業(yè)在3D NAND
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DRAM內(nèi)存價格猛漲停不下來，下半年才能穩(wěn)定？

  • 從去年下半年開始DDR3和DDR4內(nèi)存的價格都在瘋漲，這個漲勢什么時候會停呢?放心吧紅市會一直持續(xù)到今年第二季度，到了第三季度可能會穩(wěn)定下來，然而這不代表價格會降低。
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SK收購全球第四大半導體硅晶圓廠商LG Siltron

  • 　　據(jù)海外媒體報道，SK接手經(jīng)營LG半導體業(yè)務(wù)，實現(xiàn)了半導體項目大交易。SK方面認為，他們實現(xiàn)了半導體項目的垂直整合，LG方面則認為這是“選擇和集中”戰(zhàn)略的成果。 　　SK于23日舉行理事會，決定以6200億韓元(約合人民幣36.6億元)收購LG所擁有的LG Siltron51%的股份。LG Siltron是制造半導體芯片基礎(chǔ)材料——半導體硅晶片的專門企業(yè)，據(jù) SK 指出，LG Siltron 2015 年營收為 7,774 億韓元、盈利為 54 億韓元，
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大手筆投資半導體產(chǎn)業(yè) 中國躋身一線行列可期

  • 　　近兩年中國經(jīng)濟的發(fā)展有目共睹，各大企業(yè)有錢了，自然而然投資行為也就多了起來，Gartner最新研究結(jié)果數(shù)據(jù)研究表示中國國有企業(yè)將成為全球最活躍的投資者，竭力在增長緩慢的半導體市場內(nèi)躋身為世界級廠商。 　　鑒于中國半導體市場的前景廣闊，各半導體企業(yè)技術(shù)業(yè)務(wù)部的領(lǐng)導者們也會針對未來在華業(yè)務(wù)制定新計劃，Gartner對于半導體投資市場也做出了新的預(yù)測。 　　1000多億美元砸向中國半導體市場 　　國政府擁有強大的力量，以引導國內(nèi)資本重點流向由國有或國家持股公司所運營的特定行業(yè)。對于需大規(guī)模投資的行
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半導體供應(yīng)鏈恐進入萬物皆漲時代

  • 隨著DRAM產(chǎn)業(yè)整合，3D NAND時代來臨，加上大陸半導體廠瘋狂擴廠，使得硅晶圓變成洛陽紙貴，包括邏輯、存儲器及大陸業(yè)者三方人馬競相加價搶料。
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各類半導體資本支出排行預(yù)估：存儲器第一、晶圓代工第二

  • 　　據(jù)Gartner及SEMI預(yù)估，2017年全球半導體產(chǎn)業(yè)可望展現(xiàn)強勁成長動能，各類晶片的銷售金額都將比2016年增加。特定應(yīng)用標準產(chǎn)品(ASSP)和記憶體兩大類產(chǎn)品向來是半導體產(chǎn)業(yè)營收最主要的來源，2017年這兩類產(chǎn)品占整體半導體產(chǎn)業(yè)的營收更將站上5成大關(guān)，因此相關(guān)業(yè)者的資本支出將維持在高檔。其中，記憶體業(yè)者為了推動3D NAND量產(chǎn)，料將進行大手筆投資，使得記憶體的資本支出將從2016年的不到200億美元增加到227億美元，晶圓代工的資本支出則為145億美元，比2016年微幅成長。
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臺媒：國家大基金帶動未來大陸半導體投資黃金3年

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，正值2016年底圣誕假期、2017年新春伊始之際，大陸傾國家之力戮力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)超趕美日臺韓的雄心依然未歇，12月下旬和1月上旬期間，先后傳來大陸晶圓代工龍頭中芯國際聘請臺積電負責研發(fā)業(yè)務(wù)的前營運長蔣尚義，出任該公司獨立董事一職，隨后又有大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展要角紫光集團延攬聯(lián)電前執(zhí)行長孫世偉，出任紫光集團全球執(zhí)行副總裁的消息，顯示大陸官方所強力主導的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，即使在歲末年終、新年初始之時，強烈的企圖心依舊展現(xiàn)其拉攏臺灣半導體產(chǎn)業(yè)人才、技術(shù)，助力大陸半導體遍地開花的決心。 　　事
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我泱泱大國 為何弱在小小芯片上？

  • 中國進口芯片主要是手機芯片、計算機電腦芯片、航天航空芯片等，目前進口已成功超越石油，位列第一，中國對芯片的需求與自給率之間存在著極大不平衡，近年受益于人口成本及相關(guān)政策紅利，中國本土半導體產(chǎn)業(yè)確實取得了不錯的成績。不過繞不開的專利、技術(shù)門檻，一直是中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的絆腳石
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2017年中國興建晶圓廠支出金額將超40億美元

  • 　　根據(jù) SEMI (國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會) 的最新研究數(shù)據(jù)表示，當前中國正掀起興建晶圓廠的熱潮，預(yù)估 2017 年時，中國興建晶圓廠的支出金額將超過 40 億美元，占全球晶圓廠支出總金額的 70%。而來到2018年，中國建造晶圓廠相關(guān)支出更將成長至 100 億美元，而其中又將以晶圓代工占其總支出的一半以上。 　　SEMI 中國臺灣地區(qū)產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆指出，2017 年全球半導體產(chǎn)產(chǎn)值可望達到 7.2% 的年成長率。其中，存儲為其中成長的關(guān)鍵。而未來 5 年之內(nèi)，全球半導體產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)成長，到了 2
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大陸今年晶圓廠建廠支出占全球7成

  • 　　SEMI 17日提出最新報告，強調(diào)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)在臺積電領(lǐng)軍下，整體產(chǎn)能全球市場份額將逾20%，明年正式超越日本，成為全球最大制造重心。 　　SEMI指出大陸積極建置晶圓廠產(chǎn)能，去年前段晶圓代工設(shè)備投資占全球比重已拉升到 19%，晶圓廠建廠支出金額達 20 億美元，預(yù)期今年相關(guān)投資金額將倍增至 40 億美元，占今年全球晶圓廠蓋廠金額 7 成。 　　根據(jù)統(tǒng)計，中大陸2012 年開始，晶圓設(shè)備支出金額與建廠投資金額快速成長，占全球設(shè)備投資金額比重，自 5 至 7% 一路往上攀升，至去年底止大陸晶圓設(shè)備
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跨足晶圓代工 能否助英特爾突破重圍？

  • 英特爾的ARM芯片代工服務(wù)可望于2017年展開，到時候超微的威脅也逐漸結(jié)束，最大的風險反而是蘋果可能會在英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)升溫之前，以自家開發(fā)的芯片取代英特爾處理器。
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英特爾面臨四大威脅，擬借晶圓代工突破重圍

  • 　　英特爾(Intel)在芯片市場的領(lǐng)先地位正面臨四大威脅：制程優(yōu)勢的流失、AMD全新Zen架構(gòu)處理器的反撲、ARM解決方案市占率持續(xù)提升，以及繪圖處理器(GPU)運算解決方案的盛行導致英特爾服務(wù)器CPU需求降低。不過2016年8月，英特爾宣布與安謀達成授權(quán)協(xié)議，將以10納米制程為客戶代工生產(chǎn)ARM架構(gòu)芯片，并在剛落幕的2017年美國消費性電子展(CES)上確認，采用10納米制程的CannonLake將會在2017年底前推出，可望為英特爾增加營收與競爭優(yōu)勢。 　　據(jù)SeekingAlpha網(wǎng)站報導，英特
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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