碳化硅(sic) 文章 進(jìn)入碳化硅(sic)技術(shù)社區(qū)
碳化硅如何革新電氣化趨勢
- 在相當(dāng)長的一段時間內(nèi),硅一直是世界各地電力電子轉(zhuǎn)換器所用器件的首選半導(dǎo)體材料,但 1891 年碳化硅 (SiC) 的出現(xiàn)帶來了一種替代材料,它能減輕對硅的依賴。SiC 是寬禁帶 (WBG) 半導(dǎo)體:將電子激發(fā)到導(dǎo)帶所需的能量更高,并且這種寬禁帶具備優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)硅基器件的多種優(yōu)勢。由于漏電流更小且?guī)陡?,器件可以在更寬的溫度范圍?nèi)工作,而不會發(fā)生故障或降低效率。它還具有化學(xué)惰性,所有這些優(yōu)點(diǎn)進(jìn)一步鞏固了 SiC 在電力電子領(lǐng)域的重要性,并促成了它的快速普及。SiC 功率器件目前已廣泛用于眾多應(yīng)用,例如電源、純
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英飛凌與Resonac擴(kuò)大合作范圍,簽署多年期碳化硅(SiC)材料供應(yīng)協(xié)議
- 日前,英飛凌科技繼續(xù)擴(kuò)大了與碳化硅(SiC)供應(yīng)商的合作。英飛凌是一家總部位于德國的半導(dǎo)體制造商,此次與Resonac Corporation(原昭和電工)簽署了全新的多年期供應(yīng)和合作協(xié)議。早在2021年,雙方就曾簽署合作協(xié)議,此次的合作是在該基礎(chǔ)上的進(jìn)一步豐富和擴(kuò)展,將深化雙方在SiC材料領(lǐng)域的長期合作伙伴關(guān)系。協(xié)議顯示,英飛凌未來十年用于生產(chǎn)SiC半導(dǎo)體的SiC材料中,約占兩位數(shù)份額將由Resonac供給。前期,Resonac將主要供應(yīng)6英寸SiC材料,協(xié)議后期則會助力英飛凌向8英寸晶圓的過渡。合作過
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英飛凌與Resonac擴(kuò)大合作范圍,簽署多年期碳化硅(SiC)材料供應(yīng)協(xié)議
- 英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)持續(xù)擴(kuò)大與碳化硅(SiC)供應(yīng)商的合作。英飛凌是一家總部位于德國的半導(dǎo)體制造商,此次與Resonac Corporation(原昭和電工)簽署了全新的多年期供應(yīng)和合作協(xié)議。早在2021年,雙方就曾簽署合作協(xié)議,此次的合作是在該基礎(chǔ)上的進(jìn)一步豐富和擴(kuò)展,將深化雙方在SiC材料領(lǐng)域的長期合作伙伴關(guān)系。協(xié)議顯示,英飛凌未來十年用于生產(chǎn)SiC半導(dǎo)體的SiC材料中,約占兩位數(shù)份額將由Resonac供給。前期,Resonac將主要供應(yīng)6英寸SiC
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是什么使SiC成為組串式逆變器的完美解決方案
- 與硅技術(shù)相比,SiC MOSFET在光伏和儲能應(yīng)用中具有明顯的優(yōu)勢,它解決了能效與成本的迫切需求,特別是在需要雙向功率轉(zhuǎn)換的時候。易于安裝是大功率光伏組串式逆變器的關(guān)鍵特征之一。如果只需要兩個工人來搬運(yùn)和安裝該系統(tǒng),將會非常利于運(yùn)維。因此,尺寸和重量非常重要。最新一代的碳化硅半導(dǎo)體使電力轉(zhuǎn)換效率大幅提高。這不僅節(jié)省了能源,而且使設(shè)備更小、更輕,相關(guān)的資本、安裝和維護(hù)成本更低。關(guān)鍵的應(yīng)用要求及其挑戰(zhàn)。在光伏和儲能系統(tǒng)中,1500V的高系統(tǒng)電壓要求宇宙輻射引起的故障率非常低,同時要求功率器件具有更高的系統(tǒng)效率
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高壓SiC MOSFET研究現(xiàn)狀與展望
- 碳化硅(SiC)金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)作為寬禁帶半導(dǎo)體單極型功率 器件,具有頻率高、耐壓高、效率高等優(yōu)勢,在高壓應(yīng)用領(lǐng)域需求廣泛,具有巨大的研究價值?;仡櫫烁邏?SiC MOSFET 器件的發(fā)展歷程和前沿技術(shù)進(jìn)展,總結(jié)了進(jìn)一步提高器件品質(zhì)因數(shù)的元胞優(yōu)化結(jié)構(gòu),介紹了針對高壓器件的幾種終端結(jié)構(gòu)及其發(fā)展現(xiàn)狀,對高壓 SiC MOSFET 器件存在的瓶頸和挑戰(zhàn)進(jìn)行了討論。1 引言電力電子變換已經(jīng)逐步進(jìn)入高壓、特高壓領(lǐng)域,高壓功率器件是制約變換器體積、功耗和效率的決定性因素。特高壓交直流輸電、
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Wolfspeed與采埃孚建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同發(fā)展未來碳化硅半導(dǎo)體項(xiàng)目
- ●? ?Wolfspeed 將與采埃孚在德國建立聯(lián)合研發(fā)中心,旨在進(jìn)一步提升在全球碳化硅系統(tǒng)和器件創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位?!? ?采埃孚將向 Wolfspeed 投資,以支持全球最先進(jìn)、最大的碳化硅器件工廠的建設(shè)。全球碳化硅(SiC)技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc.和與致力于打造下一代出行的全球性技術(shù)公司采埃孚集團(tuán)宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。這其中包括建立一座聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室,共同推動碳化硅系統(tǒng)和器件技術(shù)在出行、工業(yè)和能源應(yīng)用領(lǐng)域的進(jìn)步。此次合作還包括采埃孚將向
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特斯拉 Model3 搭載 SiC,寬禁帶半導(dǎo)體迎來爆發(fā)
- 去年 11 月底,特斯拉 Model 3 新款開售,其產(chǎn)品設(shè)計(jì)和功能變化都引起了外界關(guān)注。在特斯拉 Model 3 車型中,SiC 得到量產(chǎn)應(yīng)用,這吸引了全球汽車廠商的目光。搭載 SiC 芯片的智能電動汽車,可提高續(xù)航里程,對突破現(xiàn)有電池能耗與控制系統(tǒng)上瓶頸,乃至整個新能源汽車行業(yè)都有重要意義。目前,業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為以 SiC 為代表的寬禁帶半導(dǎo)體將成為下一代半導(dǎo)體主要材料,那么寬禁帶半導(dǎo)體當(dāng)前發(fā)展?fàn)顩r如何?國內(nèi)外發(fā)展寬禁帶半導(dǎo)體有哪些區(qū)別?未來發(fā)展面臨著哪些挑戰(zhàn)?01、特斯拉 Model 3 首批
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瑞薩電子推出新型柵極驅(qū)動IC 用于驅(qū)動EV逆變器的IGBT和SiC MOSFET
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)近日宣布,推出一款全新柵極驅(qū)動IC——RAJ2930004AGM,用于驅(qū)動電動汽車(EV)逆變器的IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)和SiC(碳化硅)MOSFET等高壓功率器件。柵極驅(qū)動IC作為電動汽車逆變器的重要組成部分,在逆變器控制MCU,及向逆變器供電的IGBT和SiC MOSFET間提供接口。它們在低壓域接收來自MCU的控制信號,并將這些信號傳遞至高壓域,快速開啟和關(guān)閉功率器件。為適應(yīng)電動車輛電池的更高電壓,RAJ2930004AGM內(nèi)置3.75kV
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安森美與大眾汽車集團(tuán)就下一代電動汽車的碳化硅(SiC)技術(shù)達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議,進(jìn)一步鞏固戰(zhàn)略合作關(guān)系
- 2023 年 1 月 30 日—領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi,美國納斯達(dá)克上市代號:ON)宣布與德國大眾汽車集團(tuán) (VW)簽署戰(zhàn)略協(xié)議,為大眾汽車集團(tuán)的下一代平臺系列提供模塊和半導(dǎo)體器件,以實(shí)現(xiàn)完整的電動汽車 (EV) 主驅(qū)逆變器解決方案。安森美所提供的半導(dǎo)體將作為整體系統(tǒng)優(yōu)化的一部分,形成能夠支持大眾車型前軸和后軸主驅(qū)逆變器的解決方案。?安森美將首先交付其 EliteSiC 1200 V 主驅(qū)逆變器電源模塊,作為協(xié)議的一部分。EliteSiC 電源模塊具備引腳兼容特性,可
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重視汽車應(yīng)用市場 ST持續(xù)加速碳化硅擴(kuò)產(chǎn)
- 意法半導(dǎo)體(ST)是一家擁有非常廣泛產(chǎn)品組合的半導(dǎo)體公司,尤其汽車更是ST非常重視的市場之一。 意法半導(dǎo)體車用和離散組件產(chǎn)品部策略業(yè)務(wù)開發(fā)負(fù)責(zé)人Luca SARICA指出,2022年車用和離散組件產(chǎn)品部(ADG)占了ST總營收的30%以上。ST在2021年的營收達(dá)到43.5億美元,而若與2022年相比,車用產(chǎn)品部門與功率和離散組件部門的營收增幅都相當(dāng)顯著,達(dá)30%以上。車用和離散組件產(chǎn)品部擁有意法半導(dǎo)體大部分的車用產(chǎn)品,非常全面性的產(chǎn)品組合能夠支持汽車的所有應(yīng)用。 圖一 : ADG營運(yùn)策略ADG
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英飛凌與Resonac于碳化硅材料領(lǐng)域展開多年期供應(yīng)及合作協(xié)議
- 英飛凌科技與其碳化硅 (SiC) 供貨商擴(kuò)展合作關(guān)系,宣布與 Resonac (前身為昭和電工) 簽訂多年期供應(yīng)及合作協(xié)議,以補(bǔ)充并擴(kuò)展雙方在 2021年的協(xié)議。新合約將深化雙方在 SiC 材料的長期合作,根據(jù)合約內(nèi)容,Resonac將供應(yīng)英飛凌未來10年預(yù)估需求量中雙位數(shù)份額的SiC半導(dǎo)體。 英飛凌工業(yè)電源控制事業(yè)部總裁 Peter WawerResonac將先供應(yīng)6吋的SiC晶圓,并將于合約期間支持過渡至 8 吋晶圓,英飛凌亦將提供 Resonac 關(guān)于 SiC 材料技術(shù)的智財 (IP)。雙
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碳化硅MOSFET尖峰的抑制
- SiC MOSFET 作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體具有擊穿電場高、熱導(dǎo)率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)勢,在各種各樣的電源應(yīng)用范圍在迅速地擴(kuò)大。其中一個主要原因是與以前的功率半導(dǎo)體相比,SiC MOSFET 使得高速開關(guān)動作成為可能。但是,由于開關(guān)的時候電壓和電流的急劇變化,器件的封裝電感和周邊電路的布線電感影響變得無法忽視,導(dǎo)致漏極源極之間會有很大的電壓尖峰。這個尖峰不可以超過使用的MOSFET 的最大規(guī)格,那就必須抑制尖峰。MOS_DS電壓尖峰產(chǎn)生的原因在半橋電路中,針對MOS漏極和源極產(chǎn)生的尖峰抑制
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安森美的EliteSiC碳化硅系列方案帶來領(lǐng)先業(yè)界的高能效
- 2023年1月4日 — 領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi,美國納斯達(dá)克股票代號:ON),宣布將其碳化硅(SiC)系列命名為“EliteSiC”。在本周美國拉斯維加斯消費(fèi)電子展覽會(CES)上,安森美將展示EliteSiC 系列的3款新成員:一款1700 V EliteSiC MOSFET和兩款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二極管。這些新的器件為能源基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)驅(qū)動應(yīng)用提供可靠、高能效的性能,并突顯安森美在工業(yè)碳化硅方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者地位。安森美的1700 V EliteSiC M
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碳化硅(sic)介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條碳化硅(sic)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對碳化硅(sic)的理解,并與今后在此搜索碳化硅(sic)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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